专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3926358个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种高分材料的抗菌改性方法-CN201911263595.9在审
  • 俞志焘 - 俞志焘
  • 2019-12-11 - 2020-02-28 - C08J7/12
  • 本发明公开了一种高分材料的抗菌改性方法,包括以下步骤:带有羟基基团的重氮甲烷的制备步骤;使用带有硫醚基团的重氮甲烷对高分材料表面进行化学修饰步骤;以及使用丙烯酸异冰片酯与化学修饰后的高分材料进行Ag‑S本发明中,通过带有羟基基团的重氮甲烷的对高分材料的表面进行化学修饰,有利于提高高分材料的表面性能,同时使用环境友好型的丙烯酸异冰片酯改性高分材料,并在高分材料的表面形成良好的抗菌层,避免高分材料的表面形成细菌生物膜
  • 一种高分子材料抗菌改性方法
  • [发明专利]一种基于超组装体系的生物可降解超级电容器及其制备方法-CN202110912505.5在审
  • 孔彪;田伟;谢磊;李勇 - 复旦大学
  • 2021-08-10 - 2021-11-09 - H01G11/30
  • 本发明属于电化学和新能源领域,提供了一种基于超组装体系的生物可降解超级电容器及其制作方法,包括基底层、电极材料、电解质以及封装层。基底层的材质为天然高分材料,用于承载电极材料、电解质以及封装层;电极材料附着于基底层上,用于传输电子和离子以及储存电荷;电解质附着于电极材料上;封装层的材质为天然高分材料,两片封装层将基底层、电极材料以及电解质封装在封装层中间,电极材料包括水溶性过渡金属和生物相容性导电高分材料,水溶性过渡金属附着于基底层表面,生物相容性导电高分附着在水溶性过渡金属的表面。本发明具有环境友好性和用于可植入医疗器件的潜力,制备方法简便、可调控性强、成本低廉、环境友好
  • 一种基于组装体系生物降解超级电容器及其制备方法
  • [发明专利]一种基于高分材料可动悬空结构的制作方法-CN201410652643.4有效
  • 李凌瀚;刘炳耀 - 广东万事泰集团有限公司
  • 2014-11-17 - 2016-11-23 - B81C3/00
  • 本发明公开了一种基于高分材料可动悬空结构的制作方法,选用高分材料作为材料板,采用纳米压印法或者光刻和腐蚀法分别制作底座高分材料板及悬空结构层高分材料板,经紫外光处理后,再通过热压键合方法结合得到结合后的材料板;底座高分材料板底板层上层两端设有的预留结合点和悬空结构层两端设有的预留结合点互相结合成预留的入口;往预留的入口注入作为支撑层的补强剂,干燥后,对结合后的材料板的结构层进行精密研磨直至悬空结构层可见;本发明采用高分材料,成本更低廉,且流程更简便,精度高。此外由于材料本身的特性带来弹性、透明特性、生物相容性、环境友好型等优点。
  • 一种基于高分子材料悬空结构制作方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top