[发明专利]阻热结构

说明书

技术领域

本发明涉及一阻热结构，更详而言之，涉及一种应用于具有通孔的印刷电路板中的阻热结构。

背景技术

随着可携式电子产品朝“轻、薄、短、小”的方向发展，为因应信息通讯、IA产业可移植性、轻薄短小等特性，印刷电路板将迈向以高密度布线(layout)、复合多层、结构精小、功能强大、以及薄板化等目标。同时，由于印刷电路板的布线以及信号完整性等将直接影响实际产品的效能表现和可靠度，因此如何在印刷电路板的设计过程中充分考虑到信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已经成为当今印刷电路板设计业界中的热门课题。

目前印刷电路板的布线设计时，通常会设计有多个通孔(throughhole)，以供插入式元件的接脚(through pin)插设至所述通孔并于焊接后装设于该印刷电路板。所述通孔周边上设有焊垫，可通过采用例如焊垫周边不设置或设置阻热区块等方式而电性连接至该印刷电路板的内层或外层的大片铜箔，比如电源面(Power plane)或接地面(GNDplane)。相关的专利技术例如有美国专利公告第6,073,344号、美国专利公告第6,646,886号、以及美国专利公告第6,996,903号。

然而，若所述通孔的焊垫周边不设置阻热区块而完全连接至该大片铜箔，特别是当插入式元件插入该通孔并进行焊接作业时，因该焊垫是与大片铜箔完全连接而无阻热机制，易导致焊接时导热太快，令焊接时所产生的热量在还未来得及完全加热并熔化焊料前即已通过大片铜箔而快速散发掉，致使该待焊元件所需的温度不足，造成冷焊或焊接效果不良的问题。

鉴于上述问题，有人提出于焊垫周围设置例如花型阻热区块的阻热结构。如图3所示，阻热结构3包括连接铜箔的四个阻热区块32，且各该阻热区块32可为环绕该通孔30的焊垫31周边而设置的区块；换言之，该阻热区块32指通过去除部分铜箔所形成者。

但是，该阻热结构3虽可避免上述因通孔的焊垫周边未设置阻热结构所导致的缺陷，然由于该阻热区块32是环绕该焊垫31周边且为固定设置的结构；如此一来，当布设信号线(未图标)时，该焊垫31周边与所述阻热区块32间的距离太小，信号线必须穿过所述阻热区块32，以致于因布线空间过于狭窄而产生线路跨层现象。同时，由于跨层现象的产生势必会破坏该信号线的完整性，影响该信号线40的信号特性，特别是对于高速信号线而言影响更甚，导致该信号线无法满足设计要求，并从而导致该印刷电路板的产品质量下降。

再者，如图4所示，环绕该焊垫31周边而设置的阻热区块32需占用较大的空间，故于印刷电路板5的板边51必须预留较大的开设空间，以致布线区域受限。而且，若该印刷电路板5的板边51未预留较大的开设空间，采用此种阻热结构会令接近该印刷电路板5板边51的插入式元件接触不良。因此，此种现有技术的阻热结构无法设置在印刷电路板的板边区域。而且，若设置阻热结构在印刷电路板的板边区域时，易造成阻热区块处于该印刷电路板的有效布线区域外，而使该阻热区块失去阻热效用的缺陷。故，此种现有技术不利于印刷电路板板边的线路布局。

因此，如何克服上述背景技术的缺陷，提供可于有限空间中增加布线空间的阻热结构，由此解决现有技术所衍生的种种问题，实为目前所亟待解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本发明的主要目的在于提供一种可于有限空间中增加布线空间的阻热结构。

本发明的另一目的在于提供一种提升产品效能表现与可靠度的阻热结构。

为达到上述以及其它目的，本发明即提供一种阻热结构(thermalrelief)，应用于具有通孔的印刷电路板中，该阻热结构设于该通孔的焊垫的周边，其改进特征在于：该阻热结构设于该通孔的单一径向上，且该阻热结构为与该通孔同心而设置的阻热区块。

前述的阻热结构中，该阻热区块呈弧形，于一实施例中设置二个该阻热区块，各该阻热区块的面积相等，其中，该阻热区块可为镂空区块。