专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种干细胞外泌体补及其制备方法-CN201910908543.6在审
  • 丁小梅 - 深圳光彩生命工程技术有限公司
  • 2019-09-25 - 2021-03-26 - C12N5/071
  • 本发明公开了一种干细胞外泌体补及其制备方法,其中干细胞外泌体补包括补基材,所述补基材的上部设有隔离层,所述隔离层的上部设有干细胞的外泌体,所述干细胞的外泌体为干细胞分泌的分子直径为30‑100nm的亚细胞双层囊膜泡,本发明通过在补基材的上部设置隔离层,并且采用聚(左旋乳酸‑己内酯)、聚氨酯和有机溶剂制取的电纺液,通过液体纺丝的方式制取补基材,补基材用多种方式使得补基材被灭菌,防止了补基材与人体生物不相容,防止了排异和并发症,相较于外泌体悬液的直接注射,补作为良好载体将外泌体固定在一定部位,保障外泌体植入后的定点定向作用,大大降低外泌体流失的可能性。
  • 一种干细胞外泌体补片及其制备方法
  • [实用新型]一种表面覆盖材的家具面板-CN201220453627.9有效
  • 吕仲琦 - 好事达(福建)股份有限公司
  • 2012-09-06 - 2013-03-20 - A47B96/20
  • 本实用新型涉及一种表面覆盖材的家具面板,其基材为软材料成型,基材表面周侧为弧形,所述的基材上表面覆盖贴合有片材。所述的材大小与基材大小对应,材与基材贴合的周侧呈间隙状态。通过在家具面板的基材表面覆盖有片材,可使软质材料成型的基材表面坚硬,相当于有一层保护膜,解决了家具面板因使用软质材料而怕划、怕碰、抗冲击能力差等问题,使家具面板更实用;且由于材与基材贴合的周侧呈间隙状态
  • 一种表面覆盖家具面板
  • [发明专利]偏光、液晶显示模组及电子设备-CN202110507247.2有效
  • 谭森 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2021-05-10 - 2023-08-25 - G02F1/1335
  • 本申请涉及偏光、液晶显示模组及电子设备。偏光包括间隔设置的第一基材层、第二基材层以及位于第一基材层与第二基材层之间的融合层:第一基材层设有第一电极,第二基材层设有第二电极,融合层可被配置为第一电极与第二电极之间无脉冲信号时透光轴沿第一方向,液晶显示模组包括线偏光、波和偏光,其中波与线偏光平行间隔设置,偏光位于线偏光与波之间,用于提高液晶显示模组息屏状态下的屏幕反射率。通过上述方式,可改变偏光的透光轴方向。
  • 偏光液晶显示模组电子设备
  • [实用新型]一种刹车-CN201020273299.5无效
  • 林仁义 - 浙江耐磨达刹车片有限公司
  • 2010-07-28 - 2011-02-02 - F16D69/04
  • 本实用新型涉及一种刹车,包括钢片、以及与钢片相粘接的摩擦基材,其特征在于:所述的钢片与摩擦基材粘接面设置有若干向摩擦基材凸起的凸柱。本实用新型刹车技术方案,由于凸柱作用,钢片与摩擦基材高温压制粘合时,凸柱嵌入摩擦基材,因此,提高了钢片与摩擦基材的粘合度,有效减少了因刹车粘结度不够造成的摩擦基材松动或脱落而产生的安全隐患。
  • 一种刹车片
  • [实用新型]一种柔性印刷板材-CN202221995995.6有效
  • 贾建华;荣秋香;杜家杰;文铁山;宋江铎 - 赛维精密科技(广东)有限公司
  • 2022-07-29 - 2023-01-06 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及电子设备元件技术领域,尤其是指一种柔性印刷板材,包括基材、麦拉、保护层以及多个箔,所述箔经精密模切成型,麦拉贴设于基材,箔的一面分别贴有第一贴合层,箔的一面经第一贴合层贴设于基材基材贴设有第二贴合层,保护层贴合于第二贴合层;保护层设置有多个用于对箔进行让位的让位孔;所述基材设置有多个第一定位孔,所述箔为铜箔或铝箔。本实用新型采用精密模切成型箔,使得箔被裁切为适合的形状以后才贴合至基材上,从而避免了使用化学药剂,并提升了对于金属的利用率。
  • 一种柔性印刷板材
  • [发明专利]散热贴合于基材的方法及贴合有散热基材-CN202210026444.7在审
  • 黄弘毅;杨文旗 - 今展科技股份有限公司
  • 2022-01-11 - 2023-06-27 - B32B37/06
  • 本发明提供一种散热贴合于基材的方法,包含:步骤(A),提供待塑形的基材,且所述基材具有内表面;步骤(B),提供散热及接着层,且所述接着层存在于所述散热的一面,并在将所述基材注塑成形时,通过磁力吸附或真空吸附使所述散热固定于模具上并通过所述接着层贴合于所述内表面通过将本发明的散热贴合于基材的方法,其能够克服基材的表面中3D结构的高低差,使散热几乎100%且无间隙与基材产生永久性密合,使得导热效果更加全面且均匀,并提高贴合良率、信赖性、节省成本及提升贴合的效率
  • 散热片贴合基材方法
  • [发明专利]电子零件包装用-CN202180089522.1在审
  • 猪田育佳;齐藤岳史;谷中亮辅 - 电化株式会社
  • 2021-12-14 - 2023-09-08 - B65D65/40
  • 本发明的课题是提供一种能够在维持良好的成型性的同时,有效地抑制起毛、毛边的产生的电子零件包装用材。本发明的解决手段是一种电子零件包装用材,其是具备使基材层A与基材层B交替层叠而成的基材材的电子零件包装用材,其中上述基材层A的各层的厚度为10~60μm,上述基材层B的各层的厚度为1~50μm,上述基材层A的各层的厚度的平均值大于上述基材层B的各层的厚度的平均值,上述基材层A与上述基材层B包含不同的热塑性树脂作为主成分。
  • 电子零件包装用片材

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