专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高导热高韧性环氧树脂复合及其制备方法-CN201210004183.5无效
  • 饶保林;张敏 - 桂林理工大学
  • 2012-01-06 - 2012-07-04 - C08G59/50
  • 本发明公开了一种高导热高韧性环氧树脂复合及其制备方法。本发明通过采用具有柔韧线形结构的低粘度脂肪族环氧树脂事先与芳香胺反应的方法,先制成具有高韧性的改性芳香胺固化剂,再用这种固化剂与环氧树脂、无机粉体配制高导热环氧树脂复合,克服了现有产品导热系数和耐冲击韧性相互制约的缺点所得高导热高韧性环氧树脂复合的导热系数可达1.1~1.5W/(m·K);冲击强度可达20~30kJ/m2;线膨胀系数在20~40×10-6K-1范围内;工件经-45℃~+180℃冷热冲击20次不开裂;根据选用液体环氧树脂的结构不同,热变形温度可以在120~180℃范围内调整。
  • 导热韧性环氧树脂复合物及其制备方法
  • [发明专利]一种低介电常数的环氧树脂复合及其制备方法-CN202110292247.5在审
  • 陈玉伟;胡振东;王泉;崔欣;张白浪;吴韦菲;张建明 - 青岛科技大学
  • 2021-03-18 - 2021-06-25 - C08L63/10
  • 本发明涉及集成电路领域,具体涉及一种低介电常数的环氧树脂复合及其制备方法。本发明所述的低介电常数的环氧树脂复合由改性环氧树脂、改性环氧大豆油、光引发剂制备而成;所述改性环氧树脂和改性环氧大豆油均是开环改性后投入使用,通过加入具有脂肪族链支化结构的环氧大豆油使环氧树脂的自由体积增大,同时削弱了环氧树脂自身链与链之间的相互作用力,使得环氧树脂的介电常数降低,在电子电工行业具有实际应用的潜力。在环氧树脂和环氧大豆油的链上引入双键,双键的活性较高,可发生自由聚合,固化速度快,固化温度低,可在室温下通过光固化的方式固化成型,所以本发明制备的环氧树脂复合更适合作为芯片和电路板的粘结封装材料。
  • 一种介电常数环氧树脂复合物及其制备方法
  • [发明专利]神经信号探测/激励的电极、双电极、电极阵列及制备方法-CN201010120386.1无效
  • 吕晓迎;王志功;卢杰妍 - 东南大学
  • 2010-03-09 - 2010-09-01 - A61B5/00
  • 所述电极包括针体,下部为针尖和上部为针柄的针灸针,在针尖以上、针柄以下的针体上涂有绝缘层;材料采用环氧树脂与聚酰亚胺复合,设置方法为:先以摩尔比1∶1的4,4’-二氨基二苯醚和均苯四甲酸酐在0℃冰浴中聚合得到聚酰胺酸,再在聚酰胺酸中按照在每20ml聚酰胺酸中加入1g环氧树脂的比例加入环氧树脂,搅拌,使溶液均一透明,得到环氧树脂与聚酰胺酸的复合溶液,用甩膜机通过甩膜使针灸针的针体包覆一层环氧树脂与聚酰胺酸的复合,置于烘箱中先置125℃烘1h,再置250℃烘1h,在针体上形成作为绝缘层的环氧树脂与聚酰亚胺的复合
  • 神经信号探测激励电极阵列制备方法

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