专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]南瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201710449307.3在审
  • 颜恒;汪良月 - 颜恒
  • 2017-06-14 - 2017-09-22 - A01G1/00
  • 本发明公开了南瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括A)灭茬;B)辟沟;C)播种;D)浇水;E)盖种;F)覆土,覆盖细土做到播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天覆盖一次细土,雨后土壤适耕时及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内覆盖细土4‑5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理
  • 南瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]春黄瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410821794.8无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-04-01 - A01G1/00
  • 本发明公开了春黄瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,黄瓜腾茬,保留120cm宽的和40cm宽的沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F)覆土,覆盖细土做到播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天覆盖一次细土,雨后土壤适耕时及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
  • 黄瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]冬瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822073.9无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-04-01 - A01G1/00
  • 本发明公开了冬瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A) 灭茬,冬瓜腾茬,保留120cm宽的和40cm宽的沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B) 辟沟,横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C) 播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E) 盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F) 覆土,覆盖细土做到播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天覆盖一次细土,雨后土壤适耕时及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I) 管理,做好日常田间管理。
  • 冬瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]番茄茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410821793.3无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-03-25 - A01G1/00
  • 本发明公开了番茄茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A) 灭茬,番茄腾茬,保留120cm宽的和40cm宽的沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B) 辟沟,横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C) 播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E) 盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F) 覆土,覆盖细土做到播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天覆盖一次细土,雨后土壤适耕时及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I) 管理,做好日常田间管理。
  • 番茄种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]春西瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822732.9无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄跃 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-03-25 - A01G1/00
  • 本发明公开了春西瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,春西瓜腾茬,保留120cm宽的和40cm宽的沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F)覆土,覆盖细土做到播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天覆盖一次细土,雨后土壤适耕时及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
  • 西瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]秋种鲜食玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822602.5无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄跃 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-03-25 - A01G1/00
  • 本发明公开了秋种鲜食玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,早春作物腾茬,保留120cm宽的和40cm宽的沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F)覆土,覆盖细土做到播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天覆盖一次细土,雨后土壤适耕时及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内覆盖细土4-5次,每次覆盖细土
  • 秋种鲜食玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]葫芦茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822635.X无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-03-11 - A01G1/00
  • 本发明公开了葫芦茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,葫芦腾茬,保留120cm宽的和40cm宽的沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F)覆土,覆盖细土做到播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天覆盖一次细土,雨后土壤适耕时及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
  • 葫芦种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]南瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822174.6无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-03-11 - A01G1/00
  • 本发明公开了南瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,南瓜腾茬,保留120cm宽的和40cm宽的沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F)覆土,覆盖细土做到播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天覆盖一次细土,雨后土壤适耕时及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
  • 南瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]春菜豆茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410821835.3无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-04-22 - A01G1/00
  • 本发明公开了春菜豆茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A) 灭茬,春菜豆腾茬,保留120cm宽的和40cm宽的沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B) 辟沟,横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C) 播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E) 盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F) 覆土,覆盖细土做到播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天覆盖一次细土,雨后土壤适耕时及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I) 管理,做好日常田间管理。
  • 菜豆种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]西瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822232.5无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-04-22 - A01G1/00
  • 本发明公开了西瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A) 灭茬,西瓜腾茬,保留120cm宽的和40cm宽的沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B) 辟沟,横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C) 播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E) 盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F) 覆土,覆盖细土做到播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天覆盖一次细土,雨后土壤适耕时及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I) 管理,做好日常田间管理。
  • 西瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [发明专利]甜瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822173.1无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-04-22 - A01G1/00
  • 本发明公开了甜瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法,包括:A)灭茬,甜瓜腾茬,保留120cm宽的和40cm宽的沟,浅旋耕或人工灭茬6-7cm;B)辟沟,横向辟播种沟深6cm左右,行距40cm;C)播种,随播种沟均匀粒播,齐苗后每亩定苗4500-5000株左右;D)浇水,播种沟内浇足底水;E)盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,玉米种上细土厚4cm左右;F)覆土,覆盖细土做到播种沟上看不到印湿的土,玉米种上细土厚5cm左右;G)保苗,玉米齐苗前后,防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;H)保湿,播种后原则上每隔5天覆盖一次细土,雨后土壤适耕时及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;I)管理,做好日常田间管理。
  • 甜瓜种植玉米抗旱保苗耕作方法
  • [实用新型]组合式旱田做、地膜覆盖-CN03251618.5无效
  • 杜兴义;杜桂红 - 杜兴义
  • 2003-04-30 - 2004-05-12 - A01C5/06
  • 本实用新型一种组合式旱田做、地膜覆盖机,由旱田做和地膜覆盖机构组成,旱田做机构设在牵引架的前部,由三角形分土板及后端连接的倾斜平土板构成,可将垄斜装推土、压实、打平;地膜覆盖机构装置在牵引架的尾端采用机械做和覆膜一体化结构,做、覆膜一次性完成,平整度高、土壤实度适中,减少杂草生长机会,确保地膜紧贴,栽种扎眼时不塌帮,深浅统一,保证了出苗整齐,通过手扶拖拉机牵引作业,提高人工效率15
  • 组合式旱田地膜覆盖
  • [发明专利]南瓜茬种植大豆覆土抗旱保苗耕作方法-CN201410822634.5无效
  • 狄正兴;谈夕凤;狄琦萍 - 狄正兴
  • 2014-12-26 - 2015-04-22 - A01G1/00
  • 本发明公开了南瓜茬种植大豆覆土抗旱保苗耕作方法,包括:(A)灭茬,南瓜腾茬,保留120cm宽的和40cm宽的沟,浅旋耕或人工灭茬5-6cm;(B)辟沟,横向辟播种沟深5cm左右,行距30cm;;(D)播种,浇水后立即播种大豆,播种量以7月10日1.4万粒为基础,每迟播一天播种量增加5%,最高播种量为2.8万粒;(E)盖种,播种沟内无明水立即用细土盖种,大豆种上细土厚3cm左右;(F)覆土,覆盖细土做到播种沟上看不到印湿的土,大豆种上细土厚3-4cm;(G)保苗,大豆齐苗前后防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗;(H)保湿,播种后原则上每隔5天覆盖一次细土,雨后土壤适耕时及时覆盖细土,减少水份蒸发,播种后20天内覆盖细土4-5次,每次覆盖细土0.8cm左右;(I)管理,做好日常田间管理。
  • 南瓜种植大豆抗旱保苗耕作方法

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