专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果5267410个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]温度分布检测装置及方法-CN201810523216.4有效
  • 长岛圣 - 阿自倍尔株式会社
  • 2018-05-28 - 2020-04-17 - G01J5/00
  • 本发明涉及温度分布检测装置及方法,能够高精度地校正红外传感器间的检测温度。对于多个红外传感器(AS)中相邻的2个红外传感器(AS1)、(AS2),温度稳定区域特定部(14)将这些红外传感器的热图像(P1)、(P2)中相互重叠的重叠区域(Q1)、(Q2)中的温度分布的变化小于基准值的区域特定为温度稳定区域(V1)、(V2);温差计算部(15)计算从这些(AS1)、(AS2)的热图像中各自的温度稳定区域检测出的代表检测温度(T1)、(T2)的温差(ΔT);温度分布生成部(16)基于温差(ΔT)推定各红外传感器(AS)间的相对温度误差,基于得出的相对温度误差校正从各红外传感器(AS)的热图像得出的检测温度,由此生成空间(20)内的温度分布
  • 温度分布检测装置方法
  • [发明专利]温度分布检测装置及方法-CN201310285541.9有效
  • 细居智树;本田光弘 - 阿自倍尔株式会社
  • 2013-07-08 - 2014-01-29 - G01K15/00
  • 提供一种温度分布检测装置及方法,其对热电堆阵列传感器間的检测误差进行抑制,对空间的温度分布进行高精度地检测检测温度取得部(12)从各热电堆阵列传感器(AS)取得检测温度温度差计算部(13)对每个组合计算出构成该组合的两个热电堆阵列传感器之间的检测温度温度差,相对误差推定部(14)对每个组合生成表示基准热电堆阵列传感器与各热电堆阵列传感器之间的相对误差和就每个组合计算出的温度差的关系的方程式,通过使这些方程式联立并用最小二乘法进行求解,来推定这些相对误差,检测温度校正部(15)通过根据各相对误差对各热电堆阵列传感器的检测温度进行校正,来生成空间(20)的温度分布数据(11D)。
  • 温度分布检测装置方法
  • [发明专利]加热烹调器-CN201980003783.X在审
  • 藤涛知也;Z·拉菲;幸裕弘;贞平匡史;武平高志;野口新太郎 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-06-20 - 2020-04-21 - H05B6/12
  • 一种加热烹调器,其具有:主体,其具有顶板、加热部和加热控制部,该顶板载置收纳烹调物的容器,该加热部对容器进行加热,该加热控制部控制加热部的加热输出;以及温度检测模块,其具有温度检测部,该温度检测部从顶板的上方检测顶板上的温度分布加热控制部根据由温度检测检测出的温度分布,进行加热输出的控制,温度检测部具有分别检测温度信息的多个温度检测元件。加热烹调器还具有温度分布校正部,该温度分布校正部根据顶板上的多个特定部分的温度信息,校正温度检测检测出的温度分布
  • 加热烹调
  • [实用新型]一种“互联网+”电机温度采集分布式装置-CN201620071063.0有效
  • 邵余亨 - 杭州美安物联科技有限公司
  • 2016-01-22 - 2016-08-31 - G01K13/00
  • 本实用新型公开了一种“互联网+”电机温度采集分布式装置,包括分布温度检测装置、水泵、温度采集点位、通讯线以及电源线,所述分布温度检测装置固定安装在所述水泵的泵体上,所述温度采集点位设在所述水泵的泵身上,在所述温度采集点位设有温度传感器,所述温度传感器采用两线制输入,经过信号滤波处理电路和信号变换电路处理,传送到所述分布温度检测装置,所述分布温度检测装置通过电源线和通讯线串联连接。本实用新型将温度检测装置安装在每台水泵的泵体上,实现其分布式安装的分布式测量,且每个分布温度检测装置采用铝壳制作,防尘防水,同时统一采用输入输出接口,插接件方式,支持可插拔,方便安装。
  • 一种互联网电机温度采集分布式装置
  • [发明专利]晶圆温度分布检测方法-CN201910330689.7有效
  • 王辉;龙俊舟;侯多源 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2019-04-23 - 2021-02-05 - H01L21/66
  • 本发明提供一种晶圆温度分布检测方法,通过检测一晶圆上若干监测点的湿法刻蚀速率;根据所有所述监测点的所述湿法刻蚀速率计算得到所述晶圆上所有所述监测点的温度,进而得到所述晶圆的温度分布情况。一方面,由于检测晶圆上若干监测点的湿法刻蚀速率的操作较为方便,且不需要停止整个工艺制程,即可以不停机进行检测,非常方便。另一方面,由于不需要采用热电偶,故成本较低。再一方面,可以通过设置较多的监测点,来实现检测晶圆表面较多分布点的湿法刻蚀速率,采样率相对较高,因此可获得的晶圆的温度分布情况更真实,实用性更强。
  • 温度分布检测方法
  • [发明专利]芯片散热状况检测方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210695300.0有效
  • 马伟彬;黄理洪;高阳;陈前;巫跃凤 - 深圳比特微电子科技有限公司
  • 2022-06-20 - 2022-10-28 - G01K13/00
  • 本公开关于一种芯片散热状况检测方法、装置、设备及存储介质,该芯片散热状况检测方法包括:获取温度数据,该温度数据包括同一时刻检测的多个处理器芯片的温度值;根据温度数据,生成温度分布曲线;根据温度分布曲线,获得温度是否异常的检测结果。本公开根据在同一时刻所检测各个处理器芯片的温度值生成温度分布曲线,根据温度分布曲线所反映的温度值的分布情况确定出温度是否异常,本公开技术方案能够根据温度分布曲线判断出多个处理器芯片整体上在同一时间节点处的温度异常情况,进而能够实现在出现温度异常情况的最短时间内做出判断,提升了温度异常判断预警的及时性,实现了对芯片温度的异常变化的快速响应,确保了设备的稳定运行和安全。
  • 芯片散热状况检测方法装置电子设备存储介质

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top