[发明专利]电磁干扰屏蔽板及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电磁干扰屏蔽板及建造方法。

背景技术

封装件例如遮蔽物或容器经常包含会受到电磁波不利影响的设备，例 如电子设备。因此需要将封装件构造成具有板，所述板提供屏蔽以防电磁 波穿过该板并进入封装件，由此保护封装件的内容物免受电磁干扰。

发明内容

公开了一种用于建造电磁干扰屏蔽封装件的电磁干扰屏蔽板。所述板 包括具有一个或多个框架元件的外周框架组件。每个框架元件包括在第一 端与第二端之间延伸的第一侧壁、以及在第一端与第二端之间延伸的第二 侧壁。端壁与第一侧壁和第二侧壁各自的第二端相连。底壁在第一侧壁和 第二侧壁的第一端之间延伸。第一和第二斜壁分别在第一侧壁与端壁以及 第二侧壁与端壁之间延伸。框架元件的第一侧壁包括从第一端延伸到第二 端的第一表面、从第一表面的第二端向外延伸到外端的唇部。第一表面和 唇部形成第一凹进部分。第一侧壁还包括从第一端延伸到第二端的第二表 面，第二表面的第一端位于唇部的外端。肋从第二表面的第二端向外延伸。 第一侧壁还包括在第一端与第二端之间延伸的第三表面。肋从第三表面的 第一端向外延伸。在第二表面与肋之间形成第二凹进部分。

所述板还包括具有外周边缘的第一表层元件。第一表层元件的边缘位 于框架元件的第一侧壁的第二凹进部分内并适于被焊接在肋上，并由此被 焊接在框架元件的第一侧壁上。第一表层元件的边缘与框架元件的第一侧 壁之间的焊接可以基本上连续形成。具有外周边缘的第二表层元件与框架 元件的第二侧壁相连并与第一表层元件间隔开。芯元件位于第一表层元件 与第二表层元件之间。

通过设置包括一个或多个框架元件的框架组件来形成电磁干扰屏蔽 板。第一表层元件插入框架元件的第一侧壁的第二凹进部分内，并且第一 表层元件的边缘紧密靠近框架元件的肋。第一表层元件的边缘随后沿肋被 焊接在每个框架元件的第一侧壁上。之后靠近第一表层元件的内表面放置 芯元件。随后靠近芯元件放置第二表层元件，并且第二表层元件的边缘与 框架元件的第二侧壁相连。

附图说明

图1是本发明电磁干扰屏蔽板的局部侧视图。

图2是沿图1中的线2-2截取的板的横截面图。

图3是框架元件的横截面图。

图4是表示成直角的两个板相互连接的端部的局部横截面图。

图5表示相互成直线的两个板相互连接的端部。

具体实施方式

图1和2中所示的电磁屏蔽板20可以通过焊接连接在多个另外的板20 上以形成封装件例如遮蔽物或容器，所述封装件具有与外部电磁干扰 (EMI)源屏蔽的内腔或空间。封装件可以按照要求具有多种构造。如图1 和2所示的板20大体上为矩形并且大体上是平的。板20可以按照要求被 形成具有多种高度和宽度尺寸，以建造不同所需尺寸的封装件。板20可以 按照要求具有多种不同的构造，包括但不局限于多边形、弧形、I形、T形、 L形以及其它构造。