专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高过载变压器-CN202110659982.5在审
  • 杨四化;何亚云;于茂雷 - 中韶电气股份有限公司
  • 2021-06-15 - 2021-09-07 - H01F27/22
  • 本发明提供了一种高过载变压器,油箱的侧壁上设置有散热散热分为内外两,外层为外散热,内层为内散热,外散热和内散热均由若干个散热片,散热片的形状呈U型,内散热的内侧还设置有散热风扇,外散热与内散热之间等距离环绕设置有第一喷淋管、第二喷淋管和第三喷淋管,内散热散热风扇之间等距离环绕设置有第四喷淋管和第五喷淋管;顶盖的上表面左部固定装有安装板,安装板上固定安装PLC控制器,PLC控制器通讯连接水泵、散热风扇、信号式温度计和电子液位计通过本发明的技术方案,提高了散热效率,有效改善高过载变压器整体的散热性能,因此可以通过改善高过载变压器内部结构进行散热,增加了高过载变压器的使用寿命。
  • 一种过载变压器
  • [发明专利]一种极薄柔性散热膜及其制作方法-CN201611006437.1有效
  • 郑永德;祝琼 - 广州宏庆电子有限公司
  • 2016-11-16 - 2020-12-29 - H01L51/52
  • 本发明公开了一种柔性散热膜及其制备方法,本发明涉及电子材料领域。该散热膜包括承载膜和保护膜,以及位于所述承载膜和保护膜之间的至少一个散热组;所述散热组包括用于横向传热的散热胶膜和至少叠加在所述散热胶膜一个表面的用于纵向传热的散热金属膜,从而形成具有双向传热的散热组;其中,所述散热胶膜的原料包括磁性化的高导热粉体与树脂;其中,所述散热金属膜是将材料源采用物理手段形成原子或分子后,沉积在所述散热胶膜表面形成的。本申请的散热膜操作简单,形成的膜轻薄致密,适用于各种电子产品和通信设备。
  • 一种柔性散热及其制作方法
  • [实用新型]一种高散热型复合板-CN202320742961.4有效
  • 仲光全 - 七真(东营)新材料科技有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-07-25 - B32B3/24
  • 本实用新型涉及复合板技术领域,且公开了一种高散热型复合板,包括本体,所述本体的内部设置有不锈钢板,所述不锈钢板的外表面粘接有导热,所述导热的外表面粘接有散热,所述散热包括散热铝板、散热通孔、放置槽,所述散热铝板与导热的外表面粘接,所述散热通孔开设在散热铝板上,所述放置槽开设在散热铝板上,所述散热的外表面粘接有加强。通过设置导热将热量传递到散热上,通过散热铝板吸收热量,通过散热通孔和放置槽内的导热硅脂进行散热,从而提高本体的散热性能,使本体更加耐热,更加安全,通过设置加强,能提高本体的耐冲击性、柔韧性、抗老化性能和优异的耐水
  • 一种散热复合板
  • [发明专利]一种主动式带散热功能的电缆-CN202310006076.4在审
  • 詹立祯;刘至善 - 重庆鑫盟精密模具有限公司
  • 2023-01-04 - 2023-05-05 - H01B7/295
  • 一种主动式带散热功能的电缆,它涉及电缆技术领域,具体涉及一种具有主动式散热功能的电缆。它包括线芯、防火外层、绝缘散热、屏蔽、保护、主动散热、防护,线芯的外表面设置有防火外层,防火外层的外表面设置有绝缘,绝缘的外表面设置有散热散热的外表面设置有屏蔽,屏蔽的外表面设置有保护,保护的外表面设置有主动散热,主动散热的外表面设置有防护。采用上述技术方案后,本发明有益效果为:本发明中设置有散热、吸热块,使得电缆能够在发热时,主动散热,在一定程度上,延长了电缆的寿命;本发明采用环保材料制成,具有环保、安全的优点。
  • 一种主动散热功能电缆
  • [实用新型]散热封装结构-CN202023007188.2有效
  • 徐健;王伟 - 青岛歌尔智能传感器有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-07-13 - H01L23/31
  • 本实用新型公开一种散热封装结构,包括基板和电子元器件,所述基板设置有封装组件,所述封装组件包括铺设于所述基板表面的第一散热,所述第一散热背离所述基板的一面依次铺设有第一导电和绝缘,所述电子元器件设置于所述绝缘上并与所述第一导电导通,所述散热封装结构还包括散热柱,所述散热柱沿垂直于所述基板的方向贯穿所述基板并与所述第一散热连接。本实用新型中,电子元器件产生的热量可直接传导至第一散热,并经第一散热传导至散热柱,并通过散热散热,实现快速、有效地散热过程,散热效果好,同时,第一散热散热柱采用内置设计,相较于传统的外置散热结构
  • 散热封装结构

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