专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]对称高压MOS器件-CN201310120788.5无效
  • 吴健 - 上海华力微电子有限公司
  • 2013-04-09 - 2013-07-24 - H01L29/78
  • 本发明提供了一种对称高压MOS器件,包括栅极、位于所述栅极下方的沟道、位于所述栅极下方两侧呈对称结构的源极和漏极,所述沟道在沿栅极方向延伸出所述源极和漏极,且与所述源极和漏极相切。采用本发明的对称高压MOS器件,可以有效缩短沟道长度,减小对称高压MOS器件的面积,提高集成电路的集成度,从而降低了集成电路的生产成本。同时,可以有效提高沟道的宽长比,从而提升对称高压MOS器件的性能。
  • 对称高压mos器件
  • [发明专利]一种汽车内胎-CN201710337380.1在审
  • 不公告发明人 - 刘泽奎
  • 2017-05-15 - 2017-09-12 - B60C5/20
  • 本发明公开一种汽车内胎,包括胎体、高压共轨腔、高压充气嘴和低压充气嘴,胎体由若干气室组成,胎体内侧设置有高压共轨腔,高压共轨腔沿圆周中央位置通过密封隔膜一分为二,分别为高压和低压高压充气嘴与高压共轨腔的高压相通,低压充气嘴与高压共轨腔的低压相通;高压共轨腔的低压区分别与每一个气室相通。本发明通过设置多个相对独立的气室,实现了汽车轮胎被扎后仍可继续使用,防止出现失控状态的目的;本发明通过设置高压充气嘴和低压充气嘴,不仅实现了相对独立气室的同时充气和独立封闭功能,也进一步提高了轮胎的安全性能
  • 一种汽车内胎
  • [实用新型]一种用于高压清洗机的溢流阀-CN200720113701.1有效
  • 徐道聪;陈吉明 - 陈吉明
  • 2007-08-22 - 2008-08-13 - F16K17/04
  • 一种用于高压清洗机的溢流阀,有设在泵头内腔中的阀芯导向套,阀芯导向套内装有阀芯,其特征在于阀芯下段制有溢流槽且装有弹簧,在溢流槽末端阀芯处安有密封圈,将泵头内腔分隔成泵高压腔和低压,阀芯中段由密封圈将泵头内腔分隔成泵高压腔和高压,泵高压腔通过斜孔与高压相通,阀芯上端与开关推杆相连,开关推杆装有推杆弹簧,并与微动开关相接触;阀芯与泵头内腔及阀芯与阀芯导向套采用间隙配合,止回阀芯分隔泵高压腔和高压
  • 一种用于高压清洗溢流
  • [实用新型]高压开关器件-CN201220167335.9有效
  • 易坤 - 成都芯源系统有限公司
  • 2012-04-19 - 2012-11-07 - H01L29/78
  • 本申请公开了高压开关器件。该高压开关器件,包括:衬底、外延层、源、漏、漂移、栅氧、场氧、栅极部分和蛇形多晶硅部分。本申请公开的高压器件无需额外焊盘,简单实现漏极电压检测,并且其对原有制作工艺无需大的改进,使得制作的高压开关器件可靠性强。
  • 高压开关器件
  • [发明专利]高压静电保护器件-CN201010511125.2有效
  • 苏庆 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2010-10-19 - 2012-05-16 - H01L27/02
  • 本发明公开了一种高压静电保护器件,包括一硅控整流器、一第一PNP管,硅控整流器包括第一高压P阱、第二高压N阱;第一高压P阱中形成有第一N+扩散和第一P+扩散;第二高压N阱中形成有第二N+扩散和第二P+扩散;第一PNP管包括一N型埋层,N型埋层中形成有一低压N阱,低压N阱中形成有第一PNP管的基极、发射极、集电极;第一PNP管的基极、发射极短接;第一PNP管的集电极同所述第二N+扩散和第二P+扩散短接;第一N+扩散和第一P+扩散短接,用作接地端。本发明还公开了另一种高压静电保护器件。本发明的高压静电保护器件,既能有效调节静电保护的触发电压,又能提高器件开启后的骤回维持电压。
  • 高压静电保护器件
  • [发明专利]一种半导体器件的形成方法-CN201010253734.2有效
  • 邵丽;巨晓华 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2010-08-09 - 2012-03-14 - H01L21/762
  • 本发明提供一种半导体器件的形成方法,包括:提供衬底,所述衬底包括有高压单元和低压单元,及位于高压单元和低压单元区间的隔离结构;在所述高压单元的衬底上,通过热氧化形成均匀的高压栅极氧化层;在所述低压单元的衬底上本发明通过干氧氧化工艺形成高压栅极氧化层,所述干氧氧化工艺形成的氧化层生长速度慢,内部的应力具有充分时间进行释放,且能够更好地释放后续膜层对其累积的应力,不会造成导体器件内部的其他结构,如隔离结构发生裂缝或断痕
  • 一种半导体器件形成方法
  • [发明专利]电压转换隔离结构-CN202110690545.X在审
  • 王佰胜;金锋;杨文清 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2021-06-22 - 2021-10-15 - H01L27/02
  • 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种电压转换隔离结构,包括基底层,基底层包括用于连接芯片的低电压的低压连接部、用于连接芯片的高电压高压连接部,和漂移,漂移相对的两侧分别连接低压连接部和高压连接部;基底层中形成有第一导电类型半导体环,第一导电类型半导体环包括:第一导电类型环低压部形成于低压连接部位置处的基底层中;第一导电类型环高压部形成于高压连接部位置处的基底层中;第一导电类型环体部的两端分别与第一导电类型环低压部,和第一导电类型环高压部相连,形成封闭区域;在靠近第一导电类型环高压部的高压连接部中,和高电压中,分别形成第二导电类型半导体A和第二导电类型半导体B
  • 电压转换隔离结构
  • [发明专利]高压静电保护结构-CN201310294138.2有效
  • 苏庆;邓樟鹏;苗彬彬;张强 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2013-07-12 - 2017-04-05 - H01L23/60
  • 本发明公开了一种高压静电保护结构,包括一N型LDMOS置于一硅衬底上方的N型埋层内;多晶硅栅极的右侧有源是LDMOS的漏,由高压N阱,P‑型注入,N‑型注入,第一P+型扩散和第一N+型扩散组成;第一P+扩散以及部分场氧化下方是P‑注入,第一N+型扩散下方是N‑注入,P‑注入和N‑注入高压N阱包围;多晶硅栅极的左侧有源是此N型LDMOS的源,由第二N+型扩散组成,与第二N+扩散相隔第三场氧化区有第二P+扩散;漏的N+型扩散连接ESD进入端,源的第二N+型扩散、第二P+型扩散和多晶硅栅极一并接地。本发明能提高高压静电保护结构的均匀导通能力,能提高骤回电压防止闩锁效应的发生。
  • 高压静电保护结构
  • [发明专利]高压元件及其制造方法-CN201110072473.9有效
  • 黄宗义;黄建豪 - 立锜科技股份有限公司
  • 2011-03-22 - 2012-09-26 - H01L29/06
  • 本发明提出一种高压元件及其制造方法,高压元件形成于第一导电型基板中,该基板利用绝缘以定义元件高压元件包含:漂移,位于元件中,其具有第二导电型杂质掺杂,且漂移由俯视图视之,分别在横向与纵向上,第二导电型杂质的浓度分布大致具有周期性的变化;位于基板表面上,元件中的栅极;以及位于元件中,栅极两侧的第二导电型源极、与第二导电型漏极。
  • 高压元件及其制造方法

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