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- [实用新型]一种镀铜钢带用连续镀铜恒温装置-CN202222516739.0有效
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陈文美;李玥
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常州广利管路系统科技有限公司
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2022-09-22
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2023-02-28
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C25D7/06
- 本实用新型公开了一种镀铜钢带用连续镀铜恒温装置，包括镀液槽和回流箱，镀液槽的顶部设置有第一导向辊，镀液槽的底部内端面设置有电热丝，镀液槽的底部上端面设置有导热板，回流箱插入镀液槽内与其滑动连接，镀液槽的底部设置有第二导向辊，镀液槽内设置有回流板，镀液槽的顶部设置有排气缝，镀液槽的侧端面设置有液位计，镀液槽的底部设置有温控开关。本实用新型通过在镀液槽的顶部设置回流箱，使镀液蒸发后沿回流箱内部的回流板回流至镀液槽内，从而减少了镀液的浪费，节约了人力成本和生产成本。通过在镀液槽的底部设置多组导热板，通过导热板提升镀液与电热丝的换热面积，从而提升了镀液加热的均匀性和加热效率。
- 一种镀铜钢带用连续恒温装置
- [实用新型]一种电镀生产线中的电镀装置-CN201620099152.6有效
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徐亚宇
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张家港市亚亨金属制品有限公司
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2016-02-01
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2016-08-31
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C25D7/06
- 本实用新型公开了一种可缩短镀液槽的电镀生产线中的电镀装置，包括机架和设置在机架上的镀液循环装置和一对导引辊，该铜液循环装置包括：位于最上层的上镀液槽和设置在上镀液槽两端的上回液槽、位于中层的下镀液槽和设置在下镀液槽两端的下回液槽、位于下层的盛液槽，上、下镀液槽两端的端板上设置有若干对上、下导引过孔，上、下回液槽两端的端板分别低于上、下导引过孔，上回液槽的底板中穿设有通向下镀液槽的下镀液补充通道，下回液槽的外端端板超过相应一侧的导引辊，下回液槽的底板中穿设有通向盛液槽的镀液收集通道，机架上还设置有将盛液槽中的镀液泵入上镀液槽的上镀液泵送机构。
- 一种电镀生产线中的装置
- [发明专利]一种半导体硅片微点电镀槽-CN201710109734.7有效
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姜世杭
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扬州大学
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2017-02-28
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2018-05-18
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C25D5/02
- 本发明公开一种半导体硅片微点电镀槽，包括电镀腔(1)和镀液槽(2)；电镀腔(1)分成外槽(11)和内槽(12)，内槽(12)底部内侧放置阳极电极板(31)，待镀半导体硅片(4)搁置在内槽(12)顶部周边均布4个向上的突起(13)上，上面放有阴极电极板(32)；电镀腔(1)和镀液槽(2)之间通过镀液管(6)形成镀液循环；镀液槽(2)内设有镀液泵(5)，镀液泵(5)的出口接一镀液上液管(61)，镀液上液管(61)穿过外槽(11)和内槽(12)及阳极电极板(31)，与内槽(12)内部相通；外槽(11)上开有回液孔(14)，回液孔(14)位于内槽(12)之外。本发明的电镀槽，大规模半导体芯片均匀微点电镀而不产生镀瘤或黏连。
- 一种半导体硅片电镀
- [发明专利]化学复合镀槽-CN201010145263.3无效
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朱永伟;左敦稳;朱昌洪;李军;陈拥军;惠骏
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南京航空航天大学
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2010-04-12
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2010-12-22
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C23C18/32
- 一种化学复合镀槽，包括槽体(2)，其特征是所述的槽体(2)为中空的双层结构，在槽体(2)的中空结构中加注有为内层镀槽中的镀液加热的介质或安装有为内层镀槽中的镀液加热的电加热元件(3)；在槽体(2)的内层镀槽中至少安装有1个防止镀液中的微细颗粒沉淀的搅拌桨(4)；在槽体(2)的内层镀槽的内壁上沿镀槽深度方向安装有至少3片用于改变镀槽中镀液流场特性、提高镀液湍流强度的挡板(1)。本发明结构简单，能明显改善镀槽中镀液的流场特性，提高镀液的湍流强度，促使镀液在镀槽中的无规则流动，显著提高镀液中微细颗粒的分布均匀性，提高镀覆质量。
- 化学复合
- [实用新型]一种连续滚镀镀液的过滤循环系统-CN202220648156.0有效
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忻琳浩;朱伟东
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宁波光华电池有限公司
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2022-03-22
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2022-08-05
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C25D21/06
- 一种连续滚镀镀液的过滤循环系统，包括左右二组镀槽、过滤机，在二组镀槽之间设置混合槽，镀槽前侧设有槽液分流室和出液管，混合槽通过第一管路与左右两侧的槽液分流室相连，镀槽后侧分别设有槽液集流室和吸液管，槽液集流室通过第二管路与对应槽液分流室相连，第一管路和第二管路上安装有过滤机，混合槽内电镀液及添加剂经过滤机进入槽液分流室，再经出液管进入镀槽中形成外循环，镀槽内镀液经吸液管进入槽液集流室，再经过滤机进入槽液分流室中，通过出液管分散于镀槽形成内循环本实用新型结构合理，采用电镀槽内循环和外循环的方式，既过滤镀液的杂质，又能达到镀液浓度和成分均匀一致，确保电镀后的产品性能一致，提高产品的可靠性。
- 一种连续滚镀镀液过滤循环系统
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