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[发明专利]多层电介质聚合物材料、电容器、材料用途及其形成方法-CN201380081333.5有效
发明人：漆乐俊;李南;孟德伦;萨里·莱霍宁;弗朗索瓦·德林塞 -专利权人： ABB电网瑞士股份公司
申请日： 2013-12-03 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01G4/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层电介质聚合物材料、包括该多层电介质聚合物材料的电容器、该多层电介质聚合物材料的用途和用于形成该多层电介质聚合物材料的方法。该多层电介质聚合物材料(100)可以包括多个电介质层(101、102、103)，其中所述多个电介质层可以包括相同基础材料。可以将该基础材料与成核剂混合以用于所述多个电介质层中的至少一层。该电介质聚合物材料可以具有增加的介电强度并可提供优良的热性能。
多层电介质聚合物材料电容器用途及其形成方法

[发明专利]一种基于三维陶瓷网络的聚合物储能电介质及制备方法-CN202210635840.X在审
发明人：李玉超;毕雪庆;邵强;王振;杨永志;战艳虎;谢倩 -专利权人：聊城大学;聊城卓群汽车部件有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C08L27/16 文献下载
摘要：本发明属于聚合物储能电介质领域，公开了一种基于三维陶瓷网络的聚合物复合电介质材料及其制备方法。所述聚合物电介质材料包括10~30 wt%三维陶瓷网络和70~90 wt%聚合物。三维陶瓷网络利用模板法构筑，聚合物电介质材料通过向陶瓷网络反向引入聚合物获得。所述聚合物电介质材料在较低的陶瓷含量下具有较高的介电常数、储能密度和机械强度。本发明提供的聚合物电介质材料制备工艺简单、成本低廉、可设计性强，为高储能密度聚合物电介质材料的制备提供了一种新思路，应用前景广阔。
一种基于三维陶瓷网络聚合物电介质制备方法

[发明专利]高温储能聚合物电介质及其制备方法和应用-CN202210286641.2有效
发明人：党智敏;裴家耀;尹丽娟 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01G4/14 文献下载
摘要：本发明公开了高温储能聚合物电介质及其制备方法和应用。制备高温储能聚合物电介质的方法包括：提供聚合物电介质基膜；对所述聚合物电介质基膜进行紫外光辐照，得到高温储能聚合物电介质；其中，紫外光辐照采用的紫外光是紫外线灯发出的光经过玻璃选通得到的。由此，利用玻璃可以选通不同波段的紫外光，利用玻璃选通得到的紫外光对聚合物电介质基膜进行辐照，能够显著提高聚合物电介质基膜高温下的击穿强度和充放电效率。
高温聚合物电介质及其制备方法应用

[发明专利]储能聚合物电介质及其制备方法和应用-CN202110686149.X在审
发明人：党智敏;裴家耀;钟少龙 -专利权人：清华大学;国网湖北省电力有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01G4/18 文献下载
摘要：本发明公开了储能聚合物电介质及其制备方法和应用。该储能聚合物电介质包括：聚合物电介质基膜和金属氧化物薄膜。其制备方法包括：预先洁净电介质薄膜，然后在Ar和O2混合气氛中，以金属氧化物为靶材，采用磁控溅射，在洁净的聚合物电介质基膜上沉积金属氧化物薄膜。本发明提出的储能聚合物电介质制备及充放电效率提升方法具有以下优点：沉积速率快，升温小，对聚合物电介质基膜损伤小；溅射的薄膜与聚合物电介质结合性好；溅射的金属氧化物纯度高，成膜致密且均匀性好；溅射后制得的复合储能电介质较之原基膜
聚合物电介质及其制备方法应用

[发明专利]用于传输线的微孔泡沫电介质-CN01821776.1有效
发明人： D·布范达;K·奥得奈尔德 -专利权人：无线电射频系统公司
申请日： 2001-11-05 - 公布日： 2004-03-24 - 主分类号： C08J9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种在电力传输线中作为电介质的新型发泡聚合物材料。本发明泡沫电介质通过挤出聚合物合金和超临界流体特别是二氧化碳获得。具体地，所述泡沫聚合物电介质通过以下方法制备：(1)将聚合物合金送入挤出机中并将所述聚合物合金加热，(2)向所述挤出机中输送超临界流体，(3)使所述聚合物合金与所述超临界流体混合，(4)使所得聚合物合金和超临界流体混合物从所述挤出机中排出，和(5)使所述聚合物合金和所述超临界流体通过直角机头。本发明泡沫电介质可用于同轴传输线。该实施方案中，内导体被泡沫电介质包围，泡沫电介质又被第二导体包围。也可用所公开的泡沫电介质制造条状和微条状传输线。
用于传输线微孔泡沫电介质

[发明专利]聚合物基电介质材料及薄膜电容器-CN201811516279.3有效
发明人：于淑会;于均益;孙蓉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C08L27/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚合物基电介质材料，其包括聚合物基体及均匀填充在该聚合物基体中的电介质填料；其中，电介质填料是一种化学式为XmYn‑iZi的无机化合物，其是由具有稳定晶体结构的化学式为XmYn的无机化合物通过等化合价根据本发明的聚合物基电介质材料中的电介质填料具有等电子缺陷，从而使该聚合物基电介质材料具有更高的电场击穿强度和储能密度、以及更低的介电损耗。本发明还公开了以上述聚合物基电介质材料作为电介质层材料的薄膜电容器。
聚合物电介质材料薄膜电容器

[发明专利]具有导电通孔的基板-CN201580011643.9在审
发明人： H·B·蔚;D·W·金;J·S·李;S·顾 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-02-26 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：基板包括加有电介质聚合物(215)的衬里的多个通孔(210)，该电介质聚合物(215)具有基本均匀的厚度。该基本均匀的厚度在加有电介质聚合物层衬里的通孔内提供了内腔，该内腔在该通孔内基本上处于中心。由此，后续将金属(220)沉积到每个加有电介质聚合物层衬里的通孔的内腔中提供了具有基本上处于中心的金属导体的导电通孔。
具有导电

[发明专利]聚合物－陶瓷电介质组合物、埋入式电容器及印刷电路板-CN200610138014.5无效
发明人：高旼志;朴殷台 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-11-02 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H01B3/00 文献下载
摘要：本发明涉及聚合物－陶瓷电介质组合物。该聚合物－陶瓷电介质组合物包括聚合物以及分散于聚合物中的陶瓷，其中陶瓷由具有表示为ABO₃的钙钛矿结构的材料以及金属氧化物掺杂剂组成，并具有带电的表面。根据该电介质组合物，陶瓷表面带电以便在聚合/陶瓷界面诱导空间电荷极化(或界面极化)，导致介电常数增大。由于该电介质组合物尤其在低频范围具有高介电常数，它适合用于制造去耦电容器。本文进一步披露了使用该电介质组合物的电容器和印刷电路板。
聚合物陶瓷电介质组合埋入电容器印刷电路板

[发明专利]一种低损耗含氟聚合物多层介质膜、其制备方法及应用-CN202111413654.3在审
发明人：赵月涛;孟祥硕;蔡博;黄贺贺;陆滢 -专利权人：江苏科技大学
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种低损耗含氟聚合物多层电介质膜、其制备方法及应用。属于聚合物薄膜技术领域。具体步骤：1、制备有机分子半导体溶液及含氟聚合物溶液；将两种溶液按0.5‑1.5：98.5‑99.5比例混合、搅拌、超声24h后，获得含氟聚合物/有机分子半导体的混合溶液；将获得含氟聚合物/有机分子半导体的混合溶液流延在低损耗聚合物两侧并加温驱除溶剂，获得低损耗含氟聚合物多层介质膜；在获得的低损耗含氟聚合物多层介质膜的两侧蒸镀金属电极。本发明层间复合电介质膜在薄膜电容器有广泛应用，其低损耗含氟聚合物多层电介质膜损耗明显降低，同时保持较好的储能密度和充放电效率，是一种性能优异的电介质膜。
一种损耗聚合物多层介质制备方法应用

[发明专利]包括熔体拉伸膜作为电介质的膜电容器-CN201110286408.6有效
发明人：俞维清;俞杰圣 -专利权人：俞维清;俞杰圣
申请日： 2011-07-12 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01G4/14 文献下载
摘要：本发明涉及包括熔体拉伸膜作为电介质的膜电容器，其包括(1)导电电极和(2)半结晶聚合物电介质膜，所述半结晶聚合物电介质膜的厚度为1微米-80微米，所述半结晶聚合物电介质膜经由熔体拉伸挤出方法、通过模头(环模头或平模头)、在高于所述半结晶聚合物熔点的模头温度下、使用30或更高的拉缩比(模头间隙与膜厚之比)制造。通过这样的熔体拉伸挤出方法制造的半结晶聚合物电介质膜在高温下显示出显著低的收缩率直到其熔融。包括这样的低收缩率膜电介质的电容器与包括由相同塑性材料制造的常规双轴取向膜电介质相比可在高得多的温度下使用。
包括拉伸作为电介质电容器

[发明专利]电介质复合材料及其制备方法、电介质薄膜及其制备方法和应用-CN202310147554.3在审
发明人：党智敏;冯启琨;张涌新;王昕劼;戴熙瀛;邢照亮;张翀;嵇建飞;齐贝贝;陈静 -专利权人：清华大学;国网智能电网研究院有限公司;国网江苏省电力有限公司电力科学研究院
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本申请涉及聚合物基储能电介质材料技术领域，提供一种电介质复合材料及其制备方法、电介质薄膜及其制备方法和应用。所述电介质复合材料包含聚合物基体和填充在所述聚合物基体内的填料，其中，所述聚合物基体的材料包括线性聚丙烯，所述填料包含陶瓷粒子和橡胶粒子，所述陶瓷粒子包括钛酸钡，所述橡胶粒子包括苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物本申请的电介质复合材料具有优异的机械加工性能，韧性高且易拉伸，所形成的电介质薄膜具有较大的介电常数、储能性能并兼具较高的充放电效率。
电介质复合材料及其制备方法薄膜应用

[发明专利]复合电介质用树脂组合物及复合电介质、使用该电介质的电路基板-CN200480028531.6无效
发明人：山崎勇英;浅子佳延;表和志;西地爱 -专利权人：株式会社日本触媒
申请日： 2004-09-21 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： C08L101/04 文献下载
摘要：本发明提供一种有机—无机复合电介质用液态组合物，其中，无机电介质在有机聚合物中的分散性优异，在制成有机—无机复合电介质的情况下，表现出高电容率。本发明涉及含有无机电介质和氟化芳香族聚合物的复合电介质用液态组合物、使用该复合电介质用液态组合物得到的复合电介质以及包含该复合电介质作为构成部件的电路基板。
复合电介质树脂组合使用路基

[发明专利]聚合物基复合电介质材料及其制备方法和储能器件-CN201910918449.9在审
发明人：汪宏;牛玉娟 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚合物基复合电介质材料及其制备方法和储能器件，聚合物基复合电介质材料，包括叠层结构，所述叠层结构由第一聚合物层和第二聚合物层交替叠层后经热压制成，所述第一聚合物层的介电常数高于所述第二聚合物层的介电常数，所述第一聚合物层和所述第二聚合物层的玻璃化温度均＞150℃。本发明采用的叠层结构能够提高复合电介质材料的介电性能与击穿场强，层与层之间介电常数的差异，增加了材料界面极化，从而提高了材料的储能密度，本发明提供的聚合物基复合电介质材料在高温下能够保持很高的储能效率和具有较高的储能密度
聚合物层复合电介质材料叠层结构介电常数聚合物基储能器件储能电容器材料界面储能效率击穿场强交替叠层介电性能极化玻璃化热压制制备应用

[发明专利]一种定量表征聚合物偶极矩的方法-CN202310148043.3在审
发明人：李明儒;冯阳;李盛涛;郎建宇;尚恺;高雅芳;牛欢;唐樊;范伟博;程璐 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种定量表征聚合物偶极矩的方法。通过测量聚合物玻璃化转变温度之上的介电谱，使用H‑N函数对实验数据进行数值拟合计算，得到不同温度下，极性聚合物偶极极化的松弛强度，进而通过拟合偶极极化松弛强度与温度倒数的线性关系，求得的斜率即为仅与极性聚合物偶极矩有关的常数，可通过简单数学计算，以此求得极性聚合物的偶极矩。与现有仅可测量极性电介质偶极矩的方法如核磁共振、液相色谱法和折光法等，本发明所提出的方法可测量的极性电介质包括固态电介质与液态电介质，实现了对固态电介质偶极矩定量计算与表征的“0”突破。
一种定量表征聚合物偶极矩方法

[发明专利]电容器用的电介质层板及其制造方法-CN02105539.4无效
发明人： P·D·克努森;C·S·艾伦 -专利权人：希普列公司
申请日： 2002-04-16 - 公布日： 2002-12-11 - 主分类号： H01G4/018 文献下载
摘要：一种电容器用的电介质层板及其制造方法,其由介于二聚合物层的芯材构成,该聚合物层具有小于芯材的电容率值。该聚合物层提供电介质的结构完整性。该电介质可用于电容器,以微调电容器的电容。该电介质及电容器可具有微米范围的厚度。因此,电介质及电容器可使电子装置的尺寸缩小。该电介质可用于去偶合电容器以降低电子装置中的噪音。
电容器用电介质及其制造方法

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