专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]污染防止剂组合-CN201180003570.0有效
  • 关谷宏;泽田拓;小林大介 - 曼泰克株式会社
  • 2011-07-04 - 2013-03-27 - D21F5/00
  • 本发明提供一种能够充分防止树脂粘附于干燥部部分的污染防止剂组合。一种污染防止剂组合,其包含下式(1)所示的低分子聚硅化合和下式(2)所示的高分子聚硅化合,每1分子的低分子聚硅化合中改性基的个数为0.1~3.0个,每1分子的高分子聚硅化合中改性基的个数为1.0~10个,低分子聚硅化合中聚硅单元的重复单元数m和高分子聚硅化合中聚硅单元的重复单元数n满足2m≤n的关系。
  • 污染防止组合
  • [发明专利]化合及其聚合和用该聚合制备介电膜的方法-CN200410100231.6无效
  • 李在俊;宣钟白;郑铉潭;林珍亨;申铉振 - 三星电子株式会社
  • 2004-12-13 - 2005-08-24 - C07F7/18
  • 本发明涉及一种新型多功能线型硅化合、用该硅化合制备的硅聚合,以及用该硅聚合制备介电膜的方法。该线型硅聚合具有高的机械性能(如模量)、超级热稳定性、低碳含量和低吸湿性;它是线型硅化合通过均聚或者该线型硅化合与其他单体通过共聚制备的。制备介电膜的方法是将含有高反应性的硅聚合的涂布液热固化。用该硅化合制备的硅聚合不仅具有令人满意的机械性能、热稳定性和抗裂性,而且吸湿性低,与成孔材料有优异的相容性,从而导致低的介电常数。另外,硅聚合能够保持较低的碳含量和较高的SiO2含量,从而能够改善其在半导体器件中的适用性。因此,该硅聚合能够有利地用作半导体器件的介电膜的材料。
  • 硅氧烷化合物及其聚合物制备介电膜方法
  • [发明专利]一种体内原位发泡材料-CN202110824992.X有效
  • 徐永祥 - 北京大学口腔医院
  • 2021-07-21 - 2022-08-19 - A61L24/04
  • 本发明涉及一种体内原位发泡材料及其制备方法,其中,所述体内原位发泡材料包括羟基化合、氢基化合和催化剂,所述羟基化合、所述氢基化合和所述催化剂分成组份A和组份B分别进行包装;所述羟基化合选自羟基聚硅、羟基乙烯基聚硅;所述氢基化合选自氢化铝锂、氢基聚硅,优选氢基聚硅
  • 一种体内原位发泡材料
  • [发明专利]导电性树脂组合-CN201210093073.0有效
  • 宫部英和;大渕健太郎 - 太阳控股株式会社
  • 2012-03-31 - 2012-10-17 - C08G18/65
  • 本发明提供一种导电性树脂组合,其含有导电粉、甲阶型酚醛树脂及异氰酸酯化合,能够得到物性稳定的固化。一种导电性树脂组合,其特征在于,其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)吡唑化合、(C)异氰酸酯化合、(D)导电粉及(E)含有羟基的硅化合。另一种导电性树脂组合,其特征在于,其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(G)被吡唑封闭了的异氰酸酯化合、(D)导电粉及(E)含有羟基的硅化合。(E)含有羟基的硅化合优选为含有羟基的有机硅改性树脂及含有羟基的聚醚改性聚硅中的1种以上。
  • 导电性树脂组合

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