专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电子元件-CN200820302981.5有效
  • 周铭璋;林志民;徐勇春;卜建明 - 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2008-11-28 - 2009-10-07 - H01F27/30
  • 一种电子元件,其包括一个绝缘本体、固定于绝缘本体上的引脚端子、与引脚端子电性连接的电路板及磁性线圈模组,绝缘本体包括两个侧壁及位于两侧壁之间的容置空间,各侧壁具有一底面,引脚端子包括固定于侧壁内的主体部、自主体部一端延伸出侧壁底面的接线部及自主体部另一端延伸出侧壁的引脚部,该引脚端子的接线部与引脚部位于侧壁底面的同一侧,引脚部用以将电子元件与外部电路电性连接,电路板焊接至一个侧壁上引脚端子的接线部,并覆盖所述容置空间该电子元件结构简单,生产方便而且成本低。
  • 电子元件
  • [实用新型]电子元件-CN201320420812.2有效
  • 刘艳;吴冠辰;吴裕朝 - 刘艳
  • 2013-07-15 - 2014-03-19 - H01L33/64
  • 本实用新型公开了一种电子元件,包括:灌注有热传导介质的导热体(30);所述导热体(30)上形成有堆积层,所述堆积层包括交替层叠的至少一个绝缘层(60)和至少一个导电层(50),所述堆积层中与所述导热体(本实用新型的电子元件利用导热体对覆晶LED芯片进行快速散热,有利于提高覆晶LED芯片的散热性能,延长使用寿命。
  • 电子元件
  • [实用新型]电子元件-CN201120489613.8有效
  • 冯闯;张礼振;刘杰 - 深圳市威怡电气有限公司
  • 2011-11-30 - 2012-07-25 - H01L23/495
  • 一种电子元件,其包括封装体、电路板和多个引脚,所述电路板位于所述封装体内部,所述引脚的一端位于所述封装体内部且与所述电路板电气连接,其特征在于,所述电子元件还包括位于所述封装体内部的固定臂,所述电路板上设有与所述引脚对应的引脚焊盘和与所述固定臂对应的定位焊盘上述电子元件在执行封装操作过程中,框架上的固定臂和引脚均通过焊接的方式与电路板固定连接在一起,从而对电路板进行了双重固定,使得电路板在封装过程中不易倾斜,进而提高了电子元件的成品率。
  • 电子元件

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