[发明专利]触控面板制造工艺无效

专利信息
申请号: 200810067121.2 申请日: 2008-05-09
公开(公告)号: CN101576790A 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 王世昌;郑再来;黄荣龙;李昭松 申请(专利权)人: 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044;G03F7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 面板 制造 工艺
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种触控面板制造工艺。

背景技术

近年来,随操作人性化、简洁化发展,带有触控面板的触控显示装置,特别是触控液晶显示装置,越来越广泛地应用在生产和生活中。由于用户可以直接用手或者其它物体接触触控面板以输入讯息,从而减少甚至消除用户对其它输入设备(如键盘、鼠标、遥控器等)的依赖,方便用户的操作。如对于电容式触控面板,一般均通过用户点触触控面板以改变对应位置的电容来产生感应信号,再传输至外部处理器以实现触控显示。

请参阅图1,是一种现有技术触控面板结构示意图。该触控面板100包括一基板110、一形成在该基板110一侧的感应层120和与该感应层120相对设置在该基板110另一侧的驱动层130。该感应层120包括多条感应电极线121和覆盖该多条感应电极线121的第一保护层122。该多条感应电极线121彼此平行且间隔设置在该基板110上,是薄膜导电材料制成。该第一保护层122填充该多条感应电极线121之间的间隔以使该多条感应电极线121彼此绝缘,且保护该多条感应电极线121。该驱动层130包括多条驱动电极线131、两条导线132和覆盖该驱动电极线131和导线132的第二层保护层133。该多条驱动电极线131彼此平行且间隔设置在该基板110上,且与该多条感应电极线121对应,以形成多个触控电容(图未示)。该两条导线132与该多条驱动电极线131电连接。该第二层保护层133保护该驱动电极线131和该导线132。

该触控面板100工作时,用户用其手指触碰该感应层120以改变触碰对应处的触控电容,产生对应的感应信号,该导线132将其侦测到的感应信号传输至对应的处理器(图未示)中,实现触控显示。

该触控面板100的制造工艺的步骤如下所示:

首先,在该基板110相对的两侧各形成一薄膜导电层,对其一侧的薄膜导电层进行一道掩膜制造工艺,以形成对应的透明导电图案,即形成该多条驱动电极线131。

然后,再涂覆一金属层在该透明导电图案上,对应该透明导电图案,进行刻蚀以形成该两条导线132并与该驱动电极线131电连接。

接着,翻转该基板110,对另一侧的薄膜导电层进行一道掩膜制造工艺,形成一透明导电图案,即形成该多条感应电极线121。

最后,分别涂覆该第一保护层122和第二层保护层133,以保护该基板110两侧的感应电极线121、驱动电极线131和导线132,从而形成该触控面板100。

上述制造该触控面板100的过程中,形成该二导电线132时,需要对该驱动电极线131进行对位,以确定该导线132在该基板110上的分布位置,并使其与该驱动电极线131电连接。但是,该驱动电极线131是薄膜导电层制成,其材料透明且很薄,一般的曝光机台都无法准确对其进行识别,因此,刻蚀该金属层的时候易出现对位精准度不足的问题,从而导致该触控面板良率较低。

发明内容

为了解决现有技术触控面板制造工艺制造的触控面板良率较低的问题,有必要提供可提高触控面板良率的触控面板制造工艺。

一种触控面板制造工艺,其包括如下步骤:提供一基板,在该基板两相对的表面分别涂覆一层薄膜导电层;涂覆一金属层在其一薄膜导电层的表面,刻蚀该金属层形成多条导线和多个对位标志;通过该多个对位标志对位,以刻蚀与该多条导线相接触的薄膜导电层,形成一透明导电图案。

相较于现有技术,该触控面板制造工艺在形成该两个透明导电图案前,先形成该多条导线和对位标志,由于该多个对位标志是金属材料制成,易被该曝光机台识别,因此,该曝光机台在进行后续制造工艺中,对位精确,对应形成透明导电图案的位置易准确,提高了该触控面板制造工艺的良率。

附图说明

图1是一种现有技术触控面板的结构示意图。

图2是一种触控面板的结构示意图。

图3是图2所示的触控面板制造工艺的步骤图。

图4至图6是图2所示的触控面板各制造步骤的示意图。

图7是图6所示的触控面板的平面示意图。

图8至图10是图2所示的触控面板各制造步骤的示意图。

具体实施方式

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