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[发明专利]电池片点锡膏装置-CN201610033754.6在审
发明人：鲁乾坤;朱士超 -专利权人：苏州沃特维自动化系统有限公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了电池片点锡膏装置，包括点锡膏组件，点锡膏组件包括锡膏阀、锡膏桶和锡膏器，锡膏桶与锡膏阀连接，锡膏器位于锡膏桶下方，用于点锡膏作业时的出锡膏；驱动组件，驱动组件用于驱动点锡膏组件前后运动和上下运动，包括电机丝杠驱动的前后运动模组和气缸滑轨驱动的上下运动模组，点锡膏组件与滑轨固定连接；设有校准装置，及时对点锡膏装置进行校正，或者当更换点锡膏针头时对左右驱动模组校正。本发明有益效果在对电池片主栅线进行点锡膏时，通过气缸向下运动，使锡膏器接近电池片，然后启动锡膏阀出锡膏，在电机的驱动下，点锡膏组件向后沿电池片主栅线运动，实现自动点锡膏，点锡膏均匀，效率大大提高。
电池片点锡膏装置

[实用新型]电池片点锡膏装置-CN201620049379.X有效
发明人：鲁乾坤;朱士超 -专利权人：苏州沃特维自动化系统有限公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了电池片点锡膏装置，包括：点锡膏组件，点锡膏组件包括锡膏阀、锡膏桶和锡膏器，锡膏桶与锡膏阀连接，锡膏器位于锡膏桶下方，用于点锡膏作业时的出锡膏；驱动组件，驱动组件用于驱动点锡膏组件前后运动和上下运动，包括电机丝杠驱动的前后运动模组和气缸滑轨驱动的上下运动模组，点锡膏组件与滑轨固定连接；设有校准装置，及时对点锡膏装置进行校正，或者当更换点锡膏针头时对左右驱动模组校正。本实用新型有益效果：在对电池片主栅线进行点锡膏时，通过气缸向下运动，使锡膏器接近电池片，然后启动锡膏阀出锡膏，在电机的驱动下，点锡膏组件向后沿电池片主栅线运动，实现自动点锡膏，点锡膏均匀，效率大大提高。
电池片点锡膏装置

[实用新型]一种自动焊接设备-CN202022068538.X有效
发明人：万少平;李贤兴;刘南耀 -专利权人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动焊接设备，包括待焊接产品上料装置、锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置，所述锡膏上料装置、锡膏检测装置和焊接装置设置在待焊接产品上料装置沿线，所述待焊接产品上料装置将待焊接的产品依次上料至锡膏上料装置和焊接装置上；所述锡膏上料装置包括点锡膏平台和点锡膏机构，所述点锡膏平台固定设置，所述点锡膏机构活动设置在点锡膏平台的上方，所述锡膏检测装置固定设置在点锡膏平台的上方，并且位于点锡膏机构的上方；所述点锡膏机构可以从点锡膏平台与锡膏检测装置之间的空间移开
一种自动焊接设备

[实用新型]一种新型电路板用自动化点锡膏装置-CN202222595351.4有效
发明人：赵红韶 -专利权人：深圳市英诺泰克科技有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型电路板用自动化点锡膏装置，包括主控台，所述主控台安装有支架。本实用新型通过设置多个点锡膏枪和输送管，设置存储箱存储多个点锡膏枪所需要使用的锡膏，通过输送泵输送，前后行走机构驱动加工台及其顶部电路板进行前后移动，上下行走机构驱动点锡膏枪进行上下升降，能一次满足多个电路板的点锡膏工作，有效的提高电路板的点锡膏工作效率；而设置存储箱存储多个点锡膏枪使用的锡膏，只需要进行单次更换，而无需对多个点锡膏枪进行更换，在多个点锡膏枪提高电路板的点锡膏效率的同时也不会大量的增加锡膏更换的时间；通过设置调节组件又能够对多个点锡膏枪的位置进行调整，满足电路板顶部各个位置的点锡膏工作。
一种新型电路板自动化点锡膏装置

[发明专利]一种喇叭点正负极焊膏的方法及其装置-CN201510630837.9无效
发明人：吴立忠 -专利权人：梧州恒声电子科技有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种喇叭点正负极焊膏的方法及其装置，其中，一种喇叭点正负极焊膏的方法是将喇叭工件放置在定位夹上，通过设有一对锡膏针筒的点锡膏机构同时给喇叭工件的正负极焊片点锡膏。利用本发明的一种喇叭点正负极焊膏的方法操作点正负极锡膏时具有提高生产效率、节约劳动成本的特点。一种喇叭点正负极焊膏的装置，其中，包括设置的工作台、定位夹，在定位夹上方设置有点锡膏机构，在点锡膏机构下部设有两支锡膏针筒，一对锡膏针筒上分别设有第一推动装置和第二推动装置，点锡膏机构上设有移动驱动装置；每支所述的锡膏针筒与锡膏机构连接部设有摇杆。
一种喇叭负极方法及其装置

[实用新型]一种锡膏锡珠评价系统结构-CN202021235198.9有效
发明人：谢勇 -专利权人：东莞市远犇科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型涉及锡膏设备技术领域，公开了一种无铅锡膏锡珠评价系统结构，包括有自动点锡膏机、评价焊盘、加热装置、自动光学检测仪；该自动点锡膏机设置于焊盘上，后面是加热装置，再后面是自动光学检测仪。藉此，通过自动点锡膏机将焊锡膏点于焊盘上，再用加热装置熔化锡膏，再通过自动光学检测仪检测锡珠。主要可以评价超细粉焊锡膏的锡珠情况，润湿性能。该锡膏锡珠评价系统可以实现超细粉点胶锡膏所有锡珠性能的评价，有效监控焊膏质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而为研发焊锡膏提供方向。
一种锡膏锡珠评价系统结构

[实用新型]一种在线式恒温高速点锡膏焊锡系统-CN201821420675.1有效
发明人：肖锐;徐世俊 -专利权人：武汉锐泽科技发展有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光焊锡技术领域，提供了一种在线式恒温高速点锡膏焊锡系统，包括机架，所述机架上具有工作台面，所述工作台面安装有用于点锡膏的点锡膏装置以及用于焊接的焊接装置，所述点锡膏装置与所述焊接装置之间通过传送机构连通；所述点锡膏装置包括用于将锡膏放置到工件上的点锡膏头以及用于驱使所述点锡膏头沿第一X轴的方向移动的第一锡膏驱动组件，所述第一X轴的方向与所述传送机构运行的方向一致。本实用新型的一种在线式恒温高速点锡膏焊锡系统，通过采用第一锡膏驱动组件驱使点锡膏头随着传送机构一起运动，能够实现在运动的过程中就将锡膏附着在工件上，无需工件停顿等待，提高了工作效率。
点锡膏锡膏传送机构焊锡系统在线式本实用新型工作台面焊接装置驱动组件方向一致方向移动工作效率焊锡技术附着焊接连通停顿激光

[实用新型]一种导热管两端自动点锡膏机-CN201921755613.0有效
发明人：史健;葛庆军 -专利权人：苏州方桥机电有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种导热管两端自动点锡膏机，包含机架、分别设置在机架上端的点锡膏机构、锡膏检测机构、输送线；所述点锡膏机构、锡膏检测机构均位于输送线上方，且依次沿着输送线的输送方向依次放置；所述点锡膏机构包括XYZ轴伺服模组、分别设置在XYZ轴伺服模组驱动端的点锡膏组件和用于判断导热管两端点锡膏位置的视觉传感器；所述锡膏检测机构包括XY轴直线模组、设置在XY轴直线模组驱动端用于检测导热管两端锡膏量的3D相机；本实用新型不仅能自动在导热管的两端点锡膏，提高工作效率，且能判断导热管两端点锡膏的位置，使点锡膏位置更加精准，并且还能对锡膏量进行检测，保证散热效果。
一种导热两端自动点锡膏机

[发明专利]一种触点式芯片焊接工艺-CN202310370991.1在审
发明人：曹雪龙 -专利权人：嘉兴市羽默电子科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种触点式芯片焊接工艺，涉及芯片焊接技术的领域，其包括如下步骤,在电路板焊接区域内的触点处印刷锡膏点；对锡膏点进行加热，使得锡膏点熔融；对电路板上熔融的锡膏点进行冷却，并于触点处形成锡点；对电路板焊接区域的触点处印刷锡膏层，并使得锡点位于锡膏层内；将芯片贴于电路板焊接区域，使得芯片的触点与锡膏层接触；对锡膏层和锡点进行加热，并使得锡膏层和锡点熔融；对电路板的焊接区域进行冷却，使得熔融的锡膏层和锡点凝结固化，并形成焊接点，
一种触点芯片焊接工艺

[实用新型]一种点涂锡膏结构-CN202222264216.1有效
发明人：何舒维;赵耀文;崔乐 -专利权人：宁夏小牛自动化设备股份有限公司
申请日： 2022-08-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种点涂锡膏结构，包括安装板、电磁阀、转接板和点涂锡膏设备，所述安装板平面侧固定安装有至少一组可控压的电磁阀，所述安装板下方设置有转接板，所述转接板上安装有至少一组可浮动点涂锡膏的点涂锡膏设备，所述点涂锡膏设备与电磁阀通过气管连接，所述点涂锡膏设备的点涂锡膏口外围安装有避免所述点涂锡膏口与电池片接触的隔离套。通过可控压的电磁阀，实现了点涂锡膏口的定量点涂锡膏，避免粘连，通过隔离套与浮动结构，点涂锡膏口完全内置在隔离套内，当隔离套与电池片接触时，点涂锡膏口在电池片上方与电池片有一定的间隙，隔离套为软材质与电池片直接接触
一种点涂锡膏结构

[发明专利]点锡装置-CN202210275602.2在审
发明人：刘峰;吕晓胜;陈永榆;郭林波;杨志勇;陈紫豪;刘周 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司;京信射频技术（广州）有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种点锡装置。所述点锡装置包括：锡膏桶、连接杆、点锡针座、第一连接头、加锡管路和第一固定板；锡膏桶以预设角度固定在第一固定板上，第一固定板安装在点锡机上；锡膏桶的第一端通过第一连接头与所述连接杆的第一端连接，连接杆的第二端与点锡针座的底座连接；锡膏桶的第二端与控锡装置连接；加锡管路用于为锡膏桶中添加锡膏时，通过插入第一连接头中连接于锡膏桶的第一端上。使用该点锡装置添加锡膏时，只需要将锡膏桶下部的第一连接头从连接杆中拔出，然后将加锡管路插入锡膏桶的第一题连接头，即可进行添加锡膏操作，提高了添加锡膏效率，同时也能保证添加锡膏的品质不受影响，保证焊接质量的稳定一致
装置

[实用新型]点锡装置-CN202220610244.1有效
发明人：刘峰;吕晓胜;陈永榆;郭林波;杨志勇;陈紫豪;刘周 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司;京信射频技术（广州）有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种点锡装置。所述点锡装置包括：锡膏桶、连接杆、点锡针座、第一连接头、加锡管路和第一固定板；锡膏桶以预设角度固定在第一固定板上，第一固定板安装在点锡机上；锡膏桶的第一端通过第一连接头与所述连接杆的第一端连接，连接杆的第二端与点锡针座的底座连接；锡膏桶的第二端与控锡装置连接；加锡管路用于为锡膏桶中添加锡膏时，通过插入第一连接头中连接于锡膏桶的第一端上。使用该点锡装置添加锡膏时，只需要将锡膏桶下部的第一连接头从连接杆中拔出，然后将加锡管路插入锡膏桶的第一题连接头，即可进行添加锡膏操作，提高了添加锡膏效率，同时也能保证添加锡膏的品质不受影响，保证焊接质量的稳定一致
装置

[发明专利]一种基于三维点云的锡膏缺陷检测方法-CN202311098497.0在审
发明人：秦明;陈明明;肖恩桥 -专利权人：武汉精一微仪器有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
申请日： 2023-08-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于三维点云的锡膏缺陷检测方法，其包括以下步骤：将获取的锡膏点云数据分成M块，得到分块点云Fi，其中，i=1,...,M；分别提取M块分块点云Fi的平面点云Pi并进行合并，得到基板点云P，分别提取M块分块点云Fi的非平面点云Hi并进行合并，得到锡膏点云H；根据基板点云P和锡膏点云H，计算锡膏的高度、体积和偏移量。本发明实施例提供的一种基于三维点云的锡膏缺陷检测方法，由于基于锡膏点云数据提取出了基板点云P和锡膏点云H，利用基板点云P和锡膏点云H检测锡膏点云三维特征，如高度、体积和偏移量等，从锡膏的三维特征更加准确反映锡膏真实物理状态
一种基于三维缺陷检测方法

[实用新型]环形器点锡膏机-CN202022026498.2有效
发明人：赖俊宏 -专利权人：昆山谛镨科自动化科技有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环形器点锡膏机，包括机架、托盘定位机构、托盘上料机构、托盘收料机构、点锡膏头、锡膏头位置驱动装置和控制系统，所述托盘定位机构能够将装有若干环形器的托盘在机架指定位置进行固定定位，托盘上料机构能够将机架一端的托盘逐个输出至托盘定位机构处，托盘收料机构能够将托盘定位机构处的托盘逐个输送至机架另一端进行收集，锡膏头位置驱动装置能够驱动点锡膏头在三维空间内到达任意点位，点锡膏头能够将其料仓内的锡膏定量挤出，控制系统控制托盘定位机构、托盘上料机构、托盘收料机构、点锡膏头和锡膏头位置驱动装置运行，本实用新型能近距离高精度点锡膏，点锡膏效率高，生产效率高，生产成本低。
环形器点锡膏机

[发明专利]一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法-CN202310801063.6在审
发明人：罗坤;罗弟平 -专利权人：深圳市朝日电子材料有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法，属于锡膏制备领域，包括无卤锡膏盒，无卤锡膏盒的顶部连通有锡膏补充管，无卤锡膏盒的内部设置有等容量机构，无卤锡膏盒的内部设置有连续点涂机构，等容量机构包括设置于无卤锡膏盒内部的等间隔封闭支架本发明在需要无卤锡膏进行定量挤出时，通过步进电机带动无卤锡膏盒旋转，使得锡膏在盛放腔转动到挤出水滴轮的底部时，定量挤出，达到均匀挤出锡膏的效果，在挤出锡膏后，由挤出凸轮向挤出水滴轮顶部驱动盛放隔板时，通过锡膏补充管向盛放腔内补充无卤锡膏，使得在步进电机驱动过程中，对电路板焊接触点进行连续点涂，达到连续点涂便捷上料的效果。
一种连续点涂式无卤锡膏制备方法

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