专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板-CN200820235926.9无效
  • 王武 - 深圳市先冠电子有限公司
  • 2008-12-29 - 2009-10-21 - G06F15/76
  • 本实用新型涉及一种支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板,该支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板包括至少一个的DDR2内存插槽、至少一个的DDR3内存插槽、判断内存槽插使用状态的内存槽状态判断模块DDR3内存BIOS单元,该内存槽状态判断模块分别与DDR2内存插槽的DDR3内存插槽、DDR3内存插槽的接地脚、DDR2内存BIOS单元和DDR3内存BIOS单元连接,该支持DDR2和DDR3双内存模式的AMD平台主板能够自动判断该内存的规格,从而调用和启动相应的DDR2内存的BIOS或DDR3内存的BIOS进行工作,确保该AMD平台主板自动识别DDR2内存和DDR3内存,并分别支持DDR2内存和DDR3内存
  • 支持ddr2ddr3内存模式amd平台主板

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