专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型透明EMI屏蔽-CN202321260661.9有效
  • 金耀光;方新杰;卓志达;李伟涛;杨立生 - 深圳市韬略科技有限公司
  • 2023-05-23 - 2023-09-19 - H05K9/00
  • 本实用新型公开了一种新型透明EMI屏蔽,包括屏蔽主体,屏蔽主体的顶部表层固定连接有第一屏蔽,第一屏蔽的底部固定连接有第二屏蔽,第二屏蔽的底部固定连接有第三屏蔽,第三屏蔽的底部固定连接有第四屏蔽,第四屏蔽的底部固定连接有第五屏蔽,第五屏蔽的底部固定连接有第六屏蔽,通过设置的第一屏蔽、第二屏蔽、第三屏蔽、第四屏蔽、第五屏蔽和第六屏蔽,透明EMI屏蔽具有很高的实用价值和广泛的应用前景
  • 一种新型透明emi屏蔽
  • [实用新型]一种环保型防透TPU薄膜收机构-CN202121817704.X有效
  • 刘伟 - 鼎邦科技(天津)有限公司
  • 2021-08-05 - 2022-04-26 - B32B27/40
  • 本实用新型公开了一种环保型防透TPU薄膜收机构,包括防透薄膜和卷轴,还包括收机构,所述防透薄膜由基膜、磨砂A、遮光和磨砂B复合而成,且基膜的表面依次复合有磨砂A、遮光和磨砂B,通过将基膜、磨砂A、遮光和磨砂B复合构成防透薄膜,由双层磨砂并复合遮光构成的复防透结构,可以较好的提升基膜的防透性,进而这种复合构成的防透薄膜拥有较好的防透性。
  • 一种环保型防透tpu薄膜机构
  • [实用新型]光学元件和光学镜头-CN202020814338.1有效
  • 蒯泽文;阮高梁;诸烨 - 浙江舜宇光学有限公司
  • 2020-05-15 - 2020-11-27 - G02B5/00
  • 光学元件包括本体和吸光,本体的至少一部分镀有吸光,吸光包括:第一系,第一系包括多个,多个包括至少一个金属和至少一个低折射率,金属与低折射率为多个时,金属与低折射率交替设置;第二系,第二系包括低折射率、高折射率和金属中的至少一种,且第一系与第二系连接处的的种类不同,第一系或第二系与本体连接。
  • 光学元件镜头
  • [发明专利]一种可钢化三银LOW‑E玻璃及制备方法-CN201510321177.6有效
  • 孙叠文;马满江 - 中山市格兰特实业有限公司
  • 2015-06-12 - 2017-11-14 - C03C17/36
  • 本发明公开了一种可钢化三银LOW‑E玻璃,包括有玻璃基片,在所述的玻璃基片的复合面上由内到外依次相邻地复合有二十个,其特征在于其中第一即最内层为SiNx,第二为TiO2,第三为ZnO,第四为NiCr,第五为Ag,第六为NiCr,第七为TiO2,第八为ZnO2,第九为NiCr,第十为Ag,第十一为NiCr,第十二为TiO2,第十三为ZnO2,第十四为NiCr,第十五为Ag,第十六为NiCr,第十七层为TiO2,第十八层为ZnO,第十九为SiNx,第二十层即最外层为SiC
  • 一种可钢化三银low玻璃制备方法
  • [实用新型]一种绝缘覆-CN201721320033.X有效
  • 杨成伟 - 常州欧邦机械有限公司
  • 2017-10-13 - 2018-05-04 - B32B27/36
  • 本实用新型涉及一种绝缘覆铁,包括合金铁,合金铁正反两面均设有绝缘覆,所述绝缘覆一侧均设有耐腐蚀覆,所述耐腐蚀覆一侧均设有防水覆,所述合金铁正面防水覆顶部设有镭射覆,所述镭射覆顶部、合金铁反面防水覆底部均设有耐磨覆,所述合金铁正面耐磨覆顶部设有防滑覆,该覆铁适合多种工业电子产品覆及食品包装覆,多层覆保证覆铁的结构稳定性,每种覆均为覆铁提供保护能力,绝缘覆保证覆的绝缘性不对电子产品产生影响,耐腐蚀覆增加抗腐蚀能力,镭射覆增加产品的标识性,同时有新颖、亮丽的外观效果,还具有高技术防伪功能,防滑覆保证产品的手感舒适度。
  • 一种绝缘覆膜铁
  • [实用新型]抗揉性包装-CN202020385751.0有效
  • 徐伟 - 无锡市融发包装材料有限公司
  • 2020-03-24 - 2020-12-04 - B32B33/00
  • 本实用新型公开了一种抗揉性包装,包括基膜,所述基膜外层设有抗揉性,所述抗揉性包括软和柔性介质,所述软复合在所述基膜外侧,所述柔性介质涂覆在所述软外层,所述抗揉性外层复合有包装,所述包装外层复合有表。通过上述方式,本实用新型能够通过在基膜上设置软和柔性介质来增强包装的抗揉性,让包装不容易褶皱变形,软是用于抗拉扯,柔性介质则是用于防变形。
  • 抗揉性包装
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201910359242.2有效
  • 宋以斌;张海洋 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2019-04-30 - 2023-09-15 - H01L21/308
  • 一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,基底上形成有分立的掩,掩包括用于形成鳍部的鳍部掩和待去除的伪掩;在鳍部掩的顶部和侧壁上保形覆盖保护;在基底上形成具有通槽的图形,图形覆盖位于鳍部掩上的保护顶部,且通槽露出伪掩;以图形为掩,去除通槽露出的伪掩;去除伪掩后,去除图形;去除图形后,以鳍部掩和保护为掩刻蚀基底形成鳍部。在以图形为掩,去除伪掩的过程中,保护能够保护鳍部掩不易被误刻蚀,增大了去除伪掩的工艺窗口,进而使得鳍部掩在后续形成鳍部的过程中能够起到掩的作用,进而能够优化半导体结构的性能。
  • 半导体结构及其形成方法

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