专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]通信控制装置和控制方法-CN01800614.0无效
  • 长泽利明 - 松下电器产业株式会社
  • 2001-03-23 - 2002-08-21 - H04L29/14
  • 在切换控制部102a和102b的操作时,在对未处理数据的数据型不进行变换的情况下,将与控制部102a的表A对应的控制部102b的表A’全部清零,在与表A’不同的区域中形成表B,将表A中存储的旧型数据变换成新型数据并存储到表B中,在开始该数据型变换的处理后,将写入到控制部102a中的差分数据(旧型数据)存储在完全清零后的表A’中,在将该存储的差分数据写入到已变换成新型数据后的表B中,将表A’的对应数据清零。
  • 通信控制装置方法
  • [发明专利]光记录介质的制造装置及制造方法-CN98801573.0无效
  • 高桑敦司;西川尚男;根桥聪 - 精工爱普生株式会社
  • 1998-08-21 - 2000-01-26 - B29C39/10
  • 一种缩短铸模搬运所需的时间,并且制造小型的光记录介质的装置,用于使硬化性树脂(102b)在基板(101)和铸模(103)之间硬化。从而制造光记录介质,具备保持铸模(103)的铸模保持结构(2)。将涂敷了硬化性树脂(102b)的基板(101)搬运到铸模(103)上、使硬化性树脂(102b)的涂敷面与铸模(103)相对置地将该基板(101)载放在铸模(103)上的搬运机构(1),使由搬运机构(1)夹持在铸模(103)和基板(101)之间的硬化性树脂(102b)硬化的树脂硬化机构(3),将由树脂硬化机构(2)硬化的硬化性树脂(102b)和基板(101)一起从铸模(103)中剥离的剥离机构(4)。
  • 记录介质制造装置方法
  • [发明专利]测温装置-CN200780012739.2无效
  • 朝仓贤太朗 - 东京毅力科创株式会社
  • 2007-08-14 - 2009-04-29 - G01K1/14
  • 测温装置(5)包括:具有前端部(50a)和缓冲部(50b)的护套热电偶(50),上述前端部(50a)能够跟随基座(4)在进退方向移动,上述缓冲部(50b)以在腔室(1)外延伸伸出的方式设置,允许前端部(收容压缩螺旋弹簧(53)和缓冲部(50b)的密闭部件(51)以其内部与腔室(1)内连通的方式与腔室(1)的底壁(19)密接。缓冲部(50b)的终端部分向密闭部件(51)的外部延伸伸出,利用焊接,在密闭部件(51)中缓冲部(50b)的终端部分向外部延伸伸出的部分上形成接合部(55)。
  • 测温装置
  • [发明专利]半导体器件及其制造工艺-CN200680050602.1无效
  • 长谷卓 - 日本电气株式会社
  • 2006-12-26 - 2009-01-28 - H01L21/8238
  • 该半导体器件的特征在于包括PMOS晶体管、NMOS晶体管、包括具有高介电系数的含Hf-的绝缘膜的栅绝缘膜、包括硅化物区(A)和硅化物区(B)的线电极,所述硅化物区(A)和硅化物区(B)之一包括在硅化反应中用作扩散物种的金属M的硅化物(a)、包含与栅绝缘膜接触的硅化物层(C)的另一硅化物区,所述硅化物层(C)包括金属M的硅化物(b),所述硅化物(b)具有比硅化物(a)更小的金属M的原子组份比、以及可以基本上防止金属M在所述硅化物(b)中扩散的掺杂剂。
  • 半导体器件及其制造工艺

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