专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3767173个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示装置-CN201710131906.0有效
  • 张慧;林允植;严允晟 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2017-03-07 - 2020-02-18 - H01L29/786
  • 本申请公开了一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示装置,用以使得有源不与薄膜晶体管中的源极金属和漏极金属直接接触,从而降低有源与源极金属和漏极金属之间的欧姆接触电阻,从而提高垂直型非晶硅薄膜晶体管中有源与源极金属和漏极金属之间的欧姆接触效果,进而可以提高薄膜晶体管的工作稳定性。本申请实施例提供的一种薄膜晶体管,该薄膜晶体管包括:源极金属,位于所述源极金属之上的第一欧姆接触,位于所述第一欧姆接触之上的第一绝缘,位于所述第一绝缘之上且与所述第一欧姆接触接触的有源,位于所述有源之上的第二欧姆接触;位于所述第二欧姆接触之上的漏极金属
  • 一种薄膜晶体管及其制备方法阵列显示装置
  • [实用新型]一种节能降耗薄膜-CN202021592420.0有效
  • 刘延宁;陈珂珩 - 江苏中新瑞光学材料有限公司
  • 2020-08-04 - 2021-05-14 - C09J7/29
  • 本实用新型提供一种节能降耗薄膜,包括第一薄膜基材、第二薄膜基材金属。所述第一薄膜基材上设置有第二薄膜基材,所述第一薄膜基材和第二薄膜基材之间设有空腔,所述空腔与薄膜的形状大小相对应,所述空腔内有乙醇;所述空腔的侧壁上设有金属,所述金属设置于第二薄膜基材;所述第二薄膜基材的外层设有胶水层,所述胶水层的外层设置保护
  • 一种节能降耗薄膜
  • [发明专利]金属-介质-金属结构之光调制器及其制造方法-CN201310616229.3在审
  • 饶蕾 - 上海电机学院
  • 2013-11-26 - 2014-03-19 - G02F1/03
  • 一种金属-介质-金属结构之光调制器,包括:中间电光材料介质;具有第一周期性空气孔的第一金属薄膜和具有第二周期性空气孔的第二金属薄膜,第一金属薄膜和第二金属薄膜分别设置在中间光电材料介质的两侧;以及第一金属电极和第二金属电极,分别与第一金属薄膜和第二金属薄膜连接,并用于加载外部电压。本发明通过制备金属-介质-金属结构之光调制器,并利用第一金属薄膜与中间光电材料介质之交界处以及第二金属薄膜与中间光电材料介质之交界处激励的表面等离子体激元效应实现对入射光的增强透射。同时,利用中间电光材料介质的电光效应实现外加电场对入射光的光调制,整体结构紧凑、调制速率快、调制深度大。
  • 金属介质金属结构调制器及其制造方法
  • [实用新型]一种复合薄膜-CN201921249874.5有效
  • 陈君;乐务时 - 苏州涂冠镀膜科技有限公司
  • 2019-08-05 - 2020-06-19 - C23C28/04
  • 本实用新型公开了一种复合薄膜,用于铁基金属材料表面,包括:设于所述铁基金属材料表面的缓冲,所述缓冲由碳纳米管阵列和填充于其中的金属氮化物构成;设于所述缓冲上的功能,所述功能金属氮化物构成。该薄膜能够缓冲和吸收薄膜/基底间内应力,并增加薄膜/基底间的锚固点数量,从而有效提升薄膜/基底间的结合力,提升薄膜的服役寿命。
  • 一种复合薄膜
  • [发明专利]印刷电路板,制造方法及电路装置-CN200480011488.2无效
  • 片冈龙男;明石芳一;井口裕 - 三井金属矿业株式会社
  • 2004-12-02 - 2006-05-31 - H05K3/06
  • 一种印刷电路板的制造方法,包括:在绝缘薄膜的至少一个表面上形成导电金属,其间具有喷镀金属;选择性蚀刻导电金属和喷镀金属以产生布线图;用可溶解喷镀金属的镍的第一处理液处理该层压薄膜;及用可溶解喷镀金属的铬和能够消除绝缘薄膜的喷镀金属的第二处理液进行处理以将从布线图暴露的绝缘薄膜的浅表面和浅表面中的残留喷镀金属一起去除一种印刷电路板,包括绝缘薄膜和布线图,其中从布线图暴露的区域的绝缘薄膜的厚度比布线图下的区域的绝缘薄膜的厚度小1至100nm。本发明将与绝缘薄膜结合的喷镀金属和绝缘薄膜的浅表面一起去除,因此在导线之间的绝缘薄膜表面不含有残留金属,防止了导线之间的短路。
  • 印刷电路板制造方法电路装置
  • [发明专利]电磁屏蔽胶带和电磁屏蔽胶带的制备方法-CN201710243555.2在审
  • 袁勇;廖凤兰;华小龙 - 苏州德佑胶带技术有限公司
  • 2017-04-14 - 2017-07-28 - C09J7/02
  • 本发明公开了一种电磁屏蔽胶带,包括基材、设置在所述基材一面的离型以及设置在所述基材和离型之间的导电胶,所述基材包括印刷薄膜、设置在所述印刷薄膜一面或两面的金属以及设置在所述印刷薄膜金属之间的胶黏,所述基材的厚度为15μm~50μm,所述胶黏采用环氧改性聚氨酯复合胶,所述印刷薄膜包括薄膜和油墨,所述薄膜采用PET薄膜、PP薄膜、PVC薄膜、PI薄膜等中的一种,所述金属采用铝箔、铜箔所述电磁屏蔽胶带为多层结构,间结构稳定。本发明还公开了上述电磁屏蔽胶带的制备方法,步骤简单,生产工艺简便。
  • 电磁屏蔽胶带制备方法
  • [发明专利]形成接触孔的方法及半导体器件-CN200810202831.1无效
  • 宋伟基;赵简 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2008-11-17 - 2010-06-16 - H01L21/768
  • 形成接触孔的方法及半导体器件,其中形成接触孔的方法包括步骤:在衬底上形成金属硅化物;使用含氮等离子体处理所述金属硅化物,从而在所述金属硅化物上形成刻蚀停止薄膜;在所述刻蚀停止薄膜上形成堆栈;刻蚀所述堆栈至至少暴露刻蚀停止薄膜与现有技术相比,本申请在形成金属硅化物之后,用含氮的等离子体处理该金属硅化物,使含氮等离子与金属硅化物反应生成一刻蚀停止薄膜。在后续形成接触孔的过程中,刻蚀停止薄膜可以保护其下的金属硅化物,使得金属硅化物被免于过刻蚀或是减少过刻蚀量。
  • 形成接触方法半导体器件
  • [发明专利]一种耐高温高光学反射的导电薄膜及其制备方法-CN200710009719.1无效
  • 赖发春;吕晶;黄志高;林丽梅;吴小春 - 福建师范大学
  • 2007-10-29 - 2008-05-28 - B32B15/04
  • 本发明涉及一种具有高光学反射、可在室温到550℃的大气环境下使用的导电薄膜及其薄膜的制备方法。本发明所述的导电薄膜,包括基片、薄膜缓冲薄膜导电薄膜保护,且至下而上逐层排列。导电金属薄膜,厚度为150到300纳米;导电的下方是薄膜缓冲,厚度为10到40纳米;薄膜导电的上方是薄膜保护薄膜保护厚度为5到15纳米。其制备方法是:采用镀膜技术,先后在基片上逐镀上缓冲、导电、保护,最后利用马弗炉进行热处理。本发明中采用金属金属氧化物作为银薄膜的缓冲和保护,可以有效地抑制银薄膜在高温条件下的凝聚和结块,实现制备薄膜可以在高温环境下保持良好的导电特性和高光学反射性能。
  • 一种耐高温光学反射导电薄膜及其制备方法
  • [实用新型]一种具有金属质感的强化纸杯-CN201520642579.1有效
  • 张丽君;朱青 - 乐美包装(昆山)有限公司
  • 2015-08-25 - 2016-03-30 - A47G19/22
  • 本实用新型涉及一种具有金属质感的强化纸杯,包括纸杯本体,其特征在于:沿纸杯本体的整个内壁涂覆一内聚合物膜,在纸杯本体的外壁通过一中间聚合物膜涂覆一金属质感薄膜,在金属质感薄膜的外部再涂覆一外聚合物膜金属质感薄膜包含有玻璃基层、在所述玻璃基层上沉淀的二氧化硅和二氧化钛金属质感薄膜的厚度为8~24μm。本技术方案的纸杯利用中间聚合物膜金属质感薄膜与纸杯本体粘合在一起,然后利用挤出机设备在金属质感薄膜上印刷图案,最后通过模切设备获得纸杯片,其纸杯外形具有金属质感,不丢失印刷效果,制备工艺稳定,耐候性能好
  • 一种具有金属质感强化纸杯
  • [发明专利]一种金属薄膜生产工艺-CN201610866734.7有效
  • 陈五一 - 铜陵市超越电子有限公司
  • 2016-09-30 - 2018-09-25 - H01G4/33
  • 本发明涉及一种金属薄膜生产工艺,绝缘基膜经过绝缘基膜预处理工艺、初次蒸镀工艺、镀锌表面处理工艺、二次蒸镀工艺和镀银表面处理工艺即制成所述金属薄膜。该金属薄膜利用氢硫酸溶液对绝缘基膜进行表面处理,避免金属锌在绝缘基膜表面发生大规模氧化,保证镀锌和绝缘基膜之间的结合力以及提高金属薄膜的自愈能力;绝缘基膜表面的金属为镀锌‑氧化锌‑镀银‑氧化银氧化膜四结构,该结构的金属不但能够有效降低金属被侵蚀的速率,不会导致电容器的容量下降,能避免击穿事故的发生,该金属薄膜的使用寿命显著提高。
  • 一种金属化薄膜生产工艺
  • [发明专利]电脑键盘及成型工艺-CN200810182493.X有效
  • 杨新川 - 嘉兴淳祥电子科技有限公司
  • 2008-12-09 - 2009-04-22 - H01H13/704
  • 电脑键盘按键结构,薄膜线路置于基板上,薄膜线路由上线路和下线路构成,其特征在于:键帽构成的键帽下方设有金属弹片,每个键帽下方均相应的对应有一个金属弹片。在键帽金属弹片之间还设有一导光板,导光板侧面设有光源。薄膜线路设于金属弹片下方,且每个金属弹片均相应的对应有印刷在薄膜线路上的导电点。所述键帽采用紫外光固化一体成型。所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线路。电脑键盘的生产工艺包括采用紫外光一体成型方式生产键帽,生产同向结构薄膜线路,整理金属弹片,将键帽、金属弹片、薄膜线路依次贴合在一起。
  • 电脑键盘成型工艺

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top