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[实用新型]一种无线射频闭环柔性脑部电刺激装置-CN202320153588.9有效
发明人：罗森飚;刘光;刘清君 -专利权人：上海金科汤姆猫生命科技有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： A61N1/36 文献下载
摘要：本实用新型属于医疗器械技术领域，具体涉及一种无线射频闭环柔性脑部电刺激装置。一种无线射频闭环柔性脑部电刺激装置，包括：一电刺激模块，具有一对电刺激电极；一控制电路模块，分别连接一对电刺激电极；还包括：一柔性基底；一脑电检测模块，具有一对脑电检测电极，一对脑电检测电极设置在柔性基底上且位于贴近人体一侧，一对脑电检测电极分别连接控制电路模块；一对电刺激电极设置在柔性基底上且位于贴近人体一侧；控制电路模块设置在柔性基底上。本实用新型集成脑电检测和电刺激，简化了头部电刺激的时间过程实现了闭环的脑电信号采集和头部电刺激，具有系统完整闭环，抗干扰，无线操作以及安全有效的特点。
一种无线射频闭环柔性脑部刺激装置

[发明专利]一种电聚合改性的柔性触头以及含有所述柔性触头的半干电极和脑电帽-CN202111500818.6在审
发明人：都展宏;沙葆凝;赵生卓;毕国强;王立平 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： A61B5/256 文献下载
摘要：本发明涉及一种电聚合改性的柔性触头以及含有所述柔性触头的半干电极和脑电帽，具体公开了一种电聚合改性的柔性触头，所述柔性触头为进行了电聚合改性的水凝胶；电聚合改性的方法为将水凝胶放入含有能够电聚合反应的单体的缓冲液中进行溶胀，然后通电进行电聚合反应，使水凝胶中的能够电聚合反应的单体形成聚合物，获得电聚合改性的柔性触头；电聚合单体选自吡咯、3,4‑乙烯二氧噻吩、苯胺，同时电聚合可掺杂聚苯乙烯磺酸钠、4‑乙烯二氧噻吩和羧基化碳纳米管或氧化石墨烯等进一步提高性能本发明还公开了包含上述柔性触头的半干电极，其能够用于脑电信号的采集，信噪比高，可以有效的防止运动导致的接触阻抗变化和运动信号伪迹的产生。
一种聚合改性柔性以及有所电极脑电帽

[发明专利]可穿戴按摩设备-CN202110350773.2在审
发明人：刘杰;黄志标 -专利权人：未来穿戴技术有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： A61N1/36 文献下载
摘要：本发明提供一种可穿戴按摩设备，其包括：用于穿戴在人体上的柔性佩戴基体，柔性佩戴基体上设有柔性导电体，激光按摩件包括主体部及基座；主体部包括密封的激光单元以及与激光单元电连接的电连接部；主体部安装于柔性佩戴基体的同一面，基座安装于柔性佩戴基体的另一面；基座与主体部固定连接以夹紧，并且被主体部和基座夹紧的柔性佩戴基体的部分为夹紧区，位于基座和主体部之间的夹紧区之内的部分为连接区，连接区和夹紧区构成安装区，柔性导电体的接电部至少部分被限定在基座和主体部之间并位于安装区内，电连接部位于主体部和基座之间并位于连接安装区内，电连接部与柔性导电体的接电部电连接。
穿戴按摩设备

[发明专利]柔性离子导线和该导线的制备以及基于该导线的耳机线-CN201510104929.3在审
发明人：陈咏梅;杨灿辉;陈宝鸿;周进雄 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01B1/06 文献下载
摘要：一种柔性离子导线，包括柔性离子导体和介电弹性体；柔性离子导体为掺杂有可解离金属盐的凝胶，介电弹性体为绝缘弹性材料，柔性离子导体贴于介电弹性体的两侧，按照柔性离子导体/介电弹性体/柔性离子导体的顺序组合，形成具有三层夹心结构的柔性离子导线；本发明提供了该柔性离子导线的制备方法，同时提供了基于该柔性离子导线的耳机线，本发明制备出的柔性离子导线具有高伸长率、高透明及低弹性模量的特点，可简便地实现在导线自身发生大的变形的同时保持良好的电导和声音传输功能，实现柔性离子导体在柔性电子领域的应用，例如用于耳机线时，既能使得耳机线可极大地拉伸，避免了传统耳机线长度不够或者线间缠绕的问题，还能保证良好的音质。
柔性离子导线制备以及基于耳机线

[发明专利]一种阵列基板、OLED显示面板及OLED显示器-CN201810037747.2在审
发明人：喻蕾;李松杉 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种阵列基板、OLED显示面板及OLED显示器，该阵列基板包括层叠设置的柔性衬底、TFT功能层、第一柔性层、介电层、第二柔性层、第一电极层和平坦层。通过这种阵列基板，在介电层的上下两侧分别形成有第一柔性层和第二柔性层，相对于现有技术中，仅在介电层上形成一个柔性层，弯折强度更高，提高了显示面板的受弯折性。
柔性层阵列基板介电层层叠设置第一电极上下两侧显示面板功能层衬底受弯弯折

[实用新型]一种柔性电路板、电芯模组及电池包-CN202021712801.8有效
发明人：陈健宝;张国江;陆君高 -专利权人：湖北亿纬动力有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01M50/503 文献下载
摘要：具体公开了一种柔性电路板、电芯模组以及电池包。该柔性电路板具有接头和裁剪部，接头位于两个裁剪部之间。接头用于连接电芯模组的电极引出片，裁剪部上安装有温度传感器，温度传感器抵接于电芯模组上具有泄压阀的端面。温度传感器安装在柔性电路板的裁剪部上，无需增加其他的安装结构，节省了柔性电路板的成本。温度传感器抵接于电芯模组具有泄压阀的端面，能够准确地测量电芯的温度。电芯模组包括上述柔性电路板。电池包包括上述柔性电路板。提高了电芯模组以及电池包的温度测量的准确性。
一种柔性电路板模组电池

[实用新型]显示组件和电子设备-CN202120784000.0有效
发明人：韦宏阳;彭亮 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本申请公开一种显示组件和电子设备，显示组件包括显示面板、柔性电连接件、屏蔽件和导电填充件，柔性电连接件的一端连接在显示面板的一端，柔性电连接件具有折弯部。屏蔽件设于柔性电连接件背离显示面板的一侧，屏蔽件覆盖至少部分折弯部，导电填充件填充在柔性电连接件和屏蔽件之间，导电填充件于显示面板之间绝缘。本申请中导电填充件能够施加于屏蔽件紧密附着柔性电连接件的作用力，缓解屏蔽件所受到折弯部对应的应力，从而可以避免屏蔽件起翘的问题，且由于导电填充件于屏蔽件能够接触导通，从而可以实现区域电磁屏蔽效果。
显示组件电子设备

[发明专利]柔性测试装置及其测试方法-CN201310025296.8在审
发明人：薛淦浩;杨之光 -专利权人：巨擘科技股份有限公司
申请日： 2013-01-24 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种柔性测试装置及其测试方法，柔性测试装置包括一框架，可位置对应一芯片，芯片的表面具有至少一电性连接点。一柔性多层基板，固定于框架内。至少一电性测试点，对应至少一电性连接点形成于柔性多层基板的上表面，用以与至少一电性连接点接触，对芯片进行电性测试。并且至少一电性连接点或电性测试点可为一凸块。一惰性金属表面层或一贵金属表面层可形成且包覆至少一电性连接点的表面及至少一电性测试点的表面。
柔性测试装置及其方法

[实用新型]电连接器及终端设备-CN201920436329.0有效
发明人：吕雷;王彬全 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01R12/61 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电连接器，其包括：第一电连接组件，所述第一电连接组件包括第一柔性基座和设置在所述第一柔性基座上的第一电连接端子；第二电连接组件，所述第二电连接组件包括第二柔性基座和设置在所述第二柔性基座上的第二电连接端子：其中，所述第一电连接端子与所述第二电连接端子通过导电胶层粘接。
电连接端子电连接组件柔性基座终端设备本实用新型电连接器导电胶层整体形变粘接

[发明专利]一种基于介电弹性体的防褥疮垫-CN201710342051.6在审
发明人：杨沐晨 -专利权人：苏州沛潭信息科技有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： A61G7/057 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于介电弹性体的防褥疮垫，由排布于同一个平面或曲面并依靠控制模块控制的多个驱动器组合形成，每个驱动器能够独立活动，每个驱动器能够实现至少三个自由度的活动。驱动器由介电弹性材料制成，驱动器通过导电材料连接至控制模块。驱动器包括框架、弹性薄膜、第一柔性正极、第二柔性正极、第三柔性正极、第四柔性正极、柔性负极，弹性薄膜的边缘固定在框架上，第一柔性正极、第二柔性正极、第三柔性正极和第四柔性正极贴合在弹性薄膜第一表面，柔性负极贴合在弹性薄膜第二表面本发明提供的介电弹性体防褥疮垫成本低，电转换效率高，没有噪声，维修方便。
一种基于弹性体褥疮

[发明专利]柔性微机电系统换能器及其制造方法和无线扩音器-CN03165014.7有效
发明人：南润宇;李锡汉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2003-09-26 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开柔性MEMS换能器及其制造方法、以及柔性MEMS无线扩音器。一种柔性无线MEMS扩音器，包括：柔性聚合物材料的衬底，在衬底上通过PECVD形成的柔性MEMS换能器结构，在衬底上印制的天线、用于与外界源通信，在衬底中嵌入的导线和接口电路以便电连接柔性MEMS换能器和天线，电连接到衬底的柔性电池层、用于将电源提供到MEMS换能器，以及电连接到电池层的柔性蓝牙模块层。柔性MEMS换能器包括：柔性衬底，在衬底上沉积的薄膜层，在薄膜层上形成的下电极层，在下电极层上通过沉积压电聚合物形成的有源层，在有源层上形成的上电极层，以及分别电连接到下电极层和上电极层的第一和第二连接焊盘
柔性微机系统换能器及其制造方法无线扩音器

[发明专利]一种基于电容耦合的柔性生物电极阵列及其制备方法-CN201710024014.0有效
发明人：林媛;陈昌勇;文一戈;姚光;黄龙;高敏 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： A61B5/293 文献下载
摘要：本发明属于医疗器械技术领域，提供一种基于电容耦合的柔性生物电极阵列及其制备方法，有效地解决了容性电极电容耦合面积大、与生物组织接触不好的问题；本发明柔性生物电极阵列包括柔性介电层、金属电极阵列和柔性保护层，金属电极阵列位于柔性介电层之上，金属电极阵列由其上方的柔性保护层包裹，金属电极阵列的焊盘裸露；柔性介电层采用钛酸钡/聚酰亚胺复合薄膜，柔性保护层采用聚酰亚胺薄膜。本发明以超薄的、具有高介电常数的BT/PI复合膜作为介电层，实现了小面积容性电极的制备，同时该柔性生物电极具有阵列结构，有利于多通道信号的采集；另外，该柔性生物电极阵列制备成本低、工艺简单，适用于工业大规模生产
一种基于电容耦合柔性生物电极阵列及其制备方法

[实用新型]一种基于介电弹性体的防褥疮垫-CN201720537725.3有效
发明人：杨沐晨 -专利权人：苏州沛潭信息科技有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： A61G7/057 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于介电弹性体的防褥疮垫，由排布于同一个平面或曲面并依靠控制模块控制的多个驱动器组合形成，每个驱动器能够独立活动，每个驱动器能够实现至少三个自由度的活动。驱动器由介电弹性材料制成，驱动器通过导电材料连接至控制模块。驱动器包括框架、弹性薄膜、第一柔性正极、第二柔性正极、第三柔性正极、第四柔性正极、柔性负极，弹性薄膜的边缘固定在框架上，第一柔性正极、第二柔性正极、第三柔性正极和第四柔性正极贴合在弹性薄膜第一表面，柔性负极贴合在弹性薄膜第二表面本实用新型提供的介电弹性体防褥疮垫成本低，电转换效率高，没有噪声，维修方便。
柔性正极驱动器弹性薄膜介电弹性体防褥疮垫控制模块柔性负极贴合介电弹性材料本实用新型电转换效率多个驱动器导电材料第二表面第一表面独立活动维修方便防褥疮排布噪声

[发明专利]电氢制充注一体站柔性网络多阶段动态规划方法及系统-CN202310328224.4在审
发明人：曹晓宇;孙寻航;翟桥柱;周玉洲;马冬来;陈孟晓;管晓宏 -专利权人：西安交通大学;四川数字经济产业发展研究院
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H02J3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电氢制充注一体站柔性网络多阶段动态规划方法及系统，获取电氢制充注一体站柔性网络多阶段动态规划所需的参数信息；基于参数信息模拟生成电氢制充注一体站柔性网络多阶段动态规划所需的典型场景序列；基于多阶段决策框架，以最小化净现支出为目标，构建电氢制充注一体站柔性网络多阶段动态规划模型；基于参数信息以及典型场景序列，求解电氢制充注一体站柔性网络多阶段动态规划模型，得到电氢制充注一体站柔性网络经济性最优的多阶段选址定容方案本发明有效提高电氢制充注一体站选址定容方案的经济性以及综合效能，为实际工程中的电氢制充注一体站柔性网络的多阶段动态规划提供切实有效的技术路线。
电氢制充注一体柔性网络阶段动态规划方法系统

[发明专利]一种微电极阵列的制备方法-CN201611206553.8有效
发明人：吴天准;李腾跃;孙滨 -专利权人：深圳市中科先见医疗科技有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种微电极阵列的制备方法，包括：制备基底；在基底上制备第一柔性绝缘衬底，并通过干法刻蚀的方法对第一柔性绝缘衬底进行图形化；在第一柔性绝缘衬底上制备金属电连接结构；在金属电连接结构上制备一介电层，并通过干法刻蚀的方法将介电层图形化，使得介电层包裹住第一柔性绝缘衬底；在介电层上制备第二柔性绝缘衬底，并在第二柔性绝缘衬底上制备微电极阵列的金属结构；在微电极阵列的金属结构上制备第三层柔性绝缘衬底，并通过干法刻蚀的方法制备出微电极阵列的轮廓，释放出金属刺激电极点及焊接点，其中焊接点的通孔位置被刻穿，暴露出底层与其对应的金属电连接结构；将微电极阵列的焊接点与金属电连接结构焊接到一起；去除基底。
制备微电极阵列衬底绝缘连接结构金属电干法刻蚀焊接点介电层基底金属结构图形化通孔位置第三层电极点电层刻穿去除金属释放暴露刺激