专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]填充工艺-CN201310750385.9有效
  • 侯珏 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2013-12-31 - 2020-04-28 - H01L21/768
  • 本发明提供了一种硅填充工艺,用于提高硅填充的薄膜覆盖率,工作步骤如下:步骤A1,向磁控溅射设备中入工艺气体;步骤A2,用第一射频功率、第一气压对硅进行薄膜沉积;步骤A3,用第二射频功率、第二气压对硅进行薄膜沉积,重复步骤A2和A3,直至硅内部薄膜覆盖率均匀,且达到所需的厚度。本发明的硅填充工艺,工艺设计简单合理,通过采用第一射频功率与第二射频功率交替进行薄膜沉积,提升了硅填充的薄膜覆盖率,可以完美的支持后续的电镀工艺,提高产能。
  • 硅通孔深孔填充工艺
  • [发明专利]双面压件的制造方法及双面压件-CN202010114721.0在审
  • 李志先;石红桃 - 竞华电子(深圳)有限公司
  • 2020-02-25 - 2021-09-10 - H05K3/46
  • 本发明公开了双面压件的制造方法及双面压件,包括如下步骤:将多张芯板压合形成多层板;在多层板上开设第一定;在多层板上开设的直径小于第一定的直径,的轴向与第一定的轴向相同,在的轴向方向上,的投影面在第一定的投影面内;在第一定的内壁镀铜;在多层板上开设第二定,第二定的直径大小在的直径和第一定的直径之间,第二定的轴向与的轴向相同,在的轴向方向上,的投影面在第二定的投影面内,第二定的投影面在第一定的投影面内,第二定的深度小于的高度。双面压件制作过程中只需要一次压合,工艺更加的简单,无需担心将胶压至内。
  • 双面制造方法
  • [发明专利]微导的制作方法-CN202010294593.2在审
  • 马洪伟;姜寿福;宗芯如 - 江苏普诺威电子股份有限公司
  • 2020-04-15 - 2020-07-14 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种微导的制作方法,包括以下步骤:准备双面覆铜基板;对双面覆铜基板的两张铜箔层进行减铜作业;对两张铜箔层进行镭射开窗作业、形成相对设置的第一窗口和第二窗口;对辅助基板正反两面上并分别与第一窗口和第二窗口相对应的裸露区域共进行三次激光打孔作业,得到孔径<0.1mm、且≥0.2mm的微导雏形;对微导雏形依次进行化学沉铜和电镀工艺处理,以实现在微导雏形内镀满导铜,制得微导。该微导的制作方法简单、易操作,可有效克服现有诸多加工局限,很好的实现了对孔径<0.1mm、且≥0.2mm的微导的加工量产。
  • 深微导通孔制作方法
  • [发明专利]一种木质保健床-CN201510495299.7在审
  • 孙园园 - 孙园园
  • 2015-08-13 - 2017-02-22 - A47C31/00
  • 一种木质保健床,包括床侧板、床端板、床面板、床头板,其特点是在床面板内开有横向和纵向,横向和纵向相通;床侧板和床端板内均开有竖向和平向,竖向和平向相通,床侧板与床端板之间的平向相通;床侧板上竖向的上端与横向连通,床端板上竖向的上端与纵向连通,竖向的下端成封闭状;床头板内开有外,外的下端与床端板上平向相通,外的上端在床头板的上沿面留有孔口。
  • 一种木质保健
  • [发明专利]木质保健床-CN201610965538.5在审
  • 吴相云 - 吴相云
  • 2016-11-01 - 2018-05-08 - A47C19/00
  • 一种木质保健床,包括床侧板、床端板、床面板、床头板,其特点是在床面板内开有横向和纵向,横向和纵向相通;床侧板和床端板内均开有竖向和平向,竖向和平向相通,床侧板与床端板之间的平向相通;床侧板上竖向的上端与横向连通,床端板上竖向的上端与纵向连通,竖向的下端成封闭状;床头板内开有外,外的下端与床端板上平向相通,外的上端在床头板的上沿面留有孔口。
  • 木质保健
  • [实用新型]木质保健床-CN201420148069.4有效
  • 朱作顺;朱夏玉 - 青岛顺福木业有限公司
  • 2014-03-31 - 2014-08-06 - A47C17/00
  • 一种木质保健床,包括床侧板、床端板、床面板、床头板,其特点是在床面板内开有横向和纵向,横向和纵向相通;床侧板和床端板内均开有竖向和平向,竖向和平向相通,床侧板与床端板之间的平向相通;床侧板上竖向的上端与横向连通,床端板上竖向的上端与纵向连通,竖向的下端成封闭状;床头板内开有外,外的下端与床端板上平向相通,外的上端在床头板的上沿面留有孔口。
  • 木质保健
  • [发明专利]底部开窗刻蚀方法-CN201410336706.5有效
  • 周娜;蒋中伟 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2014-07-15 - 2018-08-24 - H01L21/768
  • 本发明提供了一种硅底部开窗刻蚀方法,包括如下步骤:沉积金属铝在晶圆表面和侧壁的电隔离层上;进行底部电隔离层的干法刻蚀,包括如下两步:氧化步骤,进行金属铝氧化反应形成三氧化二铝;刻蚀步骤,采用工艺气体进行刻蚀;重复氧化步骤和刻蚀步骤,直至完全去除底部的电隔离层;去除晶圆表面的电隔离层上剩余的三氧化二铝和铝。本发明的硅底部开窗刻蚀方法,方法设计简单合理,采用简单的薄膜沉积,氧化和刻蚀技术,获得很高的电隔离层/掩膜刻蚀选择比。
  • 硅通孔底部开窗刻蚀方法
  • [实用新型]一种批量化添加磁珠的装置-CN202121418511.7有效
  • 黄磊;王高华;段芳;廖明义 - 武汉艾迪晶生物科技有限公司
  • 2021-06-24 - 2022-03-01 - C12M1/42
  • 该装置设有自上而下相互贴合的第一板和第二板,所述第一板可以在所述第二板上往复滑动,所述第一板和第二板上分别设有与板的孔数量相同的第一和第二;所述第一和第二的初始位置不共轴,所述第二的初始位置与所述共轴需要向中添加磁珠时,先使磁珠落入第一,通过滑动第一板使第一和第二共轴,磁珠就会通过第二落入中。本实用新型提供的装置可以快速、准确、简便地一次性向板所有中添加定量的磁珠,省时省力,大幅度提高工作效率。
  • 一种批量添加装置
  • [实用新型]电动刮鳞机-CN201720577519.5有效
  • 邢红英 - 邢红英
  • 2017-05-23 - 2018-01-02 - A22C25/02
  • 一种电动刮鳞机,包括壳体、开关,所述壳体呈筒状,所述开关具有用于控制所述开关断的操作部,其中,所述壳体的内部设有结构,所述结构的后端开放,且所述结构的延伸方向和所述壳体的长度方向一致;所述开关自所述结构的后端嵌入所述结构中,所述壳体的侧壁上设有,所述与所述结构的内部贯通;当所述开关嵌入所述结构时,所述开关的所述操作部对应于所述,便于用户操作所述操作部。
  • 电动刮鳞机
  • [发明专利]一种高纵横比阶梯背钻制作方法-CN202011238446.X在审
  • 韩启龙;李军;唐先渠;刘禹琦 - 奥士康科技股份有限公司
  • 2020-11-09 - 2021-05-04 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种高纵横比阶梯背钻制作方法,包括以下步骤:步骤一、在PCB板上打出定位;步骤二、使用钻咀钻出导钻咀的直径为b minl;步骤三、以定位作为控钻的定位,使用控钻咀进行控钻得到控;步骤四、电镀将控电镀上铜导;步骤五、做外层线路及图形电镀;步骤六、反面背钻,背钻时的定位,采用定位镜像后的作为背钻定位;背钻定位采用背钻Pin钉定位;背钻时的背钻钻咀与控钻咀的直径相同
  • 一种纵横阶梯制作方法
  • [发明专利]通信电源机柜自动散热装置-CN202210931662.5在审
  • 吴鸿;罗棚;罗正岳;陈宗友;何思奇 - 中国铁塔股份有限公司合川分公司
  • 2022-08-04 - 2022-10-14 - H02B1/56
  • 本发明属于通信机柜技术领域,具体公开了一种通信电源机柜自动散热装置,包括柜体和设置在柜体侧壁上的若干一侧设有放置槽,放置槽内滑动连接有用于遮挡的挡板,挡板位于放置槽内的一端与放置槽内侧壁间设有第一弹性件,挡板远离放置槽的一端固定连接有推杆,挡板远离放置槽的一侧设有,推杆伸入内且与密封滑动连接,推杆伸入的一端与内壁形成的空间内置有热胀冷缩气体,的侧壁设有吸热材料。采用本技术方案,利用挡板结构,对进行自动遮挡或暴露,根据温度自动调整的大小,利于散热和防尘。
  • 通信电源机柜自动散热装置
  • [发明专利]一种Si结构-CN201711319901.7在审
  • 陈一峰 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2017-12-12 - 2018-04-20 - B81B7/00
  • 本发明公开了一种Si结构,包括带有的Si衬底、位于所述中的第一金属粘附层、位于所述第一金属粘附层中间的金属Ag、以及将金属Ag封闭于所述内部的位于Si衬底上下表面的第一厚金属。本发明采用金属Ag替代传统金属Cu填充工艺,并在表面通过电镀厚金属,使其与含O2环境隔离,从而实现金属化良好的Si。其中,金属Ag优选为采用纳米银浆固化技术实现。
  • 一种si结构

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