专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体切割刀片-CN202111138103.0在审
  • 马阳军 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-09-27 - 2023-03-28 - B24B27/06
  • 本发明涉及半导体加工技术领域,公开了一种半导体切割刀片,所述半导体切割刀片包括大砂层以及两层细砂,所述大砂层设于两层所述细砂之间,所述大砂层的磨粒的平均直径大于所述细砂的磨粒的平均直径。在本发明实施例中,大砂层相对粗糙,因而可以提高速率,刀片进给速度快,能保持刀片的刚性,细砂的设计使得切割后的半导体侧壁变得光滑,大砂层细砂的配合能够确保半导体获得良好的切割效果,从而避免了现有技术采用单叶片的切割工艺造成半导体损坏的问题
  • 半导体切割刀片
  • [发明专利]半导体的切割方法-CN202111138116.8在审
  • 马阳军 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-09-27 - 2023-03-31 - B24D5/12
  • 本发明涉及半导体加工技术领域,公开了一种半导体的切割方法,所述半导体的切割方法使用半导体多重切割刀片对半导体进行切割;其中,所述半导体多重切割刀片包括大砂层以及两层细砂,所述大砂层设于两层所述细砂之间,所述大砂层的磨粒的平均直径大于所述细砂的磨粒的平均直径。在本发明实施例中,大砂层相对粗糙,因而可以提高速率,刀片进给速度快,能保持刀片的刚性,细砂的设计使得切割后的半导体侧壁变得光滑,大砂层细砂的配合能够确保半导体获得良好的切割效果,从而避免了现有技术采用单叶片的切割工艺造成半导体损坏的问题
  • 半导体切割方法
  • [实用新型]一种龟卵孵化器-CN201520322600.X有效
  • 李梦润 - 李梦润
  • 2015-05-19 - 2015-09-02 - A01K67/02
  • 本实用新型公开了一种龟卵孵化器,包括密多个孵化床(2),所述孵化床(2)从上至下依次设置有第一无纺布层(2.1)、第一细砂(2.2)、第二细砂(2.3)、第二无纺布层(2.4)和金属网(2.5),所述第一细砂(2.2)与第二细砂(2.3)之间等间距放置有龟卵(2.6),在龟卵(2.6)之间放置有湿度传感器(2.7)和温度传感器(2.8),所述电热膜(8)铺设于所述第二细砂(2.3)中。
  • 一种孵化器

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