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- [实用新型]一种高分子非硅离型膜-CN201720204390.3有效
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李冬;殷攀攀
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东莞市耀晨新材料科技有限公司
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2017-03-04
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2017-10-20
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B32B27/06
- 本实用新型公开了一种高分子非硅离型膜,包括装置本体,所述装置本体包括PET基材、离型层和防静电层,所述PET基材包括PET离型膜、OCA粘胶层、腔体和纳米级碳酸钙颗粒层,所述PET离型膜内粘接有OCA粘胶层,所述PET离型膜内安装有腔体,所述PET离型膜内安装有纳米级碳酸钙颗粒层,所述PET基材粘接有离型层,所述离型层包括第一级无硅离型剂层和第二级无硅离型剂层,所述PET基材顶端粘接有第一级无硅离型剂层,所述PET基材底端粘接有第二级无硅离型剂层,所述离型层粘接有防静电层,所述防静电层包括抗静电剂层。该高分子非硅离型膜结合抗静电离型膜、光学级离型膜和无硅离型膜的优点,结构合理,功能性强,适用范围广。
- 一种高分子非硅离型膜
- [实用新型]一种用于线路板压合保护的无硅膜-CN202021382912.7有效
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钟洪添;颜凯
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惠州市贝斯特膜业有限公司
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2020-07-14
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2021-01-26
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H05K3/28
- 本实用新型涉及高分子材料加工技术领域,且公开了一种用于线路板压合保护的无硅膜,包括离型层和基材层,离型层由环氧树脂胶和聚对苯二甲酸乙二醇酯高温下紧密咬合而成,基材层粘附在离型层的下方,基材层为半透PET膜,所述环氧树脂胶粘附在苯二甲酸乙二醇酯的上端,所述环氧树脂胶具有不可逆固化性质。本实用新型中,在FPC压合时,无有机硅离型膜不会产生硅转移,造成线路板脏污,而半透无硅离型膜不含硅元素,且半透无硅离型膜离型层高温下十分稳定,其残余粘着率大于普通有机硅离型膜,即物质残留比现有有机硅离型膜低,该无硅膜可替换市场上大部分有机硅离型膜保护耗材,解决了现有有机硅离型膜硅油转移的问题,避免了造成板面脏污。
- 一种用于线路板保护无硅膜
- [实用新型]一种水性非硅离型膜-CN202020360106.3有效
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朱德周;刘伟;崔永超;王亚萌;袁刚
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宿迁市日茂新材料有限公司
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2020-03-20
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2021-04-13
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C09J7/29
- 本实用新型公开了一种水性非硅离型膜,涉及膜技术领域。该水性非硅离型膜,包括防粘层和贴膜,防粘层的顶部贴设有贴膜,防粘层包括滑膜,滑膜的底部胶设有保护纸,贴膜包括OCA粘胶层,OCA粘胶层的顶部胶设有基膜,基膜的顶部涂设有电晕处理层,电晕处理层的顶部胶设有无硅离型剂层,无硅离型剂层的两侧均胶设有凸起颗粒,无硅离型剂层的顶部胶设有防静电层,防静电层的顶部胶设有张力层,张力层的顶部胶设有耐磨层。该水性非硅离型膜,(静电层胶设在上侧凸起颗粒的顶部,防止防静电层的脱落,无硅离型剂层两侧的凸起颗粒使无硅离型剂层处于防静电层和电晕处理层的两侧,增大摩擦力,更好防止无硅离型剂层的脱落。
- 一种水性非硅离型膜
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