专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片-CN202121630843.1有效
  • 李凯;蒋有平 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2021-07-16 - 2022-03-04 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种芯片,涉及线路技术领域,其中芯片包括基板、第一铜层和第二铜层;第一铜层设置在基板的第一表面,第一铜层上设置有第一铜柱、连接铜块和第二铜柱,第一铜柱和第二铜柱的厚度相同且与连接铜块的厚度按比例设置本实用新型能够满足目前对芯片的需求。
  • 芯片
  • [实用新型]芯片-CN202223370308.4有效
  • 顾红伟 - 深圳市时创意电子有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-06-30 - H01L23/498
  • 本申请公开了一种芯片,涉及存储芯片领域。所述芯片包括基板和焊盘,所述基板上设有多个焊盘孔,所述焊盘设有多个且分别设置在所述焊盘孔内,所述焊盘上设有第一固定孔,所述基板上设有第二固定孔,所述第一固定孔和所述第二固定孔相互连通设置;其中,所述第一固定孔和所述第二固定孔内填充导电材料本申请的芯片,通过在焊盘和基板上打孔,在孔内填充导电材料来进行固定连接,增加焊盘的吸附力。
  • 芯片
  • [实用新型]石墨-CN200920013608.2无效
  • 夏铁;孙小刚;李雪亮 - 锦州华昌光伏科技有限公司
  • 2009-05-07 - 2010-02-03 - H01L31/18
  • 本实用新型公开了一种在太阳能电池生产过程的镀膜工序中使用的石墨,它包括石墨承载,在石墨承载上均布有多个硅片承载方孔,在硅片承载方孔内的二个平行的相对面上对称设有金属挂钩,在硅片承载方孔内另二个平行的相对面上对称设有定位钩,在石墨承载底面两侧设有石墨滑道条,所述的石墨承载下表面高于金属挂钩的挂钩顶端0.5-1.5mm,金属挂钩的厚度为0.4-0.5mm。该石墨能够明显提升太阳电池的电参数和转化效率,减小工艺点面积,改善太阳电池外观,提高产品质量。
  • 石墨
  • [实用新型]线路-CN200420120045.4无效
  • 李怡增 - 威盛电子股份有限公司
  • 2004-12-20 - 2006-02-22 - H05K1/00
  • 本实用新型是关于一种线路,主要是由一第一叠层结构、至少一第一导电柱、至少一第二叠层结构、一中间介电层及至少一第二导电柱所构成。第一叠层结构具有至少三层第一线路层与至少两层第一介电层。此线路可减少导电柱所占用的空间,进而增加线路的布线密度并降低成本。
  • 线路
  • [实用新型]线路-CN200420003900.3无效
  • 杨智安 - 威盛电子股份有限公司
  • 2004-03-04 - 2005-03-30 - H01L23/12
  • 一种线路,适于连接至少一凸块,该线路包括一基板、至少一接合垫以及一焊罩层,其中接合垫配置在基板的一表面,用以连接所述的凸块,而焊罩层覆盖在基板表面和接合垫上,且焊罩层具有至少一阶梯状开口,其暴露出局部的接合垫
  • 线路

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