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[实用新型]一种催化转化器纤维载体壳固定结构-CN201220582476.7有效
发明人：张克金;杨光伟;崔龙;陈慧明;姜涛;王丹;米新艳;魏晓川;张苡铭;刘国军 -专利权人：中国第一汽车股份有限公司
申请日： 2012-11-07 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： F01N3/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种催化转化器纤维载体壳固定结构，由壳体，纤维载体，不锈钢丝，载体挡板；其特征在于：壳体上均匀分布有通孔；载体挡板设在载体的左右两端并分别与壳体焊接固定在一起，纤维载体从壳体上的通孔中突出形成突出载体；不锈钢丝穿过一个突出载体，也可以穿过多个突出载体；其不锈钢丝穿入的方向平行于箱体轴线、垂直于箱体轴线或与轴线成一定角度。其既阻止了载体的变形，又防止了载体的旋转。结构设计巧妙、结构简单，便于批量生产。
一种催化转化纤维载体固定结构

[发明专利]用于制造电子装置的方法和电子装置-CN201710929898.4有效
发明人： S·蓬普尔;A·施梅恩;D·索伊卡;K·乌姆明格尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：根据多种实施例，一种用于制造电子装置的方法可以包括：提供半导体载体，半导体载体包括彼此侧向间隔开的第一垂直集成的电子结构和第二垂直集成的电子结构，电连接层设置在半导体载体的第一侧之上并且将第一垂直集成的电子结构和第二垂直集成的电子结构彼此电连接；将半导体载体安装在支撑载体上，半导体载体的第一侧面向支撑载体；从与第一侧相反的第二侧薄化半导体载体；去除半导体载体的处于第一垂直集成的电子结构与第二垂直集成的电子结构之间的分离区域中的材料，以使第一垂直集成的电子结构的第一半导体区域与第二垂直集成的电子结构的第二半导体区域分离，第一垂直集成的电子结构和第二垂直集成的电子结构经由电连接层保持彼此电连接。
用于制造电子装置方法

[发明专利]通过受控样品蒸发制备无损冷冻载网-CN201780076600.8有效
发明人：托马斯·布朗;斯特凡·阿诺尔德;亨宁·施塔尔贝格 -专利权人：巴塞尔大学
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：用于制备样品的方法，其中在载体结构上将该样品提供为薄膜；将载体结构的温度调节到高于环境露点温度的值以减小膜厚度，将光指向载体结构，测量透射光的强度值，并根据测量的强度值将载体结构自动插入液体冷冻剂中。本申请还涉及一种系统，该系统包括载体结构、用于将载体结构保持在预限定温度的温控平台、用于将载体结构移动到包含液体冷冻剂的容器中的转移机构、光源、用于测量透射光的强度值的光电检测器，以及用于根据所测量的强度值触发转移机构的控制装置
通过受控样品蒸发制备无损冷冻

[发明专利]一种挤出型氧化铝催化剂载体的挤出结构-CN202311041388.5有效
发明人：梁书萍;梁云天;杨阿兰 -专利权人：泰州市天平净化材料有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B30B11/22 文献下载
摘要：本发明涉及催化剂生产技术领域，具体的说是一种挤出型氧化铝催化剂载体的挤出结构，包括生产罐，所述生产罐的底侧设有挤出结构，所述挤出结构的侧面设有截断结构，所述截断结构连接有分离结构，所述截断结构内设有吹气结构，所述截断结构的侧面设有冷却结构；通过截断结构可以对挤出物进行截断，同时降低截断条状催化剂载体的形变程度，通过分离结构可以对截断的条状催化剂载体进行分离，提升获取的挤出条状催化剂载体的质量，通过吹气结构可以提升对于条状催化剂载体的分离效果，避免发生粘连的情况，通过冷却结构可以加快挤出条状催化剂载体的冷却，进一步提升获取条状催化剂载体的质量。
一种挤出氧化铝催化剂载体结构

[发明专利]一种钢结构加工打磨设备-CN202211503883.9有效
发明人：牟子文 -专利权人：潍坊亨利达钢结构有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B24B27/033 文献下载
摘要：本发明涉及钢结构加工技术领域，具体为一种钢结构加工打磨设备，包括设备底座和打磨组件载体，打磨组件载体上下滑动连接在设备底座上，打磨组件载体上设有两对称布置的打磨主体，打磨组件载体内上下滑动连接有钢结构载体安装板，钢结构载体安装板上转动连接有钢结构载体，钢结构载体用于放置钢结构一和钢结构二，设备底座内设有激光清洁组件。采用先对钢结构表面进行激光清洁之后再对其表面进行打磨，相较于直接对钢结构表面进行打磨，降低了后续打磨难度、延长了打磨主体的使用寿命，提高了钢结构加工打磨设备的打磨精度和打磨效率，同时相较于采用人工清洁，
一种钢结构加工打磨设备

[实用新型]把手连接结构、带把手的部件及家用器具-CN201921970793.4有效
发明人：黄方余;葛艳红;曹威威;张凯屹 -专利权人：无锡小天鹅电器有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： D06F39/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种把手连接结构、带把手的部件及家用器具，把手连接结构包括：把手；安装载体，把手与安装载体之间形成有弹性衔接结构，弹性衔接结构衔接把手与安装载体，并施加将把手拉向安装载体的力。本方案提供的把手连接结构，利用弹性衔接结构施加作用力将把手拉向安装载体，从而提供预紧作用使得把手在安装载体上装配稳定。且弹性衔接结构的弹性可使得把手与安装载体之间形成柔性连接，这样，把手与安装载体之间的可调整性更好，调整也更加方便、容易，可实现根据需求在一定程度上对把手与安装载体之间微调，使得把手与控板等部件之间具有更好的契合性
把手连接结构部件家用器具

[实用新型]天线封装结构-CN202222277840.5有效
发明人：王启飞;李文启 -专利权人：南京矽典微系统有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种天线封装结构，包括PCB载体、芯片、天线结构、元器件、封装体以及焊球。PCB载体具有相对设置的第一表面和第二表面；芯片设置于所述PCB载体的第一表面，且与PCB载体之间电性连接；天线结构设置于PCB载体的第一表面，且与芯片相匹配；元器件设置于PCB载体的第一表面，且与芯片、天线结构相匹配；封装体形成于PCB载体的第一表面且包覆芯片、天线结构以及元器件设置；焊球形成于PCB载体的第二表面且与PCB载体之间电性连接。本实用新型的天线封装结构，解决了使用基板封装成本高的问题，而且该封装结构对性能影响较小，既可以保证量产时的良率也可以确保产品可靠性。
天线封装结构

[发明专利]铰接模具组件和其使用方法-CN201480013054.X有效
发明人：阮升辉;武洪文 -专利权人：耐克创新有限合伙公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： B29D35/00 文献下载
摘要：用于模制物品的设备包括第一模具载体，其被配置为相对于固定结构从第一模制位置成角度地移位到第一接近位置；以及第二模具载体，其随第一模具载体而行进并且被配置为相对于第一模具载体从第二模制位置成角度地移位到第二接近位置第一模具载体可以可枢转地耦合于固定结构；第二模具载体可以可滑动地并且可转动地耦合于第一模具载体。第三模具载体可以被提供，并且第二模具载体可以位于第一模具载体和第三模具载体之间。铰接式机构可以被提供以当第一模具载体相对于固定结构枢转时控制第二模具载体相对于第一模具载体的相对运动。还提供用于模制物品的方法。
铰接模具组件使用方法

[实用新型]一种滚珠双置马达结构-CN202123094660.5有效
发明人：王林;吴雨函 -专利权人：成都易迅光电科技有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：本申请涉及摄像装置技术领域，公开了一种滚珠双置马达结构，包括用于安装图像传感器的载体，以及设置于载体上方的壳体，所述载体承载图像传感器运动，所述载体与壳体之间设有多个原地滚动的滚珠，所述载体和壳体上设有与滚珠表面接触的缓冲结构本申请中的滚珠与缓冲结构直接接触，缓冲结构吸收马达结构受到的撞击，避免载体和壳体被撞击变形，保证马达结构在长期使用中的性能稳定性和一致性。
一种滚珠马达结构

[实用新型]一种用于污水处理的反硝化载体-CN201820218055.3有效
发明人：王晛;黄帆;李海利;华铭;石杨洋 -专利权人：优德太湖水务（苏州）有限公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： C02F3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于污水处理的反硝化载体，包括载体单元；载体单元为中空结构；载体单元侧壁设有磨砂纹；反硝化细菌挂膜于载体单元侧壁上反应；悬浮于待处理污水中的载体单元进行反硝化反应；滤池中水流贯穿载体单元的中空结构本实用新型采用独特反硝化载体结构悬浮于待处理污水，既作为碳源又作为微生物附着载体，最重要的是在不采用反洗设备的同时保证深度反硝化滤池不易形成淤堵。本实用新型结构合理，免于人工维护或少人工维护，实用性强，便于农村污水处理推广应用。
载体单元反硝化本实用新型待处理污水中空结构侧壁悬浮污水处理微生物附着载体农村污水处理反硝化滤池反硝化细菌反洗设备载体结构磨砂纹挂膜滤池淤堵维护贯穿保证

[发明专利]芯片载体支撑系统-CN201180065035.8有效
发明人：吴驰福;顺平·贾森·沈;张宝文 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2011-01-20 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：在一个实施例中，一种芯片载体支撑系统包括芯片载体支撑结构和芯片载体。所述芯片载体与所述芯片载体支撑结构形成互补配合，并包括集成电路和与所述集成电路连通的多个引线。
芯片载体支撑系统

[发明专利]用于制造至少一个光电子半导体芯片的方法-CN201280013293.6有效
发明人：西格弗里德·赫尔曼;斯特凡·伊莱克 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提出一种用于制造至少一个光电子半导体芯片的方法，其具有下述步骤：提供至少一个光电子结构（2），所述光电子结构包括生长载体（1）和外延沉积在生长载体（1）上的具有有源区域（23）的半导体层序列（20）；提供载体（4）；将至少一个光电子结构（2）以其背离生长载体（1）的一侧施加到载体（4）上；用保护材料（5）对至少一个光电子结构（2）进行覆层，其中保护材料（5）覆盖生长载体（1）的背离载体（4）的外面以及生长载体（1）的和半导体层序列（20）的侧面；从至少一个光电子结构（2）的半导体层序列（20）剥离生长载体（1）。
用于制造至少一个光电子半导体芯片方法

[发明专利]晶片载体结构及其制备方法和该结构在晶片加工中的用途-CN201580050238.8有效
发明人： P·洛伦茨 -专利权人：日产化学工业株式会社
申请日： 2015-09-22 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及晶片‑载体‑结构，包括晶片(1)、载体系统(7、4、5)和连接层(3)，所述载体系统(7、4、5)包括载体(7)和弹性体层(4、5)，其中连接层为溶胶凝胶层。本发明还涉及用于根据本发明的晶片‑载体‑结构的覆层晶片，其中使用溶胶凝胶层作为相应晶片‑载体‑结构的连接层，本发明还涉及用于加工晶片背面的方法。
晶片载体结构及其制备方法加工中的用途

[实用新型]载体相对运动的驱动机构、透镜驱动、摄像装置及电子设备-CN202121198959.2有效
发明人：汪东明;王在伟;罗来玉 -专利权人：新思考电机有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G02B7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种载体相对运动的驱动机构，包括第一载体，可沿着光轴轴向运动；本机构还包括：第二载体，可沿着光轴相对第一载体运动；第二压电棒，固定于第一载体；第二压电棒夹持结构，固定于第二载体，并且第二压电棒和压电棒夹持结构配合从而驱动第二载体沿着光轴相对第一载体运动本实用新型具有如下优点：实现第一载体和第二载体同步运动的同时又可以实现第二载体相对第一载体运动的一种驱动机构。
载体相对运动驱动机构透镜摄像装置电子设备

[发明专利]半导体装置结构和其处理方法与系统-CN201810906681.6有效
发明人： A·M·贝利斯;J·M·布兰德 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本公开是针对半导体装置结构和其处理方法与系统。从载体结构拆卸半导体装置结构的方法可涉及引导激光通过包括半导体材料的载体结构到阻隔材料，所述阻隔材料位于所述载体结构与粘附到所述阻隔材料的相对侧的半导体装置结构之间。可响应于由所述激光束对所述阻隔材料的加热释放在所述载体结构与将所述载体结构临时紧固到所述半导体装置结构的粘合材料之间的结合。可从所述半导体装置结构去除所述载体结构，可去除所述阻隔材料，且可去除将所述半导体装置结构结合到所述阻隔材料的粘合剂。
半导体装置结构处理方法系统