专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电镀设备的阴极导电及电镀结构-CN202120006106.8有效
  • 张万财;吴婷婷;冯俊敏 - 厦门海辰新能源科技有限公司
  • 2021-01-04 - 2021-09-24 - C25D17/12
  • 本实用新型公开了一种电镀设备的阴极导电及电镀结构,阴极导电包括阴极导电本体、屏蔽壳和附加阴极,在所述阴极导电本体上架设有附加阴极,所述屏蔽壳包裹在所述阴极导电本体和附加阴极外围,在所述屏蔽壳的两端设置有镀液流通口;阳极的接线端与电镀电源正极连接,阴极导电本体的接线端与电镀电源负极连接,镀膜、阴极导电本体和阳极形成主电镀回路;附加阴极的接线端与附加电源负极连接,附加电源正极与阴极导电本体连接,附加阴极阴极导电本体及镀液形成附加电镀回路本实用新型能够有效的防止阴极导电在电镀过程中被镀上金属,防止阴极导电表面形成颗粒物产生,使阴极导电始终处于光滑状态,避免镀膜被刺穿损坏。
  • 一种电镀设备阴极导电结构
  • [实用新型]便于减缓阴极氧化的装置-CN201921826152.1有效
  • 张小鹤;申华 - 江苏铭丰电子材料科技有限公司
  • 2019-10-28 - 2020-07-14 - C25D1/04
  • 本实用新型属于铜箔生产制造技术领域,具体涉及一种便于减缓阴极氧化的装置。本装置包括:阴极及适于剥离阴极面铜箔的剥离阴极以剥离为界分为铜箔覆盖区及铜箔剥离区;铜箔剥离区内设置适于对阴极面进行喷淋覆盖的喷淋机构;位于铜箔覆盖区内的阴极面被剥离剥离铜箔后本便于减缓阴极氧化的装置,铜箔剥离区设置喷淋机构,通过喷淋管对剥离铜箔后的阴极面进行喷淋覆盖,阻隔空气中的氧气与阴极面接触,减缓阴极面产生氧化层,避免影响铜箔的生成,确保产品质量的稳定性最大限度地延长阴极生箔使用时间,减少阴极去除氧化层的次数。
  • 便于减缓阴极氧化装置
  • [发明专利]一种阴极粗糙度测试方法-CN201911195002.X有效
  • 童哲;罗佳 - 九江德福科技股份有限公司
  • 2019-11-28 - 2021-03-09 - G01B21/30
  • 本发明公开了一种阴极粗糙度测试方法,包括以下步骤:按阴极吊装操作要求安装阴极,进液预热,转动阴极;预热完成后,电流置零,停止阴极转动;启动整流柜,逐步升高电流,开启各液阀门,低速转动阴极,开始镀铜;当镀有铜箔的阴极转到剥离上方时,在阴极的边部将铜箔揭起,直至阴极表面铜箔平整、均匀;开始采集样品铜箔;对采集的样品铜箔光面用粗糙度仪检测粗糙度;收集粗糙度检测数据并进行分析。本发明的有益效果:通过利用铜箔光面粗糙度来反向表征阴极的粗糙度,操作方便,通过对采集的样品铜箔进行检测,数据精准,以确保在电解铜箔生产前,阴极的粗糙度符合生产要求。
  • 一种阴极粗糙测试方法
  • [实用新型]一种电解铜箔生箔机组-CN202221435564.4有效
  • 孙云飞;王学江;史晓杰;徐好强;薛伟;刘铭;刘亚净;张嵩岩 - 山东金宝电子有限公司
  • 2022-06-09 - 2022-12-09 - C25D1/04
  • 本实用新型涉及电解铜箔生产设备领域,公开了一种电解铜箔生箔机组,包括阳极槽、喷淋管、阴极、铜箔、剥离机构和柔性覆盖膜,阴极以可滚动的方式设置在所述阳极槽内,喷淋管用于将电解液喷淋在阴极的外表面上,铜箔被电镀在阴极上,柔性覆盖膜的一端固定,贴合在所述阴极上,阴极能够沿着由剥离机构朝向柔性覆盖膜的方向转动,且在阴极转动的情况下,剥离机构能够对铜箔实现剥离和收卷。解决了因阴极表面氧化而导致影响铜箔质量的问题。电解铜箔自阴极剥离后,在阴极的表面一层柔性覆盖膜,起到包覆阴极的作用,减少阴极在空气中的暴露面积,有效缓解阴极表面氧化,进而有效减少铜箔不良品的产出。
  • 一种电解铜箔机组
  • [发明专利]一种预防铜箔白斑形成的生箔机-CN201710768358.2在审
  • 黄友明;张权银 - 九江德福电子材料有限公司
  • 2017-08-31 - 2017-12-01 - C25D1/04
  • 本发明公开了一种预防铜箔白斑形成的生箔机,包括电解槽,所述电解槽内设置有阳极板和阴极,所述阴极的右侧设置有铜箔收卷装置,所述阴极入口侧面设有喷液管,所述喷液管上设置有若干等间距的圆孔。本发明的有益效果在原有阴极上方安装一根覆盖阴极这个面宽度的喷液管,使得阴极进入电解液液面前时阴极面被本身的电解液溶液全部覆盖,从源头消除溢流液泡沫污染的可能,结构简单,既可有效预防电解铜箔白斑产生,又可延长阴极面被氧化的时间,减少阴极抛磨次数,延长阴极使用寿命。
  • 一种预防铜箔白斑形成生箔机
  • [实用新型]一种预防铜箔白斑形成的生箔机-CN201721103750.7有效
  • 黄友明;张权银 - 九江德福电子材料有限公司
  • 2017-08-31 - 2018-05-08 - C25D1/04
  • 本实用新型公开了一种预防铜箔白斑形成的生箔机,包括电解槽,所述电解槽内设置有阳极板和阴极,所述阴极的右侧设置有铜箔收卷装置,所述阴极入口侧面设有喷液管,所述喷液管上设置有若干等间距的圆孔。本实用新型的有益效果:在原有阴极上方安装一根覆盖阴极这个面宽度的喷液管,使得阴极进入电解液液面前时阴极面被本身的电解液溶液全部覆盖,从源头消除溢流液泡沫污染的可能,结构简单,既可有效预防电解铜箔白斑产生,又可延长阴极面被氧化的时间,减少阴极抛磨次数,延长阴极使用寿命。
  • 一种预防铜箔白斑形成生箔机
  • [发明专利]阴极钛套加装工艺-CN201010022783.5有效
  • 唐凯;张洪波 - 上海志卓机械制造有限公司
  • 2010-01-14 - 2010-08-11 - B23P11/02
  • 阴极钛套加装工艺,包括阴极芯制造工艺和钛套加装工艺,钛套加装工艺包括:外部校圆;内部车圆;钛套放入加热炉;阴极芯起吊,在吊起阴极芯后将阴极芯和钛套中心对中,并将阴极芯校正至水平;将钛套加热膨胀;加装钛套,打开加热炉,然后放下阴极芯,将阴极芯放置入钛套内;冷却固定。由于采用了上述技术方案,本发明具有导电性能非常好的阴极,并能呈现较为规则的圆柱形等优点。
  • 阴极辊钛套加装工艺
  • [实用新型]阴极双向研磨设备-CN201921819711.6有效
  • 申华;王鹏举 - 江苏铭丰电子材料科技有限公司
  • 2019-10-28 - 2020-06-02 - B24B5/37
  • 本实用新型属于铜箔生产制造技术领域,具体涉及一种阴极双向研磨设备。本设备包括:可做旋转运动的阴极阴极的一侧设置粗磨研磨机,阴极的另一侧设置精磨研磨机;精磨研磨机包括机体、适于精磨去除阴极面上氧化层的精磨头装置、适于带动精磨头装置沿阴极的径向做伸缩运动的横移装置及适于带动横移装置沿阴极的轴向做往复运动的纵移装置;机体沿阴极的轴向设置,纵移装置沿机体的长度方向设置,横移装置横向设置在纵移装置上,精磨头装置设置在横移装置靠近阴极的一侧。本阴极双向研磨设备,增加一套研磨设备。粗磨轮与精磨轮相配合,旋转的同时沿阴极辊轴向来回运动,对阴极面反复研磨抛光,氧化层清除彻底。
  • 阴极双向研磨设备
  • [实用新型]一种电解铜箔制箔机-CN201520086808.6有效
  • 李凯顺;胡昆;吴茂彬;宁云涛;黄利辉;王仁洪;谢裕田;徐斐;李建伟;丘建军;李富明 - 梅州市威利邦电子科技有限公司
  • 2015-02-09 - 2015-08-26 - C25D1/04
  • 本实用新型公开一种电解铜箔制箔机,包括机架,位于机架上的电解槽,设于所述电解槽内的阳极板和阴极,收卷设于所述机架上并位于所述阴极的前方,剥离设于机架上并位于所述收卷和所述阴极之间,刮擦装置设于机架上,所述刮擦装置设有两刮擦臂分别位于所述阴极的左侧方和右侧方,并分别与所述阴极的左侧面和右侧面接触。通过在阴极的一侧设剥离和收卷剥离收取阴极表面的铜箔,以及设置有刮擦装置,所述刮擦装置设有两刮擦臂分别与所述阴极的左右两侧面接触,刮擦掉析出在所述阴极左右侧面上的铜,以避免阴极左右侧面积累铜结晶引起铜箔边部撕裂而导致铜箔断开
  • 一种电解铜箔制箔机
  • [实用新型]一种超薄电解铜箔生产设备-CN202122204935.X有效
  • 钱世良;刘恩成 - 陕西宝昱科技工业有限公司
  • 2021-09-13 - 2022-01-28 - C25D1/04
  • 本实用新型公开了一种超薄电解铜箔生产设备,包括阴极生箔机、开卷机构、铺平及压实及收卷机构;阴极生箔机包括阳极槽和位于阳极槽上方的阴极,阳极槽内为硫酸铜电解液,铺平及压实紧贴在阴极靠近开卷机构的一侧,开卷机构、铺平及压实阴极及收卷机构均由相应的驱动源带动转动;开卷机构上卷绕有载体膜,载体膜经铺平及压实紧贴在阴极上,并由阴极下端缠绕后卷绕在收卷机构上。本实用新型利用传统阴极生箔机,加一开卷机构并配合铺平及压实,使处理过的载体膜按一定的张力贴合在阴极上,直流电流经阴极传导至载体膜,在载体膜上镀铜,生产出能够满足使用需求的超薄铜箔。
  • 一种超薄电解铜箔生产设备
  • [发明专利]一种电解铜箔阴极抛光工艺-CN202310870773.4在审
  • 陈韶明;施毓计 - 安徽华威铜箔科技有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-09-19 - B24B1/00
  • 本发明公开了一种电解铜箔阴极抛光工艺,包括以下步骤:(1)冲洗处理:将阴极表面的结晶残留物冲洗去除;(2)研磨处理:阴极表面结晶残留物冲洗完成后,对阴极进行研磨;(3)抛光处理:阴极研磨完成后,对阴极进行抛光。通过本发明阴极阴极抛光工艺,使阴极在电镀过程中生产的电解铜箔具有缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的、纯度更高、信号传递更快、更准的特点,更加适用于高精细电解铜箔的制造。
  • 一种电解铜箔阴极抛光工艺

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