专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路标签-CN03811016.4无效
  • 山阴正辉;田口克久;长谷川智幸;高原徹 - 琳得科株式会社
  • 2003-05-14 - 2005-08-10 - G06K19/077
  • 本发明提供一种IC标签,该IC标签包括:在基板的表面上层叠的第一粘接剂层、在第一粘接剂层的表面上形成的电子电路和连接到电子电路的两端的IC芯片、和覆盖电子电路和IC芯片的第二粘接剂层。该IC标签还在与电子电路的两端对应并位于基板和第一粘接剂层之间的界面上的位置上形成剥离剂层。当将贴在物品上的IC标签剥去时,可以确保破坏内置的电子电路
  • 集成电路标签
  • [发明专利]微机电模块以及其制造方法-CN201510099835.1在审
  • 罗烱成;康育辅;王宁远;林炯彣 - 立锜科技股份有限公司
  • 2015-03-06 - 2015-09-16 - B81B7/02
  • 本发明提供一种微机电模块,包含:一微机电元件芯片与一微电子电路芯片,该微机电元件芯片堆叠并结合于该微电子电路芯片的上方,其中,该微电子电路芯片包含一基板,该基板内具有连接基板上下表面的至少一个硅通孔、以及至少一个微电子电路,该微电子电路包含一电路区与一讯号层,彼此电性连接,且该讯号层与硅通孔直接连接;以及至少一个引线,其一端连接该微机电元件芯片中间位置而非上方顶端,另一端连接该至少一个硅通孔,其中,于微机电元件芯片和微电子电路芯片的堆叠处,微机电元件芯片与微电子电路芯片并不在此处进行讯号沟通。
  • 微机模块及其制造方法
  • [发明专利]电子控制单元-CN200610159927.5有效
  • 稻垣达也;高野寿男 - 株式会社捷太格特
  • 2006-09-26 - 2007-04-04 - H05K5/06
  • 本发明提供了一种电子控制单元,该电子控制单元包括电子电路基板和容纳该电子电路基板的外壳。多个电子部件安装在该电子电路基板上。多个连接器端子延伸穿过所述外壳的侧壁,以用于将所述电子电路基板电连接到外部线路上。能够保持液体密封剂的保持器部分布置在所述连接器端子所延伸穿过的所述壁的内侧。
  • 电子控制单元
  • [发明专利]一种保密型汽车遥控发射器-CN201510937243.2在审
  • 郑敏芝;杨远敏 - 重庆尊来科技有限责任公司
  • 2015-12-15 - 2017-06-23 - G08C17/02
  • 一种保密型汽车遥控发射器,属于电子技术领域,由三波三码电池电源电路,三波三码按钮开关电路,三波三码总电子振荡电路开关电路;三波三码一波电子开关电路,三波三码一波三码编码电子电路,三波三码一波三码编码输出放大电路,三波三码一波三码发射电子电路单元;三波三码双波电子开关电路,三波三码双波振荡电路开关电路;三波三码二波二码电子开关电路,三波三码二波二码编码电子电路,三波三码二波二码编码输出放大电路,三波三码二波二码发射电子电路单元;三波三码三波一码电子开关电路,三波三码三波一码编码电子电路,三波三码三波一码编码输出放大电路,三波三码三波一码发射电子电路单元组成;三波多编码变化的组合,易生产,好操作。
  • 一种保密汽车遥控发射器
  • [发明专利]电子电路装置以及电子电路装置的制造方法-CN202080003255.7在审
  • 明岛周三 - 莱新科技股份有限公司
  • 2020-03-06 - 2021-01-29 - H01L23/12
  • 根据本发明的电子电路装置具备:基底基板;至少一个第一电子电路元件,第一面固定在基底基板上,在与第一面对置的第二面具有连接部;再布线层,由绝缘性的感光性树脂层构成,所述绝缘性的感光性树脂层将第一电子电路元件包裹在基底基板上,并且埋设与第一电子电路元件的连接部电连接的第一布线光通孔以及与第一布线光通孔电连接且配置在第二面上的布线;以及,外部连接端子,经由第一布线光通孔和布线与第一电子电路元件电连接,且配置在再布线层上。所述电子电路装置的特征在于,在第一布线光通孔的内侧填充有感光性树脂层,第一布线光通孔配置在不与第一电子电路元件的外周端重叠的位置。
  • 电子电路装置以及制造方法

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