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[其他]环氧树脂组成物-CN85102717无效
发明人：张旭玲;彭先声;张世村 -专利权人：湖北省化学研究所
申请日： 1985-04-11 - 公布日： 1986-10-08 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的环氧树脂组成物是由(I)分子中至少含有2个以上环氧基的环氧树脂(II)环氧树脂采用潜伏性固化体系由(a)酚醛树脂(b)硅原子直接连有1个以上羟基的有机硅化合物(c)常用金属的乙酰丙酮络合物所组成此环氧树脂组成物具有优良的室温贮存稳定性和高的反应活性，在100℃以上温度下能快速固化，固化物的耐热性能、机械性能、电气性能优良，适用制作浸渍漆、胶粘剂、层压材料和浇注料等。
环氧树脂组成

[发明专利]环氧树脂组成物-CN201010567629.6有效
发明人：陈瑞宏;廖政宗 -专利权人：明基材料有限公司;明基材料股份有限公司
申请日： 2010-11-19 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明关于一种环氧树脂组成物，玻璃移转温度介于20℃至75℃，包含环氧树脂、水气阻隔微粒以及至少二种含胺基硬化剂。其中，含胺基硬化剂至少包含聚胺型硬化剂，含胺基硬化剂相对于环氧树脂的重量百分比介于10％至95％。本发明的环氧树脂组成物的硬化体除了具有良好的水气阻隔性与储存稳定性外，更具有低玻璃转移温度(＜75℃)以及良好的挠曲性。
环氧树脂组成

[发明专利]环氧树脂组成物-CN201680017707.0有效
发明人：远藤刚;松本幸三;玉祖健一;朝仓千裕;小川亮 -专利权人： ADEKA股份有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：环氧树脂(A)、硬化剂(B)、及以下述一般式(1)所表示的含磷化合物(C)、及视需要而更进一步地含有难燃剂(D)的环氧树脂组成物、以及使用该树脂组成物而成的积层板；环氧树脂组成

[发明专利]环氧树脂组成物-CN201210103925.X无效
发明人：何愈 -专利权人：上海雄润树脂有限公司
申请日： 2012-04-11 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种环氧树脂组成物，其含有的组分及配比为：液态改性环氧树脂100份，液态酸酐混合物固化剂40-150份，液态改性环氧树脂为100重量份的双酚A型环氧树脂中加入10-100重量份的一种或多种其他环氧树脂，液态酸酐混合物固化剂，通过改性剂与苯酐聚合或混合后，生成液态酸酐聚合物混合物，改性剂是一种以甲基四氢苯酐为主要成分的聚合物，用来与苯酐进一步反应或混合，酸酐聚合物混合物使苯酐液体化。其制备方法为：液态酸酐混合物固化剂40-150份，加入液态改性环氧树脂100份和200-400份硅微粉填料后，在20-120℃的温度下真空搅拌脱气后，浇注、APG成型或压入模具在60-160℃条件下加热固化8-12小时，得到的固化材料环氧树脂组成物。
环氧树脂组成

[其他]环氧树脂组成物-CN86104577无效
发明人：安田和男;安东敏治;板桥好文 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 1986-07-14 - 公布日： 1989-06-14 - 主分类号：文献下载
摘要：一种环氧树脂组成物，其基本组成是在加热状态下混合１００份（重量）环氧当量为２００或低于此值的环氧树脂和０．５至１０份（重量）聚砜树脂而成的热熔融混合物、固化剂和无机填充材料。
环氧树脂组成

[发明专利]环氧树脂组成物-CN86104577.7无效
发明人：安田和男;安东敏治;板桥好文 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 1986-07-14 - 公布日： 1989-06-14 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种环氧树脂组成物，其基本组成是在加热状态下混合100份(重量)环氧当量为200或低于此值的环氧树脂和0.5至10份(重量)聚砜树脂而成的热熔融混合物、固化剂和无机填充材料。
环氧树脂组成

[发明专利]环氧树脂、改性环氧树脂、环氧树脂组成物及其硬化物-CN201680040742.4在审
发明人：窪木健一;中西政隆;松浦一贵 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： C08G59/04 文献下载
摘要：制造一种可获得兼具优异的低吸湿性(低吸水性)及耐热性、强度的环氧树脂硬化物的环氧树脂及环氧树脂组成物，提供给以高可靠性半导体密封用为代表的电气·电子零件绝缘材料用、及积层板(印刷配线板、BGA用基板等)一种以下述式(1)表示的环氧树脂，(式中，存在多个的R分别独立地表示烯丙基或丙烯基，所有R的10％以上为丙烯基；G表示环氧丙基；存在多个的X分别独立地表示氢原子或环氧丙基；n为0～10的数，其平均值表示
环氧树脂改性组成及其硬化

[发明专利]液状环氧树脂组成物-CN200610137644.0有效
发明人：浅野雅俊;加藤馨;隅田和昌 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2006-10-31 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料连接性优异且适用于倒装芯片型半导体装置的无流动制法的胺硬化系环氧树脂组成物、以及一种使用该环氧树脂组成物制造的倒装芯片型半导体装置。本发明的液状环氧树脂组成物，其含有如下成分而成：(A)液状环氧树脂，(B)胺系硬化剂，(C)0.1～20重量份的含氮化合物，其是相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，且含氮化合物是选自由3级胺的有机酸盐、氨基酸、亚氨基酸、具有醇性羟基的单氨基化合物所组成的群组中的至少一种，(D)50～900重量份的无机填充剂，其是相对于(A)液状环氧树脂为100重量份。
液状环氧树脂组成

[发明专利]液状环氧树脂组成物-CN200610140301.X无效
发明人：浅野雅俊;加藤馨;隅田和昌 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2006-11-20 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种胺系硬化剂的环氧树脂组成物，其保存性、焊料连接性优异且适用于倒装芯片型半导体装置的无流动制法。液状环氧树脂组成物，其特征在于包含：(A)液状环氧树脂；(B)胺系硬化剂；(C)含硫的苯酚化合物，相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，含硫的苯酚化合物为1～20重量份；以及(D)无机填充剂，相对于(A)成分的环氧树脂100重量份，无机填充剂为50～900重量份。
液状环氧树脂组成

[发明专利]环氧树脂组成物、预浸体、环氧树脂组成物成型体及其硬化物-CN201680071262.4在审
发明人：松浦一贵;中西政隆 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： C08G59/50 文献下载
摘要：提供一种确保低温下的硬化性，并且可形成具有优异的耐热性、吸水率、弹性模数、机械强度、电可靠性的硬化物的环氧树脂组成物；使用其的预浸体、成型体、这些的硬化物。环氧树脂组成物含有双官能以上的环氧树脂、具有伸联苯酚醛清漆结构的苯胺树脂及质子酸硬化促进剂，上述质子酸硬化促进剂的含量相对于上述环氧树脂100重量份，为0.01～10.0重量份。
环氧树脂组成物硬化物环氧树脂硬化促进剂成型体预浸体质子酸重量份耐热性苯胺树脂弹性模数电可靠性酚醛清漆双官能吸水率硬化性联苯

[发明专利]环氧树脂组成物、环氧树脂组成物成型体、硬化物及半导体装置-CN201680071257.3在审
发明人：中西政隆;窪木健一;松浦一贵 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： C08G59/50 文献下载
摘要：提供一种硬化物的耐热性、吸水特性、电气可靠性及难燃性优异的环氧树脂组成物、其成型体、所述的硬化物、以及该硬化物构成的半导体装置。环氧树脂组成物含有双官能以上的环氧树脂(A)、具有伸联苯酚醛清漆结构的苯胺树脂(B)及含有选自硅胶及氧化铝中的至少一者的无机填料(C)，该无机填料的含量为上述A～C的3种成分的总量的50～95重量％。
环氧树脂组成物硬化物半导体装置无机填料成型体环氧树脂耐热性电气可靠性苯胺树脂酚醛清漆吸水特性难燃性双官能氧化铝硅胶联苯

[发明专利]液态环氧树脂、环氧树脂组合物及固化物-CN200880016672.4有效
发明人：中西政隆;窪木健一;押见克彦;须永高男 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2008-05-22 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： C08G59/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种液态环氧树脂，该液态环氧树脂是使选自由双酚F、双酚A、酚-芳烷基树脂和三酚甲烷型树脂组成的组中的至少三种酚体的混合物与环氧卤丙烷反应而得到的液态环氧树脂，或者本发明涉及一种液态环氧树脂组合物，该液态环氧树脂组合物含有选自由双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、酚-芳烷基型环氧树脂和三酚甲烷型环氧树脂组成的组中的至少三种环氧树脂，该液态环氧树脂组合物是如下(a)和(b)的混合物，所述(a)是使选自由双酚F、双酚A、酚-芳烷基树脂和三酚甲烷型树脂组成的组中的至少二种酚体的混合物与环氧卤丙烷反应而得到的混合环氧树脂，所述(b)是选自由双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、酚-芳烷基型环氧树脂和三酚甲烷型环氧树脂组成的组中的至少一种环氧树脂
液态环氧树脂组合固化

[发明专利]无卤环氧树脂组成物-CN202210093262.1在审
发明人：于达元;陈凯杨 -专利权人：联茂(无锡)电子科技有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开一种无卤环氧树脂组成物，其包括环氧树脂、DOPO改质硬化剂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、苯乙烯聚合物以及DOPO阻燃剂，其中基于环氧树脂、DOPO改质硬化剂、氰酸酯树脂的总量为100重量份，所述无卤环氧树脂组成物包括：35至50重量份的双马来酰亚胺、50至65重量份的苯乙烯聚合物；以及22至33重量份的DOPO阻燃剂。本发明的无卤环氧树脂组成物具有高玻璃转化温度、低介电常数、低介电损耗、高耐热性及低吸水率的特性。
环氧树脂组成

[发明专利]环氧树脂组成物及其硬化物-CN201680033626.X在审
发明人：松浦一贵;中西政隆 -专利权人：日本化药株式会社
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明提供一种在铜箔接着性、力学强度、耐热性及介电特性(相对介电常数、介电损耗正切)中取得平衡，且在电子机器用印刷配线板等中有用的环氧树脂组成物及使用其的硬化物。本发明的环氧树脂组成物含有下述式(1)所表示的顺丁烯二酰亚胺树脂及环氧树脂，且相对于上述组成物中的树脂总量，含有上述聚顺丁烯二酰亚胺树脂5‑50重量％(式中，存在多个R分别独立地表示氢原子、碳数1‑5的烷基或芳香族基
环氧树脂组成及其硬化

[发明专利]环氧树脂组成物和使用其封装的半导体装置-CN202110520498.4在审
发明人：千晋敏;李英俊;洪昇佑 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物和使用所述环氧树脂组成物封装的半导体装置。环氧树脂组成物包含：环氧树脂；固化剂；以及无机填充剂，其中无机填充剂包含选自氧化钆、氧化钐、氮化硼以及碳化硼中的至少一种。环氧树脂组成物在流动性、收缩率以及中子屏蔽方面具有良好特性而不降低Tg。
环氧树脂组成使用封装半导体装置

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