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- [发明专利]电子器件封装用带-CN201680083866.0有效
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青山真沙美;杉山二朗;石黑邦彦;佐野透
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古河电气工业株式会社
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2016-11-28
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2021-02-12
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C09J11/06
- 本发明提供一种电子器件封装用带,其能抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时因拾取装置的顶针的顶起使金属层变形而产生顶针的痕迹,能抑制在粘接剂层与被粘物之间产生空隙。本发明的电子器件封装用带(1)具有:粘合带(5),其具有基材膜(51)和粘合剂层(52);粘接剂层(4),其被设置为层叠于粘合剂层(52)的与基材膜(51)相反的一侧;以及金属层(3),其被设置为层叠于粘接剂层(4)的与粘合剂层(52)相反的一侧,金属层(3)的厚度为5μm以上且小于200μm,从粘合带(5)拾取粘接剂层(4)和金属层(3)的状态下的粘合带(5)与粘接剂层(4)的粘合力为0.03~0.5N/25mm
- 电子器件封装
- [发明专利]液体喷射头及液体喷射装置-CN200810099595.5有效
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大胁宽成;本间裕纪
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精工爱普生株式会社
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2008-05-15
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2008-11-19
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B41J2/14
- 本发明提供一种液体喷射头及液体喷射装置,其能够利用粘接剂可靠地堵塞靠近配置的各头部件之间的间隙,且能够利用该粘接剂良好地固定各头部件和固定部件。在固定于固定板(300)的各头部件的间隙设置有由填充于这些间隙而固化的规定的粘接剂构成的填充部,填充部包括:设置于固定板(300)侧的第一填充层(271)、和设置于第一填充层(271)上且由未固化状态下的粘度比构成第一填充层(271)的第一粘接剂高的第二粘接剂构成的第二填充层(272),在头部件的并列设置方向上的头盒(250)的端面,设置有在头盒(250)的厚度方向上横贯而形成且导入第一粘接剂的第一槽口部(271)、和不到达头盒(250)的下表面而形成且导入第二粘接剂的第二槽口部(272)。
- 液体喷射装置
- [发明专利]保护带和半导体装置的制造方法-CN201680058449.0有效
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森山浩伸
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迪睿合株式会社
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2016-10-18
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2022-05-10
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H01L21/304
- 具有:在形成有突起电极22的晶片21面上,粘贴依次具有粘接剂层11、热塑性树脂层12和基材膜层13的保护带10的工序;研磨晶片21的保护带10粘贴面的相反面的工序;在晶片21的研磨面上粘贴粘合带30的工序;残留粘接剂层11而剥离保护带10,去除其它层的工序;切割粘贴有粘合带30的晶片21,获得单片的半导体芯片的工序;和在切割之前使粘接剂层11固化的工序,固化后的粘接剂层11的储存剪切弹性模量为3.0E+08Pa~5.0E+09Pa的范围,粘贴前的保护带10的粘接剂层11的厚度与突起电极22的高度之比(粘贴前的粘接剂层的厚度/突起电极的高度)为1/30~1/6。
- 保护半导体装置制造方法
- [发明专利]分裂输出的粘接剂喷嘴装置-CN01118395.0有效
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格兰特·麦克贾斐
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伊利诺斯器械工程公司
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2001-05-29
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2004-06-09
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B05C5/02
- 一种热熔粘接剂分配喷嘴或喷模装置跨过两个相邻的粘接剂材料带阀入口。其中一个带阀入口由该喷嘴或喷模装置堵住,而另一个粘接剂材料输入或带阀入口实际上被分裂成横向分开的两排等输出的喷嘴,以便在喷涂或沉积图案的预定所希望的位置处提供空隙。该喷嘴或喷模装置包括独特的结构以保证热熔粘接剂材料能流到横向分开的两排喷嘴的最远一排喷嘴上。此外,横向分开的两排输出喷嘴总共包含的喷嘴数于常规未分裂输出的喷嘴数相等,这些喷嘴可操作地与每个粘接剂材料输入或带阀入口相关联,使得每个单个喷嘴的容积流速保持相同。这样,在保持所希望的被加热空气与粘接剂材料比例的同时能得到上述图案空隙,因而待喷涂的热熔粘接剂材料能保持适当的流动性质并且不会造成粘接剂材料的过大浪费。
- 分裂输出粘接剂喷嘴装置
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