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- [实用新型]一种LED焊线机-CN201320775095.5有效
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彭友品
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深圳市顺康机电设备有限公司
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2013-11-29
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2014-07-09
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F21S2/00
- 本实用新型提供一种LED焊线机,其用于焊接LED与导线,并在LED与导线的焊接点处套上套管,LED焊线机包括一切管机构,一送线机构,一送灯机构以及一焊线机构,切管机构,送线机构与送灯机构分别用于提供规定参数尺寸的套管,导线与LED,焊线机构包括一旋转转盘,该旋转转盘与切管机构,送线机构以及送灯机构位置对应,旋转转盘通过旋转与切管机构,送线机构以及送灯机构对接。本实用新型提供的LED焊线机生产效率高,成本低,自动化程度高,所制作出来的产品品质优良。
- 一种led焊线机
- [实用新型]线路板阻焊显影生产线-CN201720007764.2有效
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谢继元;甘欣
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信丰利裕达电子科技有限公司
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2017-01-04
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2017-08-08
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G03F7/38
- 本实用新型公开了线路板阻焊显影生产线,包括阻焊生产线和显影生产线,所述阻焊生产线包括传输机、贴片机、曝光机和第一水洗机,所述显影生产线包括显影机和第二水洗机,所述传输机上设置有输送带,所述输送带在所述传输机的带动下转动有益效果在于该线路板阻焊显影生产线将阻焊工序后的线路板进行清洗后先进入所述热风烘干机进行烘干,然后再进入所述显影机内进行显影作业,保证了进入显影工序喷洒显影液的线路板上没有多余的水分,有效避免了线路板表面喷洒的显影液被稀释,与传统的清洗后没有进行烘干直接进入显影工序的线路板阻焊显影生产线相比,生产出的线路板的显影效果更好,品质更高。
- 线路板显影生产线
- [实用新型]一种新型焊线机-CN201920899690.7有效
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许韶健;王进华
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广州华微电子有限公司
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2019-06-15
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2020-04-14
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B23K37/00
- 本实用新型具体公开了一种新型焊线机,包括机体(1)和焊线工作台(2),还包括焊线机构(3),所述焊线机构(3)活动连接在机体(1)的顶端;所述焊线机构(3)包括至少两个焊线头(4)、第二连接板(14)、电磁滑板(6)、加热器(7)和连接滑板(8),所述焊线头(4)均固定在第二连接板(14)的表面,所述第二连接板(14)通过调整装置(5)固定在连接滑板(8)的表面,所述连接滑板(8)活动连接在电磁滑板(本新型焊线机的焊接精度高,拥有多个焊线头适应多种产品并且更换速度更快和安装更加稳定。
- 一种新型焊线机
- [发明专利]回焊炉治具回收装置-CN201610696537.5在审
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陈信宏
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合肥联鑫智能科技有限公司
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2016-08-21
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2016-11-23
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H05K3/34
- 本发明涉及回焊炉治具回收装置,安装在回焊炉上,包括自动上料设备、自动下料设备、压合机、滚筒线和故障缓存滚筒线,自动上料设备和自动下料设备分别安装在回焊炉的两侧,自动上料设备和自动下料设备之间设有传送轨道,传送轨道的一端连接自动上料设备,另一端穿过回焊炉的内部,并延伸至自动下料设备,并与自动下料设备连接,压合机安装在自动上料设备与回焊炉之间,且回焊炉与自动上料设备之间的传送轨道穿过压合机,滚筒线的一端连接自动上料设备,另一端连接自动下料设备,且滚筒线与回焊炉相互平行,故障缓存滚筒线与自动下料设备连接,故障缓存滚筒线处于自动下料设备上的远离滚筒线的一侧,且故障缓存滚筒线与滚筒线处于同一直线上。
- 回焊炉治具回收装置
- [实用新型]回焊炉治具回收装置-CN201620911247.3有效
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陈信宏
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合肥联鑫智能科技有限公司
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2016-08-21
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2017-03-29
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H05K3/34
- 本实用新型涉及回焊炉治具回收装置,安装在回焊炉上,包括自动上料设备、自动下料设备、压合机、滚筒线和故障缓存滚筒线,自动上料设备和自动下料设备分别安装在回焊炉的两侧,自动上料设备和自动下料设备之间设有传送轨道,传送轨道的一端连接自动上料设备,另一端穿过回焊炉内部,并延伸至自动下料设备,与自动下料设备连接,压合机安装在自动上料设备与回焊炉之间,且回焊炉与自动上料设备之间的传送轨道穿过压合机,滚筒线的一端连接自动上料设备,另一端连接自动下料设备,且滚筒线与回焊炉相互平行,故障缓存滚筒线与自动下料设备连接,故障缓存滚筒线处于自动下料设备上的远离滚筒线的一侧,且故障缓存滚筒线与滚筒线处于同一直线上。
- 回焊炉治具回收装置
- [发明专利]半导体封装基板-CN200710079109.9无效
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王愉博;黄建屏;林威君;李文琤
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矽品精密工业股份有限公司
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2007-02-13
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2008-08-20
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H01L23/498
- 本发明公开了一种半导体封装基板,包括有本体及设于该本体表面的多个焊线垫,其中相邻两焊线垫中心的连线相对于该些焊线垫排列方向旋转一角度,该些焊线垫可选择为水滴状焊线垫,并以其圆弧端及角端相互交错排列且保持一定间隔,或为水滴状焊线垫及圆弧状焊线垫相互交错排列且保持一定间隔,亦或为圆弧状焊线垫,并相互交错排列且保持一定间隔,藉以缩短焊线垫的间距及避免焊线误触邻近焊线垫而发生短路问题;同时,由于该些焊线垫与连接该些焊线垫的导线形状有极大差异,且彼此焊线垫保持一定间隔,是以在利用焊线电性连接该焊线垫及半导体芯片时,可避免该焊线机误判连接该焊线垫的导线为另一焊线垫,而发生误打焊线问题。
- 半导体封装
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