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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种反扣焊接恒流灯-CN202020372514.0有效
发明人：吴承贵 -专利权人：深圳日上光电有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种反扣焊接恒流灯，包括线型FCOB板，还包括透明发光壳体，所述透明发光壳体的内部设置有可容纳所述线型FCOB板的容纳槽，所述透明发光壳体的外表面均匀设置有与所述线型FCOB板平行的拉丝结构FCOB板呈线性发光，发光面仅限于LED芯片宽度范围内，将线型FCOB板放入透明发光壳体后，光线射出透明发光壳体时，平行设置的拉丝结构会增加折射面，从而增加发光面及发光角度，提高光效利用。同时，现有的FCOB板中FPC以及焊盘裸露，影响产品整体美观，增加透明发光壳体后可以隐藏FPC以及焊盘结构。
一种焊接恒流灯

[发明专利]FCOB芯片在芯片-传递装置的暂时存储-CN201710855050.1有效
发明人：罗美尔·塞巴斯蒂安;罗斯曼·托马斯;特里贾尼·米歇尔 -专利权人：先进装配系统有限责任两合公司
申请日： 2017-09-20 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：如果被称为FCOB芯片的芯片翻转一次且传递到装配头，则所述方法还包括：将FCOB芯片从存储工具回传到取出工具上；重新扭转取出工具，使得FCOB芯片位于第一提取位置；在第一提取位置上由装配头接纳重新旋转的FCOB芯片。
fcob 芯片传递装置暂时存储

[实用新型]一种FCOB灯带同宽的免焊接快速连接器-CN202222581520.9有效
发明人：易润华 -专利权人：深圳市维盛泰光电有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01R13/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种FCOB灯带同宽的免焊接快速连接器，涉及连接器技术领域，解决隐藏电线的问题，包括连接器底座；所述连接器底座的内部设置有固定电线的固定槽，所述固定槽的两侧分别设置有刺穿接触片左和刺穿接触片右用于卡接FCOB灯带；所述连接器底座的另一端插接有插头连接线；所述插头连接线的另一端插接有LED电源，LED电源的另一端则与AC插头线相插接。本实用新型能够使FCOB灯带与电源连接可靠，方便安装于比较窄的铝型材内，寿命长，同时安装方便拆卸维修，能够大大提高灯具的装配效率。
一种 fcob 焊接快速连接器

[外观设计]灯泡（fcob-4）-CN202230024139.5有效
发明人：周国庆 -专利权人：周国庆
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：灯泡（fcob‑4）。2.本外观设计产品的用途：用于照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
灯泡 fcob

[外观设计]灯泡（fcob-3）-CN202230019933.0有效
发明人：周国庆 -专利权人：周国庆
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：灯泡（fcob‑3）。2.本外观设计产品的用途：用于照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
灯泡 fcob

[外观设计]灯泡（fcob-2）-CN202230019934.5有效
发明人：周国庆 -专利权人：周国庆
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：灯泡（fcob‑2）。2.本外观设计产品的用途：用于照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
灯泡 fcob

[外观设计]灯泡（fcob-1）-CN202230019120.1有效
发明人：周国庆 -专利权人：周国庆
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：灯泡（fcob‑1）。2.本外观设计产品的用途：用于照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
灯泡 fcob

[实用新型]长级联柔性线路板及柔性FCOB LED灯条-CN202123311967.6有效
发明人：凌军 -专利权人：东莞市昀阳精密电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种长级联柔性线路板及柔性FCOB LED灯条，长级联柔性线路板采用连续5米以上长度单面或双面铜基材载体，载体上方设置线路导体，所述双面铜基材载体中填充有无机物作为缓冲，并设有上下联通的导通沉孔进行连接本实用新型通过一体成型生产工艺，可以做出大于市场5米基本产品长度以上直至无限长的FPCB柔性基板材料，后期LED可以直接焊接在线路板上，避免后期拼板焊接，降低了生产设备的投入，降低了工艺制造流程及生产成本，使整个柔性FCOB
级联柔性线路板 fcob led

[实用新型]一种采用FCOB工艺灯条具有抗拉抗扭双重防水的灯带-CN202021665661.3有效
发明人：肖萍 -专利权人：中山市龙舜电气科技有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型公开一种采用FCOB工艺灯条具有抗拉抗扭双重防水的灯带，包括灯具和延伸筒，所述灯具外壁连接有第一玻璃套，所述第一玻璃套一端开设有卡槽，其中，所述卡槽内部活动安装有插栓，所述插栓外壁固定连接有限位块该采用FCOB工艺灯条具有抗拉抗扭双重防水的灯带，灯具表面套接有第一玻璃套和第二玻璃套，由于第一玻璃套和第二玻璃套都为透明钢化玻璃材质，因此该灯具就能具有抗拉抗扭双重防水的作用，安装时在弹簧的作用下插栓会进行复位
一种采用 fcob 工艺具有抗拉抗扭双重防水

[发明专利]一种FCOB灯带无压降线路载板-CN202210889881.1在审
发明人：董达胜;欧阳响堂;易海玲 -专利权人：深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种FCOB灯带无压降线路载板，包括包括第一覆盖膜、双面基材、第二覆盖膜、导通孔；本发明的有益效果在于：本设计采用新结构，设有正反双面LED灯线路，并且通过导通孔进行导通；铜箔具有很好的热传导能力和优良的导电能力
一种 fcob 灯带无压降线路

[实用新型]一种FCOB灯带压电分离线路载板-CN202221989070.0有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;易海玲;吉琳 -专利权人：深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2022-07-30 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： F21V23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FCOB灯带压电分离线路载板，包括第一油墨层、单面基材层、第一粘接胶层、复合金属层、覆盖膜层、盲孔；本实用新型的有益效果在于：本设计采用新结构，背铜线设在LED灯线路的下面，能够改善散热性能
一种 fcob 压电分离线路

[实用新型]一种FCOB灯带无压降线路载板-CN202221951346.6有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;易海玲 -专利权人：深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FCOB灯带无压降线路载板，包括第一覆盖膜、双面基材、第二覆盖膜、导通孔；本实用新型的有益效果在于：本设计采用新结构，设有正反双面LED灯线路，并且通过导通孔进行导通；铜箔具有很好的热传导能力和优良的导电能力
一种 fcob 灯带无压降线路

[实用新型]一种FCOB灯带高光效线路载板-CN202222072266.X有效
发明人：董达胜;欧阳响堂;易海玲;吉琳 -专利权人：深圳市鑫聚能电子有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FCOB灯带高光效线路载板，包括第一油墨层、双面基材层、覆盖膜层、导通孔；本实用新型的有益效果在于：本设计采用新结构，设有正反双面线路同时，其粘接胶和PI层均具有一定的导热能力，其综合导热系数大于
一种 fcob 灯带高光效线路

[发明专利]一种FCOB存储器件的制造方法及其电容器-CN202010871391.X有效
发明人：华文宇;陶谦;刘藩东;夏季 -专利权人：无锡拍字节科技有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L27/11507 文献下载
摘要：本发明公开了一种存储器件的制造方法，包括：提供半导体衬底，在半导体衬底上形成第一介质层，在第一介质层形成导电柱，在第一介质层上形成第二介质层，在第二介质层形成导电互连和金属位线，在第二介质层上形成第三介质层，在第三介质层形成电容器接触盘，在第三介质层上形成第四介质层，在第四介质层形成铁电电容器，在第四介质层上形成第五介质层，在第五介质层形成于电容器上电极连接的金属板线。
一种 fcob 存储器件制造方法及其电容器

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