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[发明专利]一种石墨烯基复合材料基板内镶嵌铝合金的导热结构及其制造方法-CN201810772449.8在审
发明人：李宜彬;孙贤贤;余方祥;赫晓东 -专利权人：深圳烯创技术有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨烯基复合材料基板内镶嵌铝合金的导热结构及其制造方法，所述导热结构包括石墨烯基复合材料基板和铝块体，其中：所述石墨烯基复合材料基板纵向打孔，所述铝块体镶嵌在石墨烯基复合材料基板的孔中。所述方法步骤如下：1）在石墨烯基复合材料上纵向打孔；2）制备铝块体；3）将石墨烯基复合材料孔表面进行表面金属化；4）将表面抛光后的铝块体进行表面镀铜；5）将镀铜铝块体镶嵌在表面金属化的石墨烯基复合材料基板的孔中，得到石墨烯材料基板内镶嵌铝合金的导热结构。通过本发明可以大大提高石墨烯基复合材料基板的纵向导热效率，从而提高其整体的散热效率。
石墨烯基复合材料基板铝块体导热结构镶嵌铝合金表面金属化复合材料打孔石墨烯材料表面镀铜表面抛光散热效率纵向导热孔表面镀铜基板制备制造

[发明专利]一种高导热复合材料制备方法及用途-CN201310123935.4无效
发明人：居明;孟英芹;张念忠 -专利权人：常州和方环保科技有限公司
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C08G73/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热复合聚苯胺材料制备方法，该方法包括如下步骤，（1）将石墨微颗粒添加到苯胺盐溶液中充分搅拌；（2）搅拌均匀后，投入二氧化氯进行反应；（3）反应完成后，添加碳酸氢钠、碳酸钠或氢氧化钠调节PH；（4）洗涤、过滤、干燥得到聚苯胺复合材料微颗粒；将前述的高导热复合聚苯胺材料应用于LED灯散热片。本发明的高导热复合材料制备方法，制备工艺简单，操作方便，将本发明的复合材料应用于LED灯的散热方面，散热效果好，同时耐酸碱腐蚀，耐高温分解，延长了LED灯的使用寿命。
一种导热复合材料制备方法用途

[发明专利]一种基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法-CN201310197475.X在审
发明人：杨旭一;任颖丹;王立春;王盈莹;符容 -专利权人：上海航天测控通信研究所
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法。该方法以具有高导热性的铝基复合材料为基板，基板上生长一层铝膜，通过对衬底选择性阳极氧化，生成多孔型氧化铝层，然后通过薄膜工艺制作导体布线与电极焊区，再进行LED芯片的微组装与微互连，最后是透明外壳的封装本发明解决了LED芯片的散热问题，热量可通过多孔型散热通道直接传到铝基复合材料衬底上散出，使得散热路径大幅缩短，散热效果好。
一种基于复合材料芯片 led 封装方法

[发明专利]一种超薄金属基复合材料及其制备方法-CN202310141203.1在审
发明人：穆开洪 -专利权人：苏州创浩新材料科技有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C23C24/06 文献下载
摘要：本发明属于金属材料加工技术领域，具体涉及一种超薄金属基复合材料及其制备方法。本发明首先采用蒸镀工艺将金属等蒸镀到陶瓷片上，将金属粉和陶瓷粉的混合粉末冷喷涂到陶瓷片上，喷涂过程中蒸镀金属后的陶瓷片被加热，喷涂后的金属粉末和陶瓷粉末复合在陶瓷基板上成为金属基复合材料，基板上的金属基复合材料冷却后，金属基复合材料和陶瓷板自动分离，将金属基复合材料在一定的温度下退火增加金属基复合材料的塑性，最后将退火后的金属基复合材料进行小变形量精密轧制成所需要的厚度，制备成超薄复合金属基材料。该工艺制备的金属基复合材料工艺简单，可以大批量生产，完全适用于电子及半导体工业的散热基板和热管理材料。
一种超薄金属复合材料及其制备方法

[发明专利]一种聚氨酯复合材料及其制备方法-CN202211436990.4在审
发明人：刘德波;杨文;任新林;杨德威;张阳 -专利权人：黄河科技学院
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚氨酯复合材料及其制备方法，主要由聚氨酯树脂基体、陶瓷导热填料、阻燃填料和玻璃纤维复合后形成复合材料，复合材料厚度≤5mm。聚氨酯复合材料的制备方法，包括以下步骤：（1）制浆；（2）浸渍；（3）成型。本发明将导热填料、阻燃填料、网状玻璃纤维等同时加入到聚氨酯基材中，得到了综合性能优异的聚氨酯复合材料，可应用于电子材料的热管理，起导热、散热、绝缘、阻燃、力学性能增强等作用。本发明可以灵活调整浆料配方，也可通过模具灵活调整材料的尺寸，得到系列产品。本发明聚氨酯基复合材料制备工艺流程短，成本低，具备规模化生产前景。
一种聚氨酯复合材料及其制备方法

[发明专利]一种轻质高导热效率的功率器的封装件-CN200810038868.5无效
发明人：张哲娟;孙卓;孙鹏 -专利权人：上海芯光科技有限公司;华东师范大学
申请日： 2008-06-12 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明涉及功率器件封装结构技术领域，具体地说是一种轻质高导热效率的功率器的封装件，其特征在于：由芯片背面从上至下依次键合上高导热键合界面层、热沉薄膜、下高导热键合界面层、散热基板构成；所述的散热基板采用高导热石墨片或高导热纳米碳管/纤维复合材料或高导热沥青基碳－碳复合材料，或碳－铜或碳－铝复合材料，或铝基或铜基的碳化硅或氮化硼或氮化铝或氮化硅的陶瓷复合材料。本发明与现有技术相比，将芯片背面与键合膜、热沉层和散热基板直接联结，使工作时芯片上的热量直接通过三层散热结构导出工作区域，提升了产品的散热性能，更可有效地降低芯片与散热基板间的热应力，提高器件的可靠性和使用寿命
一种轻质高导热效率功率封装

[发明专利]高导热磁性复合材料及其制备方法-CN201310729237.9有效
发明人：范景波;谢冬生;张伟;井晓静 -专利权人：昆山攀特电陶科技有限公司
申请日： 2013-12-26 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热磁性复合材料及其制备方法，本发明针对目前高导热聚合物基复合材料主要以添加大量导热填料来改善其导热性能，而造成加工性能和机械性能下降的问题，以高导热性的碳纳米管和磁性片状金属为导热填料，在低含量导热填料填充下提高复合材料的导热性能，而制备这种复合材料的方法操作简单，无毒无污染，复合材料性价比高，应用范围广，可作为电子行业中散热和封装部件。
导热磁性复合材料及其制备方法

[发明专利]具有超高热导率的柔性、顺应性的热界面材料-CN201680028775.7在审
发明人： M·阿克布卢特;C·耶金;N·K·纳加班迪;B·泰佩 -专利权人：得克萨斯州A&M大学系统;M·阿克布卢特;C·耶金;N·K·纳加班迪;B·泰佩
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：散热效率低限制了电子器件的性能；热界面材料(TIM)可用于电子器件以更有效且高效地散热；使用官能化的氮化硼纳米片(BNNS)制备纳米复合材料；在金属基质中掺入软配体官能化的BNNS用于纳米制造动力学捕获的纳米复合材料
具有高热柔性顺应性界面材料

[发明专利]一种高发热石墨烯的散热结构-CN201610198687.3在审
发明人：顾仁法;张鹏 -专利权人：无锡市翱宇特新科技发展有限公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开一种高发热石墨烯的散热结构，包括高发热石墨烯复合材料，所述高发热石墨烯复合材料的表面设有至少一个散热器，所述散热器是呈波浪形结构的薄型铝材料。本发明的一种高发热石墨烯的散热结构，结构设计巧妙，导热散热快，本发明具有容易制造、成本低、使用维护方便、热利用率高等优点。
一种发热石墨散热结构

[发明专利]一种低残余应力金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法-CN202111247113.8有效
发明人：吴建华;刘运腾;薛俊志;周吉学;张素卿;李涛;刘洪涛;马百常;庄海华;王西涛 -专利权人：山东省科学院新材料研究所
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明属于新材料技术领域，涉及电子元件散热材料，具体涉及一种低残余应力金刚石颗粒增强铝基复合材料的制备方法。采用压力浸渗法将金刚石颗粒和铝基体制成金刚石颗粒增强铝基复合材料前体，将金刚石颗粒增强铝基复合材料前体进行急冷急热处理后即得。本发明的制备方法能够消减金刚石颗粒增强铝基高导热复合材料制备过程中产生的残余应力，提高复合材料的力学性能和导热性能。
一种残余应力金刚石颗粒增强复合材料制备方法

[发明专利]一种改善碳纤维复合材料微波固化加热均匀性的方法-CN202210156257.0有效
发明人：郭胜惠;陈楷华;陈静;周俊文;李鑫培;严妍;杨黎 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B29C35/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善碳纤维复合材料微波固化加热均匀性的方法，属于碳纤维复合材料固化技术领域；通过调控复合材料表面各区域向周围空气散热的热扩散速率，使得复合材料在微波加热过程中的“热点”区域和“冷点”区域的升温速率一致，达到固化加热均匀的效果；本发明从传热原理着手，通过调整微波加热碳纤维复合材料过程中“热点”区域与“冷点”区域向周围空气散热的热扩散速率，改善物料表面温度分布的均匀性，能有效改善微波加热过程中因电磁场强度分布不均匀造成的温度分布不均匀现象；本发明的方法不拘泥于微波加热设备形式，具有较强的适应性，有效提高了微波加热技术在高性能树脂基复合材料固化中的可行性和稳定性。
一种改善碳纤维复合材料微波固化加热均匀方法

[发明专利]一种新型碳纤维复合材料成品及其制备方法-CN201010136125.9有效
发明人：熊道武;尚青海 -专利权人：广州迪诺克碳纤维科技有限公司
申请日： 2010-02-26 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型碳纤维复合材料成品，包括碳纤维材料，还包括聚氨基甲酸酯材料，所述碳纤维材料作为外包材料，所述聚氨基甲酸酯材料作为填充料，所述碳纤维材料包覆在所述聚氨基甲酸酯材料的表面上形成碳纤维复合材料成品本发明还公开了上述新型碳纤维复合材料成品的制备方法，包括以下步骤：(1)制备聚氨基甲酸酯填充料；(2)聚氨基甲酸酯填充料与碳纤维包料加工，形成碳纤维复合材料半成品；(3)将碳纤维复合材料半成品放置在相应的模具内，锁紧模具后，将模具放置在成型机内成型，获得碳纤维复合材料成品。本发明提供的碳纤维复合材料重量小，使用方便，而且强度高，散热性好，提高了产品的安全性能。
一种新型碳纤维复合材料成品及其制备方法

[发明专利]耐候性绝缘散热复合材料、耐候性绝缘散热开关面板及其制作方法-CN201510385198.4有效
发明人：林福文 -专利权人：福建省德化福杰陶瓷有限公司
申请日： 2015-07-04 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： C04B26/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐候性绝缘散热复合材料、耐候性绝缘散热开关面板及其制作方法，属开关面板技术领域。该耐候性绝缘散热复合材料包括按照质量份数计的如下原料：氧化铝粉末80‑99份、氧化锆20‑45份、氧化钇1‑5份、碳酸钙1‑5份、二氧化硅1‑5份、聚乙烯醇0.1‑5份。本发明耐候性绝缘散热复合材料具有优异的耐候性和散热性，且绝缘效果良好，用其制作的开关面板具有优异的耐候性和散热性，常年使用不会变色，且不易燃。
耐候性绝缘散热复合材料开关面板及其制作方法

[实用新型]一种金刚石散热封装外壳结构-CN201921596219.7有效
发明人：马文珍 -专利权人：佛山华智新材料有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种金刚石散热封装外壳结构，散热封装外壳结构包括传统热沉材料框架001、金属基金刚石复合材料内芯002、封口金属板003；所述传统热沉材料框架001中心开有台阶状盲孔A；所述金属基金刚石复合材料内芯002可充满盲孔A的第一个台阶；所述封口金属板003应与金属基金刚石复合材料内芯002预先复合在一起，且可填满盲孔A的第二个台阶。所述金刚石散热封装外壳结构，能在保证良好的焊接性及其电镀性能的同时，可拥有更高性能的散热能力，从而满足具有更高能量密度器件的封装。
一种金刚石散热封装外壳结构

[发明专利]一种具有高效散热能力的烯碳复合材料-CN202210460323.3有效
发明人：杨云胜;郭颢;束国法;蒋伟良;陈玲;陶勇 -专利权人：安徽碳华新材料科技有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高效散热能力的烯碳复合材料，包括烯碳复合层和与烯碳复合层相连接的散热铜片；散热铜片与烯碳复合层的连接处设有若干层弹性金属垫片；该结构可以解决传统导热层与最终散热层之间接触面积小，导热能力低下的问题，并通过烯碳复合材料中的声子导热和光子导热的共同作用，将热量更高效的通过烯碳复合层中的缺口槽传导至散热铜片的金属表面上，并可以有效的防止导热材料中心处的热量聚集现象。
一种具有高效散热能力复合材料