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[发明专利]一种抗拉电缆护套-CN201711220489.3在审
发明人：沈学忠 -专利权人：安徽华天电缆有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01B3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗拉电缆护套，包括羧基丁腈橡胶、甲基苯基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、尼龙酸二异丁酯、硅油、瓷粉、抗氧化剂、芥酸酰胺和金刚砂，本发明能够使电缆耐磨、抗拉，使用寿命长。
抗拉电缆护套甲基苯基硅树脂羧基丁腈橡胶苯基甲基二异丁酯芥酸酰胺抗氧化剂使用寿命硅树脂金刚砂尼龙酸瓷粉硅油抗拉耐磨电缆

[发明专利]一种甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法-CN200810305928.5有效
发明人：来国桥;伍川;杨雄发;徐晓秋;董红;蒋剑雄 -专利权人：杭州师范大学
申请日： 2008-12-03 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法。本发明需要解决的技术问题是，提供一种高折光率、澄清透明、含甲基苯基硅氧链节的甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法，该制备方法的反应重复性和可控性好，不产生废水，不需水洗中和，劳动强度低。本发明的制备方法，其特征在于：将二官能的烷氧基硅烷单体、三官能的烷氧基硅烷单体、单官能烷氧基硅烷单体混合，在酸性阳离子交换树脂作用下，加水搅拌，在0～78℃温度进行共水解缩合反应，反应完毕后滤除阳离子交换树脂，减压下升温脱低沸物和熟化后，得到甲基苯基乙烯基硅树脂。
一种甲基苯基乙烯基硅树脂制备方法

[发明专利]一种LED封装胶组合物-CN202010946285.3有效
发明人：徐庆锟;王建斌;徐友志;陈田安 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装胶组合物，由组分A与组分B按照重量比为1:1混合；其中，所述组分A按照重量份数包括：苯基乙烯基MQ硅树脂50‑60份、甲基苯基乙烯基硅油10‑20份、抗中毒的铂系催化剂0.1‑0.3份；所述组分B按照重量份数包括：甲基苯基含氢硅树脂50‑70份、甲基苯基含氢硅油30‑50份和抑制剂0.1‑0.3份。
一种 led 封装组合

[发明专利]一种LED封装胶用含氢甲基苯基硅树脂及其制备方法与应用-CN202010118875.7有效
发明人：潘朝群;曾科霖 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： C08G77/12 文献下载
摘要：本发明属于LED封装胶技术领域，具体公开了一种LED封装胶用含氢甲基苯基硅树脂及其制备方法与应用。本发明采用碱性阴离子交换树脂催化水解合成端羟基苯基硅树脂，利用碱性条件有助于烷氧基硅烷的缩合，提升硅树脂的缩合度，增大最终含氢硅树脂的交联结构，有助于其固化产物交联密度的提升。制备的含氢甲基苯基硅树脂为无色透明粘稠液体，透光率高、热稳定性好，通过对反应条件和原料配比进行一定的调整，可以控制产物黏度在1500～2800mps.s之间，折射率为1.50～1.54，活性氢(质量百分比
一种 led 封装胶用含氢甲基苯基硅树脂及其制备方法应用

[发明专利]一种改性的高折射率LED封装硅胶-CN201811018378.9在审
发明人：庄恒冬;陈维 -专利权人：烟台德邦先进硅材料有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种改性的高折射率LED封装硅胶，组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份、甲基苯基乙烯基硅油35‑45份、铂系催化剂0.1～0.3份、特殊粘接剂2～6份；组分B包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油40～50份，抑制剂0.1～0.3份，特殊环氧固化剂0.1‑0.5份；本发明硅胶，A组分除了甲基苯基乙烯基硅树脂以外，还添加了特殊结构的含有环氧基的粘接剂，而B组分除了硅树脂以外，添加了能够使环氧基开环固化的环己基酸酐固化剂，因此除了有机硅固化体系，其还存在环氧的固化体系，从而提高了固化后的强度，提高了封装胶对基材的粘接附着力。
甲基苯基乙烯基硅树脂高折射率固化体系粘接剂重量份改性固化附着力甲基苯基乙烯基硅油甲基苯基含氢硅油乙烯基硅树脂铂系催化剂环氧固化剂环氧基开环酸酐固化剂封装胶硅树脂环己基环氧基抑制剂有机硅硅胶环氧基材粘接

[发明专利]氟硅树脂及其制备方法-CN201810206365.8有效
发明人：李战雄;纵亚坤;李武龙 -专利权人：苏州大学
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： C08G77/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种氟硅树脂及其制备方法。以五氟苯乙烯为原料，通过硅氢加成反应得到五氟苯乙基二甲基氯硅烷。利用五氟苯乙基二甲基氯硅烷与三甲基氯硅烷、正硅酸乙酯进行缩聚反应，制备一种五氟苯基硅树脂。制备时采用二次缩聚工艺，克服了五氟苯基二甲基氯硅烷与共聚的三烃基一氯硅烷水解反应性差异大的缺陷，制备收率高。本发明得到的五氟苯基硅树脂耐热性优越，具有制备工艺简单，对设备要求低，原材料易得，适合工业化放大生产的优点。耐热型氟硅树脂可应用于耐热型胶粘剂等高分子材料。
硅树脂及其制备方法

[发明专利]LED封装用噻吩基苯基硅树脂的合成方法-CN201010604815.2无效
发明人：王全;曾建伟;汤胜山;殷永彪 -专利权人：东莞市贝特利新材料有限公司
申请日： 2010-12-24 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： C08J3/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种以三甲氧基-2-噻吩基硅烷，三甲氧基苯基硅烷，甲基聚硅氧烷，甲基乙烯基二甲氧基硅烷，二甲基乙烯基甲氧基硅烷，甲基二甲氧基硅烷为主要原料，采用分步合成法，即第一步合成噻吩基乙烯基苯基硅树脂、第二步合成含Si-H苯基硅树脂、第三步将第一步与第二步得到的树脂混合得到乙烯基高于第一步产物的苯基硅树脂，第四步在氯铂酸催化剂作用下回流交联固化得到最终产品噻吩基苯基硅树脂。本发明具有以下特点：1.引入折光指数高含硫片段噻吩基聚硅氧烷；2.引入耐高温片段苯基聚硅氧烷；3.引入柔性片段直链甲基聚硅氧烷；4.采用条件温和的加成型聚合提高产物的机械强度；5.设备要求不高，易于操作控制
led 封装噻吩苯基硅树脂合成方法

[发明专利]一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂及其制备方法-CN201310250058.7有效
发明人：李彦民;罗建立 -专利权人：深圳市森日有机硅材料有限公司
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：本发明涉及高分子材料技术领域，提供一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂，其包括内核和交联在内核外的柔性链段，其中内核为苯基烷氧基硅烷聚合物，柔性链段为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、乙烯基封端的聚甲基苯基硅氧烷和乙烯基封端的聚二甲基二苯基硅氧烷中的至少一种以及提供上述LED封装用苯基乙烯基硅树脂的制备方法，方法工艺条件温和、简单易行、原料来源广泛，重复性好，所制得的苯基乙烯基硅树脂固化后的产品拉伸强度、硬度等力学性能更佳。
一种 led 封装苯基乙烯基硅树脂及其制备方法

[发明专利]一种耐高低温防水防霉用的液体有机硅树脂及制备方法和应用-CN202310825494.6在审
发明人：周涛 -专利权人：南雄鼎成新材料科技有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C08G77/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐高低温防水防霉用的液体有机硅树脂及制备方法和应用，本液体有机硅树脂是含有苯基和烷氧基的有机硅树脂，以苯基烷氧基硅烷、甲基烷氧基硅烷、二甲基硅氧烷环体为原料，在强酸性催化剂作用下平衡水解缩聚合成本发明工艺简单，无过多三废处理，较为环保，以液体有机硅树脂制得的涂层或乳液具有耐高低温防水防霉性能。
一种低温防水防霉液体有机硅树脂制备方法应用

[发明专利]水性耐高温涂料及其制备方法-CN201310754240.6在审
发明人：杨宇奇;顾勤英 -专利权人：上海大通涂料化工有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种水性耐高温涂料，其配方包括以下组份：成膜树脂1、成膜树脂2、溶剂、颜料、填料和助剂。成膜树脂1为甲基有机硅树脂乳液、苯基有机硅树脂乳液或甲基苯基有机硅树脂乳液。成膜树脂2为水性醇酸树脂。同时也公开了其制备方法。本发明制备的涂料为水性涂料，采用水作为稀释剂，成本大大降低。voc极低；有很好的耐盐雾性能，耐水煮性能优良，耐溶剂性能好。
水性耐高温涂料及其制备方法

[发明专利]一种甲基苯基硅树脂及其制备方法-CN201410021048.0有效
发明人：吴念;曲艳斌;苏十根 -专利权人：成都大蓉新材料有限责任公司
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： C08G77/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种热稳性甲基苯基硅树脂，它是由如下重量配比的原料制备而成：苯基烷氧基硅烷10～20份、甲基烷氧基硅烷10～20份、碱性催化剂重量为苯基烷氧基硅烷和甲基烷氧基硅烷总重量的0.2%～15%。本发明提供的甲基苯基硅树脂，是不同于现有树脂的一种新材料，该树脂不易溶于甲苯、二甲苯，耐热性能良好，可作为氮系或磷系阻燃剂的协效剂，用于制备阻燃聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯等塑料制品。
一种甲基苯基硅树脂及其制备方法

[发明专利]环氧改性硅树脂组合物及其应用-CN201911361740.7在审
发明人：漆小龙;郭永军;张新权;温文彦 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： C08L83/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧改性硅树脂组合物及其应用。所述组合物由包括以下重量份的原料制备而成：环氧改性有机硅树脂10份‑70份，功能树脂10份‑30份，助剂15份‑100份，所述环氧改性有机硅树脂具有式I所示结构，其中，R1为甲基、乙基苯基；R2为甲基或苯基；R3为甲基或苯基；m为1‑20范围内的整数；n为1‑20范围内的整数。
改性硅树脂组合及其应用

[发明专利]环氧改性有机硅树脂及其制备方法-CN201911362586.5在审
发明人：郭永军;温文彦;张新权;余家斌 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： C08G77/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧改性有机硅树脂及其制备方法。所述环氧改性有机硅树脂具有式I所示结构，其中，R1为甲基、乙基或苯基；R2为甲基或苯基；R3为甲基或苯基；m为1‑20范围内的整数；n为1‑20范围内的整数。所述环氧改性有机硅树脂具有高的剥离强度，且能耐高温老化、耐紫外光、耐辐射，制备成本较低。
改性有机硅树脂及其制备方法

[发明专利]一种缩合型有机硅树脂及其制备方法-CN201810493358.0在审
发明人：董德文;董巍;梁永久;方建勇;张琳 -专利权人：常州储能材料与器件研究院
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： C08G77/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种缩合型有机硅树脂及其制备方法，采用八苯基环四硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷、八甲基环四硅氧烷和双酚A型环氧树脂作为原料，其中，八苯基环四硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷和双酚A型环氧树脂可以增强硅树脂的耐热性能；双酚A型环氧树脂赋予有机硅分子链更强的反应能力，提高了树脂的粘附性，使固化后的树脂具有很强的内聚力和粘结力，同时，有助于提高树脂的浸润性。同时，通过控制反应的参数，使得最终制备的加成型有机硅树脂具有较优的粘结性能和耐高温性能。
双酚A型环氧树脂有机硅树脂树脂制备四甲基四苯基环四硅氧烷八苯基环四硅氧烷耐高温性能粘结性能缩合八甲基环四硅氧烷有机硅分子链促进作用反应能力耐热性能硅树脂浸润性粘附性粘结力固化成型赋予

[发明专利]高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜及制备方法-CN201511031935.7在审
发明人：谭晓华;韩颖;冯亚凯;刘东顺 -专利权人：天津德高化成光电科技有限责任公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明公开了高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜及制备方法，步骤为：卡式铂金催化甲基苯基乙烯基硅树脂和单氢封端聚甲基苯基硅氧烷反应得到梳状甲基苯基乙烯基硅树脂，加入α,ω-双氢封端聚甲基苯基硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅树脂、LED荧光粉、抑制剂、增粘剂和甲基苯基含氢硅油混匀，经真空压合得到厚度为70微米-700微米的高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜。
折射率芯片级封装 led 白光芯片荧光胶膜制备方法