专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机被覆填料和其制造方法以及树脂组合物-CN201880023045.7有效
  • 野口真宜;仓木优;中村展步;井上富男 - 株式会社亚都玛科技
  • 2018-07-18 - 2020-10-30 - C01F7/02
  • 本发明的应解决的课题在于提供一种能够制造在分散于有机树脂中时能够发挥充分的粘度降低效果的有机被覆填料的方法。具有如下工序:第1工序,使具有多个SiH的第1有机材料与由氧化铝构成的粒子材料的表面进行反应,以及第2工序,在第1工序后,使末端具有乙烯的第2有机材料进行加成反应。SiH可与氧化铝表面的OH反应,牢固地键合于粒子材料的表面。第2工序中,第2有机材料键合于第1有机材料。如此能够在粒子材料的表面依次牢固地键合第1有机材料以及第2有机材料,所制造的有机被覆填料在分散于有机树脂中时能够发挥充分的粘度降低效果(对照:试验例1,本发明:试验例3~5,比较例:试验例2和6
  • 有机硅被覆填料制造方法以及树脂组合
  • [发明专利]一种有机导电-CN200810203319.9有效
  • 边丽娟;张灵云;徐子仁;杨菲 - 上海市合成树脂研究所
  • 2008-11-25 - 2009-04-22 - C08L83/07
  • 一种有机导电,组成包括树脂组成物、有机溶济和银粉,其中的树脂组成物包括:(1)40~65wt%乙烯封端的聚二甲基氧烷、(2)8~10wt%三甲基甲硅烷基封端的聚(二甲基氧烷-共-甲基氢氧烷)、(3)10~30wt%带有氢-键和/或乙烯的聚氧烷硅油、(4)0.1~2wt%阻聚剂和(5)0.01~0.2wt%的铂络合物催化剂;树脂组成物与银粉的重量比为10~40/90-60;有机溶剂用量为树脂组成物重量的有机导电的制备过程为:树脂组成物搅拌20-30min后,加入银粉搅拌10-20min,接着移至三辊机上连续滚混三次制得有机导电。该导电在5℃下贮存期为半年。
  • 一种有机硅导电
  • [实用新型]一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带-CN201921830393.3有效
  • 齐登武;吴卫均 - 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司
  • 2019-10-28 - 2020-06-12 - C09J7/29
  • 一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带,包括从上至下依次层叠的第一离型层、第一有机压敏胶层、导磁层、粘合层、阻燃层、第二有机压敏胶层和第二离型层,导磁层为填充有磁性碳铁粉的丙烯酸酯层,阻燃层为聚磷酸铵阻燃浆料改性丙烯酸酯层,所述第一有机压敏胶层、粘合层、阻燃层和第二有机压敏胶层中均含有导磁材料。本实用新型以无基材胶带的形式代替传统的液态导磁黏剂,使用、贮存和运输方便,粘合层能同时粘合位于其上下的导磁层和阻燃层,使不产生层间分离,采用无基材制备工艺,具有超薄、易模切、导磁性能更优异的特点。
  • 一种电子元件磁阻基材胶带
  • [发明专利]一种有机聚酯复合胶带及其生产方法-CN202310657021.X在审
  • 林锦鑫;胡永红;周钰萍 - 江西欣美新材料科技有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-08-08 - C09J7/30
  • 本发明涉及胶带技术领域,公开了一种有机聚酯复合胶带及其生产方法,该复合胶带以聚丙烯薄膜为基层,在基层一侧涂覆非离型剂,形成离型层,在基层另一侧涂覆有机聚氨酯黏剂,形成胶膜层,制备有机聚酯复合胶带,其中,有机聚氨酯黏剂是以金刚烷改性有机聚醚二元醇为软段,二异氰酸酯为硬段,有机聚醚多元醇为支化扩链剂,形成结构中含有大量刚性金刚烷基团和高键能氧键,同时分子链呈互穿三维交联网络的聚氨酯黏剂,使有机聚氨酯黏剂的粘结强度和耐热性得到有效提高,进而使最终形成有机聚酯复合胶带表现出良好的粘结性能和耐热性能。
  • 一种有机硅聚酯复合胶带及其生产方法

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