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[发明专利]电路连接材料、膜状粘接剂、粘接剂卷以及电路连接结构体-CN200980114471.2无效
发明人：本多智康;藤绳贡;堀内猛;柳川俊之 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2009-04-28 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路连接材料20，其介于一对相对配置的电路电极之间，通过在相对的方向上对一对电路电极进行加压，使一对电路电极电连接，其特征在于，含有粘接剂组合物21和分散在粘接剂组合物21中的填充剂22，
电路连接材料膜状粘接剂粘接剂卷以及结构

[发明专利]粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体-CN201210425130.0有效
发明人：宫泽笑;加藤木茂树;伊泽弘行;白坂敏明;富泽惠子 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体。本发明提供一种电路部件连接用粘接剂，其含有（a）热塑性树脂、（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、（d）在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物、以及尿烷（甲基）丙烯酸酯低聚物
粘接剂以及使用连接结构

[发明专利]粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体-CN201310182957.8无效
发明人：宫泽笑;加藤木茂树;伊泽弘行;白坂敏明;富泽惠子 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明涉及粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体，该粘接剂含有（a）热塑性树脂、（b）在30℃以下为固体的自由基聚合性化合物以及（c）自由基聚合引发剂。
粘接剂以及使用连接结构

[发明专利]粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体-CN200880105355.X有效
发明人：宫泽笑;加藤木茂树;伊泽弘行;白坂敏明;富泽惠子 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物以及(c)自由基聚合引发剂，其中(b)自由基聚合性化合物在30℃以下为固体。
粘接剂以及使用连接结构

[发明专利]粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体-CN200780043737.X有效
发明人：加藤木茂树;工藤直;伊泽弘行;白坂敏明 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2007-11-26 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：一种粘接剂，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)由下述通式(10)所表示的尿素化合物、(d)自由基聚合引发剂和(e)酸性化合物。
粘接剂使用连接结构

[发明专利]粘接剂及连接结构体-CN201580026911.4有效
发明人：青木正治;蟹泽士行;波木秀次;石神明 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：提供对氧化膜具有优异的粘接性和放热性的粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体。粘接剂含有环氧化合物、阳离子催化剂和丙烯酸树脂，所述丙烯酸树脂含有丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。丙烯酸树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应，产生丙烯酸树脂的岛13与环氧化合物的海12的连接，并且使氧化膜11a的表面变得粗糙从而增强与环氧化合物的海12的固着效果，并且通过将含有的焊剂粒子11熔融从而与电极10之间形成金属结合，提高粘接剂与电极10的粘接力，并且可进一步提高自金属结合面的放热特性。
粘接剂连接结构

[发明专利]电路部件连接用粘接剂-CN200880023514.1无效
发明人：永井朗 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-07-09 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种热固型的电路部件连接用粘接剂，其由包含热交联性树脂以及与该热交联性树脂反应的固化剂的树脂组合物，和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子构成。
电路部件连接用粘接剂

[发明专利]电路连接用膜状粘接剂-CN200780053292.3无效
发明人：小岛和良;小林宏治;有福征宏 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2007-06-13 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路连接用膜状粘接剂，所述电路连接用膜状粘接剂是介于相对峙的电路电极间的，通过对相对峙的电路电极进行加热、加压使得加压方向的电极间实现电连接的电路连接用膜状粘接剂，其特征在于，该粘接剂固化后的对于水的接触角为
电路连接用膜状粘接剂

[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材-CN201410363049.3有效
发明人：中泽孝;饭岛由佑;川端泰典;荒武典仁;藤绳贡;松田和也 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，作为自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质
粘接剂组合电路连接材料结构粘接剂片材

[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构-CN201210004210.9有效
发明人：伊泽弘行;白坂敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-07-29 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒
粘接剂组合膜状粘接剂电路部件连接结构

[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构-CN201210004719.3有效
发明人：伊泽弘行;白坂敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-07-29 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒，所述电路连接材料用于将相对设置的一对电路部件按照使所述一对电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式进行粘接。
粘接剂组合膜状粘接剂电路部件连接结构

[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构-CN201410528209.5无效
发明人：伊泽弘行;白坂敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-07-29 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(h)导电性粒子，以粘接剂组合物的固体成分总体积为基准，所述(h)导电性粒子的含量为0.1～30体积％。
粘接剂组合膜状粘接剂电路部件连接结构

[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构-CN201210004173.1无效
发明人：伊泽弘行;白坂敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-07-29 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒
粘接剂组合膜状粘接剂电路部件连接结构

[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构-CN200880024283.6有效
发明人：伊泽弘行;白坂敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-07-29 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： C09J133/08 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明的粘接剂组合物为含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒的组合物
粘接剂组合膜状粘接剂电路部件连接结构

[发明专利]利用集成流量控制的热熔分配单元和方法-CN201310292483.2无效
发明人：杰弗里·E·欧文;迈克尔·A·福恩斯 -专利权人：诺信公司
申请日： 2013-07-12 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：热熔粘接剂分配单元包括：粘接剂供给器，粘接剂供给器用于接收固体或半固体的热熔粘接剂材料；粘接剂供给器加热器，粘接剂供给器加热器与粘接剂供给器关联，用于将固体或半固体的热熔粘接剂材料熔化成液体热熔粘接剂材料；歧管，歧管连接到粘接剂供给器；泵，泵连接到歧管，用于将液体热熔粘接剂从粘接剂供给器泵送到歧管；控制器，控制器连接到粘接剂供给器加热器和泵；以及用户界面，用户界面连接到控制器。用户界面用于提供有关热熔粘接剂分配单元的加热和泵送功能的信息和对热熔粘接剂分配单元的加热和泵送功能的控制，并且控制器控制粘接剂供给器加热器和泵。
利用集成流量控制分配单元方法

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