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- [实用新型]一种电子提花针织圆机-CN201921516234.6有效
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李美慧
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景茂针织（沭阳）有限公司
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2019-09-11
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2020-08-28
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D04B15/10
- 本实用新型公开了一种电子提花针织圆机，包括针体，所述针体的端部设置有针钩部，针钩部的内部设置有卡嵌腔，卡嵌腔的内部设置有纯铁嵌块，卡嵌腔贯穿针钩部的一侧设置，纯铁嵌块延伸出卡嵌腔外，针钩部上设置有贯穿卡嵌腔设置的通槽，纯铁嵌块上设置有与通槽配合的卡块，卡嵌腔的底部设置有第一卡嵌块，纯铁嵌块上设置有与卡嵌块配合的卡嵌槽，针钩部相背于卡嵌块的一端套设有橡胶垫块，针钩部上设置有第二卡嵌块，橡胶垫块上设置有与第二卡嵌块配合的第二卡嵌槽针体通过针钩部实现正常的使用需要，当针钩部发生损坏时，可将纯铁嵌块向外取出，仅通过更换塑料注塑而成的针体，无需更换纯铁嵌块，无需整体报废，减少了更换和维护的成本。
- 一种电子提花针织
- [发明专利]半导体复合晶圆及制造方法-CN202010734727.8在审
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万明
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苏州赛万玉山智能科技有限公司
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2020-07-28
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2020-11-17
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H01L21/02
- 本发明提供一种半导体复合晶圆，所述半导体复合晶圆包括一单晶晶圆层，所述单晶晶圆层具有第一厚度，背面复合有陶瓷材料层，所述陶瓷材料层具有第二厚度，与所述单晶晶圆层同质。由于所述陶瓷材料层与所述单晶晶圆层同质，所以两者将拥有相同的热膨胀系数，后续在所述半导体复合晶圆上进行外延及芯片制作将无需特别更改工艺，芯片制作完全后背面减薄主要是将所述半导体复合晶圆中的陶瓷材料层减薄去除，保留相应的单晶晶圆层以及可能的外延层材料即可。所述半导体复合晶圆中的单晶晶圆层的厚度远小于一般纯单晶晶圆的厚度，极大地提高单晶材料的利用率，节省了大量昂贵的单晶材料，同时也降低了相应的晶圆以及芯片加工成本。
- 半导体复合制造方法
- [实用新型]一种可使用电磁炉加热的铜壶-CN201520838429.8有效
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郦鸿飞
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郦鸿飞
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2015-10-22
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2016-05-11
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A47J27/21
- 本实用新型公开了一种可使用电磁炉加热的铜壶，包括壶体、壶盖和底座；所述壶盖设置在壶体上端，壶体和壶盖均由纯铜制成，壶盖下端装配有防烫快速可拆卸煮茶滤筒，通过两种卡扣，实现无需接触，即可快速放入取出滤筒；所述底座固定在壶体底部，复合型壶底由壶体本身底部及铁磁性金属圆片制成，金属圆片上通过冲压机冲出多个通孔，金属圆片冲孔过程中，在其背侧面的通孔的周缘拉伸形成拉伸壁，金属材质经过拉伸会硬化，拉伸壁会变得坚固而锋利，金属圆片在大型压机的作用下通过坚固锋利的拉伸壁刺入并固定在纯铜制的壶体底部上，紧密结合；该铜壶，由于复合型壶底为铁磁性金属制成，因此能够用于电磁炉，大大提高了铜壶的适用范围，且能够在普通铜壶的基础上改造而成
- 一种使用电磁炉加热铜壶
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