专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]传声-CN200910095617.5有效
  • 陈恕华 - 宁波鑫丰泰电器有限公司
  • 2009-01-10 - 2009-06-24 - H04R19/04
  • 本发明公开了一种传声,它包括驻极体电容传声(1),它还包括外壳(2)、振动膜片(3)、支撑环(4)和密封材料(5);所述外壳(2)的底部设有至少一个通孔(6),所述外壳(2)的内底面上设有环形凸起(7);所述环形凸起(7)的上平面与振动膜片(3)的底面紧贴并密封连接,所述振动膜片(3)的上平面与支撑环(4)的底面紧贴并密封连接,所述支撑环(4)的上平面与驻极体电容传声(1)的外底面紧贴;所述外壳(2)的上端部压住驻极体电容传声(1)的上端部;所述密封材料(5)涂敷在外壳(2)的上端部与驻极体电容传声(1)的上端部的接缝处。
  • 传声器
  • [实用新型]传声-CN200920112557.9无效
  • 陈恕华 - 宁波鑫丰泰电器有限公司
  • 2009-01-10 - 2009-11-11 - H04R19/04
  • 本实用新型公开了一种传声,它包括驻极体电容传声(1),它还包括外壳(2)、振动膜片(3)、支撑环(4)和密封材料(5);所述外壳(2)的底部设有至少一个通孔(6),所述外壳(2)的内底面上设有环形凸起(7);所述环形凸起(7)的上平面与振动膜片(3)的底面紧贴并密封连接,所述振动膜片(3)的上平面与支撑环(4)的底面紧贴并密封连接,所述支撑环(4)的上平面与驻极体电容传声(1)的外底面紧贴;所述外壳(2)的上端部压住驻极体电容传声(1)的上端部;所述密封材料(5)涂敷在外壳(2)的上端部与驻极体电容传声(1)的上端部的接缝处。
  • 传声器
  • [实用新型]一种驻极体电容传声-CN201020221884.0无效
  • 陈虎;马云龙 - 深圳市豪恩声学股份有限公司
  • 2010-06-10 - 2011-01-12 - H04R19/01
  • 本实用新型公开了一种驻极体电容传声,包括驻极体,所述驻极体的壳体内置有膜片组,所述膜片组与所述壳体内壁接触的端面向内凹陷形成一台阶。本实用新型中,将膜片组上设置一台阶,当驻极体电容传声在封装旋转时,膜片组在旋转离心力作用下甩至驻极体壳体的一侧内壁上时,膜片组的台阶与壳体底部内壁的倒圆角对应,消除二者之间的点接触,使得膜片组能够平整地贴附于壳体底部,达到内部结构的紧凑,从而最终保证驻极体电容传声灵敏度的稳定性,提高了产品的性价比。
  • 一种驻极体电容传声器
  • [实用新型]一种微型单指向驻极体电容传声-CN201020609638.2无效
  • 罗旭辉;陈桂英;邱邢兵 - 东莞勤增实业有限公司
  • 2010-11-15 - 2011-05-18 - H04R19/01
  • 本实用新型公告了一种微型单指向驻极体电容传声,包括:电路板单元、能量转换单元、外壳和阻尼单元;能量转换单元与电路板单元电连接,且被封闭在电路板单元与外壳之间;外壳具有入声孔所述阻尼元件设置在外壳外侧的入声孔处采用本实用新型技术方案的微型单指向驻极体电容传声,由于在外壳底部的入声孔处设置阻尼单元,实现单指向。相比现有采用钢网结构的单指向驻极体电容传声,其结构更加简单,而且大批生产时可采用模具整版组装,加工工艺和组装工序也更加简单,因而生产效率较高,制造成本更低。相比在传声内部设置阻尼单元实现的单指向的传声,由于将阻尼单元设置在外壳更容易实现微型化。
  • 一种微型指向驻极体电容传声器
  • [发明专利]硅微电容传声-CN201410340154.5在审
  • 宋元哲 - BNC网络株式会社
  • 2014-07-16 - 2015-03-18 - H04R19/04
  • 本发明涉及硅微电容传声,尤其涉及一种在背板上取消驻极体(electrets),通过电容传声的SMT(表面贴装),以达到可以制造电容传声之目的的硅微电容传声。即,本发明硅微电容传声,其特征在于:微传感的振动板产生高电压,在扩音控制部具备高电压发生部。因此,本发明通过在扩音控制部的高电压发生部,微传感的振动板产生高电压,取消背板的驻极体,即使进行SMT的回流(reflow)时,也不受到高温的影响,没有灵敏度的劣化现象,能够实现SMT工程。并且,微传感-振动板与箱不进行电接触,能够有效防止扩音箱所许可的电磁波等外部噪音而引起的杂音流入。
  • 电容传声器

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