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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]树脂组合物-CN202110566375.4在审
  • 川合贤司 - 味之素株式会社
  • 2021-05-24 - 2021-11-30 - C08L79/08
  • 本发明的课题是提供可获得相对介电常数(Dk)和介质损耗角正切(Df)低、且镀覆导体层的剥离强度优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含：(A)具有联苯骨架的胺化合物、(B)具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物、和(C)不具有碳原子数为7以上的脂肪链的马来酰亚胺化合物。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202110570985.1在审
  • 大浦一郎;大山秀树 - 味之素株式会社
  • 2021-05-25 - 2021-11-30 - C08L63/00
  • 本发明的课题在于，提供用于得到机械强度和相对磁导率优异的磁性材料的树脂组合物。本发明的解决手段在于树脂组合物，其包含(A)磁性粉体和(B)热固性树脂，(A)成分包含(A‑1)平均粒径为0.8μm以下的铁氧体粉体和(A‑2)平均粒径为1.5μm以上的磁性粉体，(A‑2)成分相对于(
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202110452810.0在审
  • 中村洋介;川合贤司 - 味之素株式会社
  • 2021-04-26 - 2021-11-12 - C08L63/00
  • 本发明的课题是，提供能够得到层压后的不均匀得到抑制的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是，在包含(A)包含式(1)所示的重复单元的化合物、(B)环氧树脂、和(C)活性酯化合物的树脂组合物(式(1)中，环A表示任选具有取代基的含氮芳香环；环B和环C各自独立地表示任选具有取代基的芳香环
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202110577447.5在审
  • 阪内启之 - 味之素株式会社
  • 2021-05-26 - 2021-12-03 - C08L63/00
  • 本发明的课题是提供可获得具有高接合强度且翘曲的发生得到抑制的固化物的树脂组合物、使用该树脂组合物的树脂片材、电路基板、以及半导体芯片封装。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂、(B)选自酸酐类固化剂、胺类固化剂和酚类固化剂中的至少1种固化剂、(C)具有芳香族结构的聚酯多元醇树脂、以及(D)无机填充材料，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202110608665.0在审
  • 歌岛贤治;近藤知宏 - 旭化成株式会社
  • 2021-06-01 - 2021-12-07 - C08L59/00
  • 本发明涉及树脂组合物。本公开的目的在于提供一种树脂组合物，所述树脂组合物能够得到甲醛的产生少并且外观和耐候性优异的成型品，而且能够抑制成型时的模具污染。本公开为一种聚缩醛树脂组合物，其特征在于，所述聚缩醛树脂组合物包含：100质量份的(A)聚缩醛树脂、和0.1质量份～10质量份的(B)铝颜料，相对于所述(B)铝颜料的总量，所述(B)铝颜料含有0.1质量
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202080026084.X在审
  • 吉村忠德 - 花王株式会社
  • 2020-04-03 - 2021-11-16 - C08L67/00
  • 本发明的树脂组合物含有：水溶性树脂(成分A)、以及选自无机盐及多环芳香族磺酸盐中的1种或2种以上(成分B)，所述成分A具有多环芳香族单体单元，所述成分B在25℃的水中的溶解度为1g/100g以上，相对于根据本发明的树脂组合物，可提供能够通过再循环而得到的使耐热性提升了的树脂组合物。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202110521486.3在审
  • 川合贤司 - 味之素株式会社
  • 2021-05-13 - 2021-11-19 - C08L63/00
  • 本发明的课题是提供可得到算术平均粗糙度（Ra）小、且相对介电常数（Dk）及介质损耗角正切（Df）低的固化物的树脂组合物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是包含（A）在1分子中含有式（1）所示的二价基团、以及式（2）所示的二价基团和/或式（3）所示的二价基团的马来酰亚胺化合物、（B）环氧树脂、及（C）无机填充材料的树脂组合物，其中将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（C）成分的含量超过30质量%（各符号的定义如说明书中所述）。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202110522147.7在审
  • 川合贤司 - 味之素株式会社
  • 2021-05-13 - 2021-11-19 - C08L79/08
  • 本发明的课题是提供可以获得相对介电常数（Dk）及介质损耗角正切（Df）低、玻璃化转变温度（Tg）高、且铜密合性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是包含（A）含有桥环骨架的马来酰亚胺化合物、及（B）活性酯化合物的树脂组合物。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202080026054.9在审
  • 吉村忠德 - 花王株式会社
  • 2020-04-03 - 2021-11-19 - C08L67/00
  • 本发明的树脂组合物含有：水溶性树脂(成分A)、具有能够与该成分A反应或相互作用的官能团的树脂(成分B)、以及选自1价无机盐及多环芳香族磺酸盐中的1种或2种以上(成分C)。根据本发明的树脂组合物，能够提供即使在再循环后也再现了再循环前的物性的树脂组合物。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202110643081.7在审
  • 滑方奈那 - 味之素株式会社
  • 2021-06-09 - 2021-12-17 - C08L25/08
  • 本发明的课题在于提供能得到相对介电常数（Dk）及介质损耗角正切（Df）被抑制为低水平的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其包含：（A）含有环状亚氨醚骨架的聚苯乙烯树脂、（B）固化剂、及（C）无机填充材料。
  • 树脂组合
  • [发明专利]树脂组合物-CN202110643724.8在审
  • 佐佐木成;阪内启之 - 味之素株式会社
  • 2021-06-09 - 2021-12-17 - C08L63/00
  • 本发明的课题是提供：可得到翘曲小、弹性模量大、且与无机材料的密合性优异的固化物、并且对于膜材的剥离性优异的树脂组合物或树脂糊料；固化物、树脂片材、印刷布线板、半导体芯片封装、半导体装置、印刷布线板的制造方法及半导体芯片封装的制造方法本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）环氧树脂、（B）具有自由基聚合性不饱和基团和聚氧化烯结构的化合物且为满足特定条件的化合物、（C）酸酐、（D）自由基产生剂、以及（E）无机填充材料，表示（B）
  • 树脂组合
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