专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片间隔维持装置以及芯片间隔维持方法-CN201510229164.6在审
  • 植木笃 - 株式会社迪思科
  • 2015-05-07 - 2015-11-25 - H01L21/301
  • 本发明提供芯片间隔维持装置以及芯片间隔维持方法,能够在短时间内准确地去除扩张的扩张膜的松弛。芯片间隔维持装置是通过扩张状态维持隔着扩张膜(S)而支撑于环状框架(F)上的被加工物(W)的多个芯片(C)的间隔的装置,其构成为具有:吸附保持被加工物的工作台(11);在工作台的周围保持环状框架的框架保持单元(12);使保持工作台与框架保持单元在铅直方向上相对移动并扩张扩张膜,在被加工物的多个芯片间形成间隔的扩张单元(37);向由于解除膨胀带的扩张而产生于被加工物的周围的隆起部(R)照射热的加热单元(41)
  • 芯片间隔维持装置以及方法

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