专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种防滑砖及其制备方法-CN201810712929.5有效
  • 林伟;范新晖;吴志坚;李丽芳;邓荣 - 佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司
  • 2018-06-29 - 2021-04-27 - C03C8/14
  • 本申请提供一种防滑砖及其制备方法,防滑砖包括坯体、底、面和防滑;底设置在坯体和面之间,面设置在底和防滑之间;底使用的底包括底添加剂;底添加剂为化合物A的甲苯溶液DDA0001716955170000011.JPG" imgContent="drawing" imgFormat="JPEG" orientation="portrait" inline="yes" />面使用的面包括面添加剂,面添加剂为氧化钨、氧化钼和氧化镍的混合物;防滑使用的防滑包括防滑添加剂,防滑添加剂为氯化钠、氯化铝、硫酸铝和十二水合硫酸铝钾。一种防滑砖的制备方法,包括以下步骤:坯体成型,淋底,淋面,喷墨印花,喷防滑,烧制,后处理得到成品。本申请提供的防滑砖及制备方法,获得的防滑砖防滑性能好,抗折强度高,抗热震性能好。
  • 一种防滑及其制备方法
  • [发明专利]一种去甲醛瓷砖及其制备方法-CN202111615457.X有效
  • 全春辉;杨为东 - 佛山市陶莹新型材料有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-04-08 - C04B41/89
  • 本发明公开了一种去甲醛瓷砖及其制备方法,属于建筑材料领域,所述去甲醛瓷砖由瓷砖基材、第一、第二以及保护组成,所述瓷砖基材、所述第一、所述第二以及所述保护依次连接。通过在陶瓷基材上设置第一、第二以及保护,有助于提高瓷砖整体的耐磨性、抗菌性以及甲醛去除率,且第一以及第二与陶瓷基材烧制一体成型,在优化第一以及第二的配方后,在高温烧制的过程中,高岭土、煅烧土等组分在未熔骨料上析出堇青石微晶体,增强的硬度,避免被硬物磨花以及烧制过程中过于软化产生表面缺陷,能明显进一步增加第一以及第二的耐磨性以及稳定性。
  • 一种甲醛瓷砖及其制备方法
  • [实用新型]一种全抛釉陶瓷砖-CN202121880703.X有效
  • 林柱权 - 佛山市高明区新粤丰建材有限公司
  • 2021-08-11 - 2022-12-27 - C04B41/89
  • 本实用新型公开了一种全抛釉陶瓷砖,包括陶瓷砖基体,所述陶瓷砖基体的上表面涂覆有全抛,所述全抛包括找平、底、印花和面,所述全抛的上表面涂覆有防护,所述防护包括耐磨、防滑和疏油层本实用新型的一种全抛釉陶瓷砖,在陶瓷砖基体上涂覆底前,先在陶瓷砖基体的上表面涂抹有一找平,使底涂覆在找平上,在涂覆完底后就进行印花,在印花上再涂覆有一透明的面,烧制后把整个面抛去一部分,使面表面光洁,通过先涂抹有一找平,使底涂覆在平整的找平上,使底涂覆时更方便,表层调平滑更省力,使涂覆后的底更平整,使底的厚度可以做到更薄。
  • 一种釉陶瓷砖
  • [发明专利]一种精确控制厚度的施方法-CN201711112332.9在审
  • 杨丽珠 - 苏州工业园区职业技术学院
  • 2017-11-13 - 2018-04-13 - C04B33/34
  • 本发明公开了一种精确控制厚度的施方法,包括以下具体步骤陶坯清洁、准备釉料、施、烧制、磨边抛光,通过抛光机并采用刮器对陶瓷制品的进行磨边抛光,精确控制的厚度。通过上述方式,本发明提供的精确控制厚度的施方法,工艺简单,采用干法静电施的方式,施的色彩均匀,厚度均匀,稳定性得到很好的控制,无波纹、波状、滴漏、气泡等现象,同时达到了精确控制厚度的目的
  • 一种精确控制厚度方法
  • [发明专利]一种热敏打印头及其生产方法-CN200910016649.1无效
  • 王夕炜;赵国建;贺喆 - 山东华菱电子有限公司
  • 2009-06-30 - 2011-01-05 - B41J2/335
  • 本发明涉及热敏打印机领域,包括绝缘材料构成的基板,基板表面形成有局部或全面底,底或基板表面设有发热电阻体和电极导线,通过电极导线给发热电阻体供电,发热电阻体及与发热电阻体相连的电极导线至少一部分覆盖有保护,其特征在于基板表面设有由下和上釉形成的底内均匀地布有气泡,本发明下和上釉分别选用软化点温度和高温粘度不同的浆料,烧结时上釉先于下被熔融,熔融后的上釉阻碍了下烧结时产生的气体的排出,另外,下采用高温时粘度较高的浆料,所以下内的气体烧结时不容易被排出,不能被排出的气体留在内以气泡的形式存在,这样,气泡的存在降低底的导热系数,阻碍了热量在底内的传递,降低了能量的损耗
  • 一种热敏打印头及其生产方法
  • [实用新型]一种瓷质釉面砖-CN202223297296.7有效
  • 阚朝伟 - 广东泛洋家居有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-06-27 - E04F15/02
  • 本实用新型公开一种瓷质釉面砖,包括位于中部的瓷质胚体,设置在瓷质胚体下的背面浆,设置在瓷质胚体上的底,设置在底上的装饰,设置在装饰上的顶,设置在瓷质胚体、底、装饰与顶四周的侧,还包括设置在瓷质胚体与底之间、用于使瓷质胚体与底连接牢固的连接网;该釉面砖通过在瓷质胚体与底之间增设连接网,来提高烧成后坯、间的结合力使瓷质胚体与底连接更加牢固,避免在外力作用下出现釉面斑块状剥落的情况
  • 一种釉面砖
  • [发明专利]一种仿真石材砂岩的陶瓷砖及其制备工艺-CN201610899076.1在审
  • 吴希生 - 白刚
  • 2016-10-14 - 2017-03-08 - C04B41/89
  • 本发明公开了一种仿真石材砂岩的陶瓷砖及其制备工艺,该陶瓷砖包括瓷砖坯体和所述瓷砖坯体表面的,其特征是所述表面印有石状条纹和喷墨粗砂岩图,该依次包括底、面、第一次点、第二次点、保护和干粒;其中,第一次点的面积占瓷砖表面的95~99.9%,第二次点的面积占瓷砖面积的70~90%。本发明采用了多次施及布料,辊筒、喷墨、布干粒及单辊凸印等工艺,形成了肌理多层次,釉色多层次,完全达到了大自然所形成的天然真实砂岩效果。
  • 一种仿真石材砂岩陶瓷砖及其制备工艺
  • [实用新型]一种防静电全抛釉瓷砖-CN201720042353.7有效
  • 谢献威 - 佛山市高恩科技有限公司
  • 2017-01-15 - 2017-09-05 - E04F15/02
  • 本实用新型公开了一种防静电全抛釉瓷砖,包括瓷砖主体和防静电面,所述瓷砖主体由抛光面、面、印花、底、导电和胚体构成,且面、印花、底、导电和胚体之间贯穿有导电铜线,所述面上下两侧分别设置有抛光面和印花,所述印花下方覆盖有底,且底下方固定有导电,所述导电内部设置有连接导电铜线,所述导电下方固定有胚体,所述防静电面固定于瓷砖主体两侧,且防静电面与瓷砖主体之间设置有伸缩,所述防静电面和伸缩分别与导电通过连接导电铜线连接,所述防静电面、伸缩和凸块底面固定有铝箔。
  • 一种静电全抛釉瓷砖

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