专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]耳机头以及头戴式耳机-CN202020372432.6有效
  • 杨润;吴海全;张志军;陈锋泽;庞衍武;陈伟立 - 深圳市冠旭电子股份有限公司
  • 2020-03-20 - 2021-03-09 - H04R1/10
  • 本实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种耳机头以及头戴式耳机,其中,耳机头包括:声波发生器件;耳机结构壳体,佩戴于脸颊,且位于耳朵的周侧,耳机结构壳体开设有容置、出音孔和低音孔,容置收纳声波发生器件,并由声波发生器件分隔为全频以及低频;导压合结构,位于低频,并可拆卸地连接于耳机结构壳体,且与耳机结构壳体共同围合形成导通道,导通道一通道口与低频连通,另一通道口连通低音孔。导压合结构与耳机结构壳体共同形成导结构,导结构的部分实体部分共用了耳机结构壳体的部分结构,这样,为实现导结构可以减少部分结构,从而从整体上减少了耳机头的结构尺寸较大,有利于耳机头的小型化。
  • 耳机以及头戴式
  • [发明专利]结构及可穿戴设备-CN202310539999.6在审
  • 章统;郭家翔 - 湖北星纪魅族科技有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-09-01 - H04R1/28
  • 本申请涉及电子技术领域,提供一种结构及可穿戴设备,上述结构,包括:壳体和麦克风单元,壳体内设有容纳空间以及与容纳空间连通的第一拾通道,其中,沿声音传导方向,第一拾通道的内径减小;麦克风单元设于容纳空间内,且麦克风单元的声孔与第一拾通道的第一开口连通;壳体的外周还设有与第一拾通道的第二开口连通的凹槽,凹槽的尺寸大于第一拾通道的第二开口的尺寸。由于凹槽的尺寸大于第一拾通道的尺寸,凹槽可以对与壳体接触的气流进行疏导、分散,从而降低空气涡流强度,能够减弱气流与壳体接触而产生气流噪音,进而减弱被麦克风单元拾取到的风噪。
  • 结构穿戴设备
  • [实用新型]一种超薄结构-CN201420041675.6有效
  • 杨秀文;罗文涛;黄茂昭 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2014-01-22 - 2014-07-02 - H04R9/02
  • 本实用新型公开了一种超薄结构,包括前壳体、PCB板、第一支架、扬声器、扬声器软板和第二支架,PCB板设置在前壳体上,第一支架和扬声器分别与PCB板密封设置,扬声器倒置安装在PCB板开设的通孔上方,通孔与扬声器的振膜之间形成了前,扬声器焊接在扬声器软板上,扬声器软板通过焊接在PCB板上的连接器与PCB板电连接,第二支架装设在第一支架并位于扬声器软板上方,前壳体的内部设置有与通孔相导通的通道,通道通向前壳体的一侧面,通道的出口在前壳体的侧面上形成出声孔,出声孔远离扬声器的磁场区域。
  • 一种超薄结构
  • [实用新型]一种手机结构-CN200720171959.7有效
  • 王健;康洋涛;陈敏 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2007-09-24 - 2008-09-10 - H04M1/02
  • 本实用新型公开了一种手机结构,包括前壳、支架、后壳、主板、喇叭,喇叭固定于后壳,支架固定于主板上用于支撑喇叭,喇叭后区域的主板挖空以使前壳和后壳相连通。本实用新型通过将前后壳之间喇叭后区域的主板挖空,实现了前后壳的连通,在现有甚至更小的手机空间下有效地加大了,同时,使的设计不再局限于主板一侧的空间,有效地解决了的大小与整机厚度之间的矛盾
  • 一种手机结构
  • [实用新型]具有密封结构的终端-CN201922006438.1有效
  • 黄思 - 深圳小辣椒科技有限责任公司
  • 2019-11-19 - 2020-06-16 - H04M1/02
  • 本实用新型涉及一种具有密封结构的终端,包括:第一电路板,第一电路板上开设有避让窗口;密封盖,连接于避让窗口的边缘;第一壳体,第一壳体包括第一安装面,第一安装面与第一电路板间隔相对设置;泡棉,泡棉连接于第一电路板上,并与第一电路板和第一安装面围成密封的后,密封盖位于后内;屏幕,屏幕上连接有连接器,连接器穿过避让窗口后伸入到密封盖内,连接器与密封盖之间具有间隙;后密封,防止终端喇叭从避让窗口处漏,终端喇叭出音效果好;且连接器能够穿过避让窗口后伸入到密封盖内,从而使得本申请实施例提供的终端结构能够避让开连接器,进而使得终端结构紧凑,从而使得终端整体结构更加轻薄。
  • 具有密封结构终端
  • [实用新型]结构及音响设备-CN201921207950.6有效
  • 张国明;欧阳剑毅 - 深圳市锐明技术股份有限公司
  • 2019-07-26 - 2020-03-17 - H04R1/02
  • 本实用新型属于音响设备技术领域,尤其涉及一种结构及音响设备,结构包括壳体机构、喇叭和若干柔性胶囊,壳体机构包括上壳体和下壳体,上壳体设置于下壳体上并和下壳体围设形成有容置空间,喇叭设置于容置空间内这样当盘振动时,各柔性胶囊即可在压差作用下发生自身体积的改变,当盘“呼气”时,各柔性胶囊可相应收缩,进而使得容置空间的体积变大,而当盘“吸气”时,各柔性胶囊可相应涨大,进而使得容置空间体积变小,以保障喇叭盘充分实现振动,实现了保证结构满足IP66等级的防水要求,也实现了对其喇叭发声音量大小的保证。
  • 结构音响设备
  • [实用新型]一种喇叭结构-CN202022013984.0有效
  • 胡文俊 - 佳禾智能科技股份有限公司
  • 2020-09-15 - 2021-08-17 - H04R1/02
  • 本实用新型公开一种喇叭结构,包括壳体、喇叭和反馈麦克风,所述壳体内设置有容置和安装槽,所述壳体的前端设置有出通道,所述容置设于出通道的后端,所述容置与出通道连通,所述安装槽设于出通道的一侧,所述喇叭装设于容置内,所述反馈麦克风装设于安装槽中。本实用新型通过在壳体上设置用于容置喇叭的容置和用于安装反馈麦克风的安装槽,所述容置与出通道连通,所述安装槽设于出通道的一侧,这样便能使壳体同时容纳喇叭和反馈麦克风,如此反馈麦克风能拾取喇叭发出的声音反馈至芯片调节
  • 一种喇叭结构
  • [实用新型]耳机调音的双层结构-CN202022401466.6有效
  • 严林波 - 严林波
  • 2020-10-26 - 2021-06-08 - H04R1/10
  • 本实用新型涉及耳机调音的双层结构,包括耳机外壳体、耳机内壳体及喇叭单体,所述耳机内壳体安装于所述耳机外壳体的内,所述喇叭单体安装于所述耳机内壳体的腔体内,所述喇叭单体与所述耳机内壳体形成耳机前,所述耳机外壳体内壁设有槽型结构,所述耳机外壳体与所述耳机内壳体形成环形副,所述耳机内壳体设有连通所述环形副的通孔,所述耳机外壳体设有连通所述环形副的外通孔。上述的耳机调音的双层结构,通过双层结构,延长声音溢出路径,改善声音清晰度,避免头中效应;同时,也解决了佩戴时耳道内气压与大气产生密性差异问题,提高了实用性。
  • 耳机调音双层结构
  • [实用新型]一种喇叭结构-CN202022052920.1有效
  • 张海军 - 深圳市垦鑫达科技有限公司
  • 2020-09-17 - 2021-03-23 - H04R9/06
  • 本实用新型公开了一种喇叭结构,包括本体和单元,单元与本体的后端连接,本体上设置有四个定位座,各定位座的外侧均设置有限位孔;滑动部可滑动的穿设在连接板上,滑动部上套设有回位弹簧,回位弹簧位于连接板与定位座之间本实用新型在使用时可对挡板进行拆卸,可以将整个单元和盖板进行拆卸,从而实现用户根据自身需求进行更换,满足用户的使用需求。具有结构简单,制造成本低和不易损坏等有益效果。
  • 一种喇叭结构

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