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- [发明专利]加工研磨硅片载体的专用模具-CN200810061006.4有效
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胡林宝
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胡林宝
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2008-04-23
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2008-09-17
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B21D37/10
- 下模板的工作面上设有一段弧状排列的下齿型模;所述上模板贴置在模架顶边的下面,模架顶边的两侧分别设有一个导向孔,两根模架侧边为导柱杆,模架顶边经导向孔套置在导柱杆上,模架底边呈平面状向前延伸形成底板,在所述底板的一侧设有定位销,定位销位于下齿型模齿型延伸的节圆上;在所述节圆中心的底板上设有一中心定位杆。该模具采用三点定位、旋转式分段剪裁,不但能消除累积误差,有效降低操作要求,还有利于进行标准化加工作业,利用一台设备就能加工制作任意直径大小的载体。
- 加工研磨硅片载体专用模具
- [实用新型]一种无掩膜光刻机的激光均匀性调制装置-CN202021870607.2有效
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王群
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江苏九迪激光装备科技有限公司
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2020-09-01
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2021-04-20
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G03F7/20
- 本实用新型公开了一种无掩膜光刻机的激光均匀性调制装置,包括激光调节头,所述激光调节头的底部固定连有聚焦调节圈,所述聚焦调节圈的底部固定连接有聚焦头,所述激光调节头的表面套接有可以上下位移的定位罩圈。该无掩膜光刻机的激光均匀性调制装置,采用压缩空气机为进气管提供压缩空气,弹性气囊抵住定位活动齿,插入聚焦调节圈上调节圆环表面的凹槽内部,由于压缩空气突然的连通,多个定位活动齿基本等同于同时插入凹槽,因此在插入的过程中调节圆环不产生位移,该光刻机头在位移时,调好的聚焦镜片组不会松动,激光束始终保持一个焦点,从而避免降低光刻精度,该定位罩圈采用上下滑动的方式,便于下次调节聚焦大小,同时也便于固定。
- 一种无掩膜光刻激光均匀调制装置
- [实用新型]加工研磨硅片载体的专用模具-CN200820085955.1无效
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胡林宝
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胡林宝
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2008-04-23
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2009-01-21
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B21D37/10
- 下模板的工作面上设有一段弧状排列的下齿型模;所述上模板贴置在模架顶边的下面,模架顶边的两侧分别设有一个导向孔,两根模架侧边为导柱杆,模架顶边经导向孔套置在导柱杆上,模架底边呈平面状向前延伸形成底板,在所述底板的一侧设有定位销,定位销位于下齿型模齿型延伸的节圆上;在所述节圆中心的底板上设有一中心定位杆。该模具采用三点定位、旋转式分段剪裁,不但能消除累积误差,有效降低操作要求,还有利于进行标准化加工作业,利用一台设备就能加工制作任意直径大小的载体。
- 加工研磨硅片载体专用模具
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