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- [实用新型]电磁干扰(EMI)遮蔽层结构-CN02255182.4无效
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2002-09-28
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2003-09-03
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H05K9/00
- 一种电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，其整体遮蔽层是为由具适当厚度的金属薄膜层(如铝箔、银箔、铜箔…等)与聚亚酰胺(polyimide)相结合，以由铝箔作为导电以及阻断电波杂讯的屏障主体，并由聚亚酰胺(Polyimide)构成支撑，而成为其导电作用以及电场和磁场遮蔽特性的遮蔽层结构，其在应用时是可以直接为导电片的形式配合导电背胶黏著在被遮蔽物上，抑或是与具特定形体的泡棉相结合成为导电泡棉的形式，供特定机构设计的使用；不至于会有受热而卷曲的现象，且可直接与金属薄膜层相胶合，可省去习用电磁干扰(EMI)遮蔽层需由多重聚脂纤维配合压克力胶以及PU打底的成型步骤，以大幅降低制造成本者。
- 电磁干扰emi遮蔽结构
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