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[发明专利]一种全聚焦成像的声束校准方法-CN201910010408.X有效
发明人：徐娜;许路路;王东升;梁菁;何方成 -专利权人：中国航发北京航空材料研究院
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G01N29/06 文献下载
摘要：本发明是一种全聚焦成像的声束校准方法，该方法通过实际测量标准试块中横通孔的幅值信息来建立声束校准矩阵以补偿声波能量衰减，校准的步骤如下：制作标准试块；全矩阵数据的采集及存储；子全矩阵数据的提取；对每一个子全矩阵数据进行全聚焦成像；提取横通孔幅值信息并生成原始校准数据；对原始校准数据做线性插值计算生成声束校准矩阵；对全聚焦成像进行声束校准。
一种聚焦成像校准方法

[实用新型]低频隔声的轻型木结构墙体及其外墙饰面板-CN202020377759.2有效
发明人：吴晓莉;付海燕;王正 -专利权人：南京林业大学
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： E04B1/86 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低频隔声的轻型木结构墙体及其外墙饰面板，包括声子晶体结构的外墙饰面板，所述外墙饰面板上沿着声波垂直入射方向周期性地钻有通孔，所述通孔内填充有共振体，从而形成具有局域共振声子晶体的饰面板本体本实用新型将局域共振声子晶体应用于传统木墙体外墙饰面板，利用局域共振声子晶体的低频隔声特点，有效提高整个轻型木结构墙体的隔声性能。
低频轻型木结构墙体及其外墙面板

[发明专利]一种声表面波滤波器及其封装方法-CN202210982823.3在审
发明人：刘建生;张树民 -专利权人：杭州左蓝微电子技术有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波滤波器及其封装方法,所述声表面波滤波器包括滤波芯片和封装层,所述滤波芯片上具有传输电极，所述滤波芯片的背面设有输入管脚、输出管脚和接地管脚，所述滤波芯片上设有沿其厚度方向延伸的第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔内设有第一导电件，所述第二通孔内设有第二导电件，所述第三通孔内设有第三导电件，所述输入管脚与所述输入电极通过所述第一导电件电连接，所述输出管脚与所述输出电极通过所述第二导电件电连接本发明实施例的声表面波滤波器具有厚度小和成本低等优点。
一种表面波滤波器及其封装方法

[发明专利]一种声表面波微传感器及其制备方法-CN202211507649.3在审
发明人：马炳和;裴光耀;高伟;罗剑;赵珂藜;张忠刚 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： G01L1/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波微传感器及其制备方法，所述微传感器包括：下层基底，下层基底上设有盲槽；上层基底，上层基底上设有第一通孔，第二通孔，连接第一通孔和第二通孔的第一应力释放桥、第二应力释放桥，及第一通孔、第二通孔、第一应力释放桥和第二应力释放桥围成的应力隔离梁，应力隔离梁靠近下层基底侧悬空；盲槽与上层基底密封为压力敏感单元，应力隔离梁与下层基底连接为温度敏感单元，压力敏感单元和温度敏感单元无重合区且其声表面波谐振频率、工作频段均不同；导电层，被配置为转换交流电信号为周期性电磁场并加载至上层基底中，获取压力敏感单元与温度敏感单元的声表面波。
一种表面波传感器及其制备方法

[发明专利]晶圆级声表面波滤波器及射频模组芯片-CN202211626578.9在审
发明人：胡锦钊;周温涵;李帅;张磊;杨睿智;郭嘉帅 -专利权人：深圳飞骧科技股份有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆级声表面波滤波器及射频模组芯片，晶圆级声表面波滤波器包括：衬底；插指组件；围堰；盖板，盖板设有贯穿其上的多个通孔，多个通孔包括相对设置的多个第一通孔和一个第二通孔；金属柱，金属柱包括多个并位于围堰的内侧，多个金属柱分别固定于衬底且分别插入对应的至少一个第一通孔内；焊盘，焊盘固定于第二通孔内；焊球，焊球包括多个信号焊球和虚设焊球，每一金属柱远离衬底的一端固定一个信号焊球，焊盘上固定虚设焊球以及电感绕线，本发明晶圆级声表面波滤波器的结构简单，提升射频模组中电感绕线电感的感值。
晶圆级声表面波滤波器射频模组芯片

[实用新型]一种声表面波滤波器-CN202222162509.9有效
发明人：刘建生;张树民 -专利权人：杭州左蓝微电子技术有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种声表面波滤波器,所述声表面波滤波器包括滤波芯片和封装层,所述滤波芯片上具有传输电极，所述滤波芯片的背面设有输入管脚、输出管脚和接地管脚，所述滤波芯片上设有沿其厚度方向延伸的第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔内设有第一导电件，所述第二通孔内设有第二导电件，所述第三通孔内设有第三导电件，所述输入管脚与所述输入电极通过所述第一导电件电连接，所述输出管脚与所述输出电极通过所述第二导电件电连接本实用新型实施例的声表面波滤波器具有厚度小和成本低等优点。
一种表面波滤波器

[实用新型]MEMS麦克风及其线路板-CN201720064741.5有效
发明人：窦健强;安春璐 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种MEMS麦克风的线路板，包括导电层，所述线路板上设置有声孔，所述导电层的围绕所述声孔的通孔部位设置有向所述声孔的边缘延伸的放电端，所述放电端接地。当线路板声孔处释放外界静电时，通过放电端将静电引至地端，从而避免了静电击穿MEMS芯片振膜。本申请还公开了一种包含该线路板的MEMS麦克风。
mems 麦克风及其线路板

[实用新型]一种用于手机或平板电脑保护套结构-CN201220735322.7有效
发明人：袁卢辉 -专利权人：袁卢辉
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：保护套结构包括用于承载手机或平板电脑底部的底壳板、所述底壳板四周向上延伸围成一凹槽部，所述底壳板与所述凹槽部组成一可容纳手机或平板电脑的空腔，所述凹槽部与所述底壳板连接的另一端向内延伸有用于套住手机或平板电脑边缘的外壳板；所述外壳板设有声孔，所述凹槽部设有与声孔相对应的通孔槽，其通孔槽与所述声孔相通。这种采用外壳板上设置有与凹槽部通孔槽相通的技术方案，使得手机或平板电脑的声孔直接通于保护套外壳的表面，这样就不会因为保护套的使用而影响声音的输入输出。
一种用于手机平板电脑护套结构

[发明专利]隔振元件-CN202011316486.1在审
发明人：孙少龙;支李峰;张栋;张欢;黄志武;王文杰;谢华;肖英龙;王志刚;吴恒亮;童宗鹏 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七一一研究所
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： F16F15/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种隔振元件，其包括：上金属件、下金属件、连接件以及声子晶体结构。上金属件具有凹陷部和第一通孔；下金属件具有凸出部和位于凸出部上的第二通孔，凸出部至少部分地位于凹陷部内，且凸出部与凹陷部间隔开；连接件延伸穿过第一通孔和第二通孔，连接件的径向尺寸小于第二通孔的径向尺寸；声子晶体结构位于凸出部和凹陷部之间，并且位于连接件与第二通孔之间。
元件

[实用新型]隔振元件-CN202022720670.4有效
发明人：孙少龙;支李峰;张栋;张欢;黄志武;王文杰;谢华;肖英龙;王志刚;吴恒亮;童宗鹏 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七一一研究所
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： F16F15/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种隔振元件，其包括：上金属件、下金属件、连接件以及声子晶体结构。上金属件具有凹陷部和第一通孔；下金属件具有凸出部和位于凸出部上的第二通孔，凸出部至少部分地位于凹陷部内，且凸出部与凹陷部间隔开；连接件延伸穿过第一通孔和第二通孔，连接件的径向尺寸小于第二通孔的径向尺寸；声子晶体结构位于凸出部和凹陷部之间，并且位于连接件与第二通孔之间。
元件

[发明专利]声表面波滤波芯片封装制造方法及其结构-CN202011437441.X在审
发明人：王凯厚;杨剑宏;王鑫琴 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种声表面波滤波芯片封装制造方法及其结构，于声表面波滤波芯片内设置通孔，将线路层及导电凸块通过通孔背离芯片功能区设置，从而无需于封盖层上形成用于电性连接的孔槽等结构，降低了对封盖层的厚度及结构强度等性质的要求，使得能够选择高分子聚合物作为声表面波滤波芯片的封盖层，相较于金属、玻璃或晶圆盖板，高分子聚合物更薄，有利于封装结构小型化，且其成本更低，满足工业化需求。
表面波滤波芯片封装制造方法及其结构

[发明专利]光纤光栅麦克风-CN201810560944.2有效
发明人：张发祥;张晓磊;王英英;倪家升;王昌;姜劭栋 -专利权人：山东省科学院激光研究所
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H04R23/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种光纤光栅麦克风，包括：主体筒、台阶、微透声孔、底盖、通孔、压环、膜片、顶盖、透声孔、光纤光栅、毛细管。多种结构的结合形成了一个位于光纤光栅麦克风内的空腔，在声学上，由毛细管和空腔组成的声学结构具有低通声滤波功能，较大的静压变化或准静态压强变化，可以通过毛细管传递到空腔中，而高频声波无法通过毛细管传递到空腔中
光纤光栅麦克风

[实用新型]声表面波滤波芯片封装结构-CN202022944331.4有效
发明人：王凯厚;杨剑宏;王鑫琴 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种声表面波滤波芯片封装结构，于声表面波滤波芯片内设置通孔，将线路层及导电凸块通过通孔背离芯片功能区设置，从而无需于封盖层上形成用于电性连接的孔槽等结构，降低了对封盖层的厚度及结构强度等性质的要求，使得能够选择高分子聚合物作为声表面波滤波芯片的封盖层，相较于金属、玻璃或晶圆盖板，高分子聚合物更薄，有利于封装结构小型化，且其成本更低，满足工业化需求。
表面波滤波芯片封装结构

[发明专利]一种火山石隔音声屏障-CN201310081419.X有效
发明人：刘仁栋;刘增力;全海燕;杨秀梅;文永进 -专利权人：刘仁栋
申请日： 2013-03-14 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： E01F8/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种公路、铁路道路两旁及厂房内的隔音声屏障/隔音声屏板，尤其是采用天然火山石制作构成的隔音声屏障/隔音声屏板，属于消声、降噪技术领域。本发明隔音声屏板/隔音声屏障由一个火山石空心框体、及放置在火山石空心框体中的数个圆锥体火山石组成，火山石空心框体的上表面板上开有数个通孔，圆锥体火山石的底部朝上放置到通孔内，圆锥状火山石底部装朝上紧卡在空心框体上部板状火山石上圆锥体火山石的锥底与火山石空心框体的上表面板外壁相互保持平齐，圆锥体火山石的锥顶部朝下放置，圆锥状火山石顶部朝下紧卡在空心框体下部板状火山石上，其圆锥状火山石顶部面与下部板状火山石齐平；在钢结构立柱上将数块火山石隔音声屏板/隔音声屏障按上下平行堆叠形式安装固定后，则构成整体的隔音声屏障/隔音声屏板。
一种火山隔音屏障

[实用新型]高音号筒和音箱-CN202121040137.1有效
发明人：陈健业 -专利权人：广州高达尚电子科技有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H04R1/20 文献下载
摘要：其中，高音号筒包括波导体和号角体，波导体设置有进声口、第一出声口和声流腔，进声口、第一出声口和声流腔连通，波导体靠近进声口的一端用于与声源连接；号角体的一端与波导体靠近第一出声口的一端连接，号角体的另一端设置有若干个通孔，通孔形成第二出声口，号角体用于改变高音信号的传播方向，第二出声口用于让低音信号通过。音箱包括箱体、第一扬声器、第二扬声器和上述高音号筒，第一扬声器与箱体连接；第二扬声器设置于箱体内；号角体设置于箱体的外部，第一扬声器产生的声音信号可以穿过号角体，波导体设置于箱体的内部，波导体靠近进声口的一端与第二扬声器连接，第一出声口与箱体的外部连通。
高音号筒音箱