专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路基板-CN200510025465.3无效
  • 孙晓航;蔡琦 - 上海航嘉电子有限公司
  • 2005-04-27 - 2006-11-01 - H05K1/02
  • 本电路板的铜箔层为十层,第一、二铜箔层之间用环氧树脂玻璃布2116H的厚度为0.125毫米的半固化片,第二、三铜箔层之间设厚度为0.200毫米的玻璃薄片FR4,第三、四铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃布2116形成的总厚度为0.200毫米的半固化片,第四、五铜箔层之间设厚度为0.100毫米的玻璃簿片FR4,第五、六铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃布3313形成的总厚度为0.167毫米的半固化片,第六、七铜箔层之间设厚度为0.100毫米的玻璃簿片FR4,第七、八铜箔层之间用由二层环氧树脂玻璃布2116所形成的厚度为0.200毫米的半固化片,第八、九铜箔层之间设一厚度为0.200毫米的玻璃簿片FR4,第九、十铜箔层之间用一树脂玻璃布2116H的厚度为0.125毫米的半固化片。
  • 路基
  • [实用新型]电路基板-CN200920070651.2有效
  • 孙晓航;蔡琦;陈勇 - 上海航嘉电子有限公司
  • 2009-04-17 - 2010-02-10 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种印刷电路板的电路基板,由十层铜箔层和之间的半固化片或薄片构成,第一、二层之间是厚度0.125毫米的环氧树脂玻璃布2116H半固化片,第二、三层之间是厚度0.200毫米的玻璃薄片FR4,第三、四层之间是厚度0.200毫米的二层环氧树脂玻璃布2116半固化片,第四、五层之间是厚度0.100毫米的玻璃薄片FR4,第五、六层之间是厚度0.167毫米的二层环氧树脂玻璃布3313半固化片,第六、七层之间是厚度0.100毫米的玻璃薄片FR4,第七、八层之间是厚度0.200毫米二层环氧树脂玻璃布2116半固化片,第八、九层之间是厚度0.200毫米玻璃薄片FR4,第九、十层之间是厚度0.125毫米环氧树脂玻璃布2116H半固化片。
  • 路基
  • [实用新型]电力变压器绝缘压圈-CN01240359.8无效
  • 陈明志 - 西安绝缘制品厂
  • 2001-04-30 - 2002-03-13 - H01F30/00
  • 其特征是在绝缘压圈里有按同一方向缠绕的玻璃,玻璃上粘接有环氧树脂胶。绝缘压圈的玻璃内连接有高强度玻璃布板。绝缘压圈内连接的高强度玻璃布板,强度范围选择在400—500MPQ。绝缘压圈外表面可以连接有绝缘压板;绝缘压板可以是0.5—0.8mm玻璃布板。这种电力变压器绝缘压圈,它在机加工时不会因释放内力而开裂,提高了产品成品率,节省了原材料。
  • 电力变压器绝缘
  • [实用新型]核棒升降电机用电磁线-CN201621111156.8有效
  • 刘明福;奚骏;宋安;宋健步 - 上海申茂电磁线有限公司
  • 2016-10-11 - 2017-04-05 - H01B7/18
  • 本实用新型公开了一种核棒升降电机用电磁线,包括由内至外依次设置的导体、云母带层以及玻璃层,所述导体和云母带层之间涂覆有第一改性有机硅树脂层,所述云母带层和玻璃层之间涂覆有第二改性有机硅树脂层改性有机硅树脂层,具有高耐温性能、附着性、柔韧性和耐腐蚀性能,改性有机硅树脂层填充玻璃包电磁线上的纤维间隙,不仅提高了电磁线的电场均匀性和击穿强度,同时改善了电磁线的机械强度、防潮和绝缘性能。
  • 升降电机用电

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