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- [发明专利]一种辅助贴钢片的治具-CN201610970690.2在审
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刘湘丽;乐宏峰;蔡志浩;任高峰
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东莞市五株电子科技有限公司
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2016-10-31
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2017-01-04
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H05K3/00
- 本发明公开了一种辅助贴钢片的治具,用于解决在PCB软板的高度小于PCB硬板的高度时机贴钢片容易移位的问题,所述治具包括用于放置PCB硬板的治具底板,所述治具底板的上表面设置有用于垫高PCB软板的垫块,PCB硬板的右端和PCB软板的左端固定连接,PCB硬板的下表面和PCB软板的下表面齐平,PCB硬板的高度大于PCB软板的高度,所述垫块的高度,等于PCB硬板的高度减去PCB软板的高度。本实施例提供了一种辅助贴钢片的治具,通过垫高贴片区的高度,解决了当PCB软板的高度小于PCB硬板的高度时,机贴钢片容易移位的问题,提高了机贴钢片的贴合精度,极大的减少了钢片被贴移位或贴错位的情况。
- 一种辅助钢片
- [实用新型]一种PCB板互连结构及PCB板-CN201520594320.4有效
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夏国超
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艾默生网络能源系统北美公司
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2015-08-07
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2016-01-20
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H05K1/18
- 本实用新型公开了一种PCB板互连结构和一种PCB板;其中,该PCB板互连结构用于插装在PCB主板上,包括至少一个PCB子板,其特征在于,还包括至少一个带有引脚的电子元器件;所述PCB子板平行于所述PCB主板,且所述电子元器件插装于所述PCB子板和所述PCB主板上,所述PCB主板和所述PCB子板通过所述电子元器件互连。本实用新型利用PCB主板上原本要插装的电子元器件来实现PCB主板和子板之间,以及每两个PCB子板之间的互连,最大限度地利用产品内部的布局空间,有效地提高了产品的布局密度,同时避免了额外增加成本。
- 一种pcb互连结构
- [实用新型]一种异形PCB板-CN202122538060.7有效
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杨东平;余刚;罗志鹏
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深圳市东准电子科技有限公司
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2021-10-21
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2022-03-08
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H05K1/11
- 本实用新型公开了一种异形PCB板,包括PCB板二和连接件,所述PCB板二的两端分别连接有PCB板一和PCB板三,所述连接件的两侧均设有不少于一个的U型弯脚插针,所述PCB板二和PCB板一、PCB板三的连接处均设有连接件,所述连接件通过两侧的U型弯脚插针分别与连接PCB板二、PCB板一、PCB板三连接。本实用新型与现有技术相比的优点在于:通过规则的PCB板利用连接件进行相互连接,从而制成异形PCB板,提高原PCB板上空白部分的利用率,降低生产难度,提高生产效率,降低生产成本。
- 一种异形pcb
- [发明专利]PCB板及其生产工艺-CN201510257286.6在审
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谢国荣;覃立;张良昌;曹宏伟;张韬
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广州杰赛科技股份有限公司
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2015-05-19
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2015-08-26
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H05K1/02
- 本发明涉及一种PCB板及其生产工艺,所述PCB板包括PCB载体基板,所述PCB载体基板上封装元器件和散热块;所述元器件和散热块与所述PCB载体基板紧贴连接且压合在所述PCB载体基板上,工作时,所述元器件或PCB载体基板将热量传递到所述散热块进行散热。所述PCB板,散热铜块和元器件是压合在所述PCB载体基板上的,这样,在工作时,PCB载体基板或是其他元器件产生的热量将通过散热块更快的导出去,增强PCB板的散热效果,并可以延长使用寿命。一种PCB板的生产工艺,包括:在PCB载体基板上对应位置放置封装元器件和散热块,将元器件和散热块紧贴所述PCB载体基板,通过压合方式将元器件和散热块压合在所述PCB载体基板上。
- pcb及其生产工艺
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