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- [发明专利]涂布组合物、涂布被膜和具有该被膜的物品-CN202210104077.8在审
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增田幸拓
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日信化学工业株式会社
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2022-01-28
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2022-08-05
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C09D151/08
- 本发明提供涂布组合物、涂布被膜和具有该涂布被膜的合成皮革或树脂物品，该涂布组合物的特征在于，含有下述成分：(A)有机硅丙烯酸系共聚树脂，其为包含(a1)由特定式表示的有机聚硅氧烷、和(a2)含有2种以上的丙烯酸系单体的混合物的聚合物，调制所述(a2)成分的丙烯酸系单体，以致将(a2)成分聚合物化而得到的丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度(Tg)用由各丙烯酸系单体的均聚物的玻璃化转变温度(Tg)采用Fox式计算的Tg表示，成为不到60℃根据本发明，将该涂布组合物制成涂布被膜时能够赋予优异的触感、光泽，即使拉伸具有涂布被膜的物品，也不会发生白化而损害外观。
- 组合涂布被膜具有物品
- [实用新型]晶片胶体修复涂布装置-CN202022287647.0有效
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林进诚
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沛鑫科技有限公司
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2020-10-14
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2021-08-17
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B05C1/02
- 本实用新型提供一种晶片胶体修复涂布装置，用于将修复液均匀地涂布于晶片胶体上，以修复该晶片胶体的表面刮痕，包括工作载台、修复液涂布轮、修复液供给单元、修复液整平轮以及整平马达，其中工作载台用于承载晶片胶体；修复液涂布轮系对晶片胶体进行修复液涂布；修复液整平轮系对晶片胶体上的修复液进行抹平，整平马达系驱动修复液整平轮旋转。当晶片胶体修复涂布装置进行晶片胶体的修复涂布作业时，修复液涂布轮会先接触位于工作载台上的晶片胶体，以将修复液涂布在晶片胶体上，接着修复液整平轮会接触工作载台上的晶片胶体，以将涂布在晶片胶体上的修复液抹平
- 晶片胶体修复装置
- [发明专利]涂布装置及多孔性酰亚胺系树脂膜制造系统-CN201580033027.3有效
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川村芳次;水木秀行;杉山真也
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东京应化工业株式会社
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2015-06-16
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2019-05-10
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B05C9/06
- 本发明提供能够制造高品质的多孔性酰亚胺系树脂膜的涂布装置及多孔性酰亚胺系树脂膜制造系统。本发明涉及下述涂布装置及多孔性酰亚胺系树脂膜制造系统，所述涂布装置具备：带状基材(S1)，所述带状基材(S1)沿规定方向移动；第一喷嘴(12)，所述第一喷嘴(12)将第一涂布液(Q1)涂布于带状基材(S1)上从而形成第一涂布膜(F1)，所述第一涂布液(Q1)包含聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺或聚酰胺及微粒；和第二喷嘴(13)，所述第二喷嘴(13)将第二涂布液(Q2)涂布于第一涂布膜(F1)上从而形成第二涂布膜(F2)，所述第二涂布液(Q2)包含聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺或聚酰胺、及微粒，且至少微粒含有率与第一涂布液(Q1)不同。
- 装置多孔亚胺树脂制造系统
- [发明专利]R－T－B系烧结磁体的制造方法-CN201780045978.1有效
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国吉太;三野修嗣
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日立金属株式会社
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2017-07-28
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2021-03-05
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H01F41/02
- 本发明包括：在R－T－B系烧结磁体的表面的涂布区域涂布粘接剂的涂布工序；使由作为重稀土元素RH的Dy和Tb中至少一种的合金或化合物的粉末形成的粒度调整粉末附着于R－T－B系烧结磁体的表面的涂布区域的附着工序；和在R－T－B系烧结磁体的烧结温度以下的温度进行热处理，使粒度调整粉末所含的重稀土元素RH从R－T－B系烧结磁体的表面扩散到内部的扩散工序。粒度调整粉末的粒度设定为：当将构成粒度调整粉末的粉末颗粒配置于R－T－B系烧结磁体的整个表面且形成1层颗粒层时，粒度调整粉末所含的重稀土元素RH的量相对于上述R－T－B系烧结磁体以质量比计在0.6～1.5
- 烧结磁体制造方法
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