专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种含有促神经修复作用的可吸收生物-CN202210005492.8在审
  • 周衡俊 - 浙江大学医学院附属第一医院
  • 2022-01-04 - 2022-04-12 - A61L27/36
  • 本发明公开了一种含有促神经修复作用的可吸收生物膜,包括生物支架生物支架主要材料为牛跟腱,生物支架为海绵状胶原生物支架生物支架生物相容性佳,生物支架具有水溶性、生物支架可吸收且吸收时间2‑4周,本发明的有益效果如下:该生物膜主要原材料为牛跟腱,通过加工成海绵状胶原生物支架,使得其生物相容性佳,水溶性,可吸收;本发明通过合成有神经修复液,可促进神经元细胞再生和修复;通过合成有甲强龙制剂,抑制神经系统炎症反应,抑制胶质疤痕增生,可减轻神经损伤区域的炎症损伤和疤痕粘连;本生物支架包含有各种不同规格、型号,可满足不同手术部位的需求。
  • 一种含有神经修复作用吸收生物膜
  • [实用新型]一种3D打印多孔生物陶瓷支架修复系统-CN202120542255.6有效
  • 李祥;张航 - 苏州智骨医疗科技有限公司
  • 2021-03-16 - 2021-12-07 - A61F2/28
  • 本实用新型公开了一种3D打印多孔生物陶瓷支架修复系统,包括多孔生物陶瓷支架和骨膜,所述多孔生物陶瓷支架包括支架本体和固定桩,所述支架本体和所述固定桩为3D打印一体件;所述骨膜能够覆盖于所述多孔生物陶瓷支架的表面,通过所述固定桩能够将所述多孔生物陶瓷支架植入牙槽骨内;所述多孔生物陶瓷支架具有三维贯通的多孔结构。本实用新型通过可降解的多孔生物陶瓷支架配合骨膜技术,支撑骨再生的空间,多孔生物陶瓷支架具有三维贯通的多孔结构,促进营养物质的运输和代谢废物的输送;另外,该多孔生物陶瓷支架是由3D打印技术制得的支架,便于实现定制化
  • 一种打印多孔生物陶瓷支架修复系统
  • [实用新型]一种生物芯片封装结构-CN202122315332.7有效
  • 宋博 - 宋博
  • 2021-09-24 - 2022-05-31 - B65B35/56
  • 本实用新型涉及生物芯片技术领域,尤其为一种生物芯片封装结构,包括生物芯片,所述生物芯片外侧滑动连接有支架,所述支架内侧上下两端均滑动连接有挡板,本实用新型通过设置的支架和挡板,在生物芯片生产出来后,将生物芯片塞入支架并使定位块塞入生物芯片的凹槽固定生物芯片的方向,然后将定位杆塞入支架的凹槽,在定位杆塞入凹槽底部后弹簧推动卡块插入定位杆的卡槽将定位杆固定在支架内,同时带动挡板塞入支架两端并使垫片贴合在生物芯片两侧对生物芯片进行限位,并带动填充条挤入挡板的凹槽内将挡板与支架之间的缝隙密封,装置将生物芯片包裹住进行保护,并防止外界有害物质与芯片接触,方便了生物芯片的封装。
  • 一种生物芯片封装结构

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