专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]弹性联轴器形状位置检测装置-CN201220427940.5有效
  • 庞新勇 - 安瑞科(蚌埠)压缩机有限公司
  • 2012-08-28 - 2013-03-27 - G01B5/00
  • 本实用新型涉及弹性联轴器形状位置检测装置,其特征在于:包括定位芯轴(4),定位芯轴(4)上设有梅花瓣状检测板(3)与联轴器(5)外形相适应,所述的检测板(3)上设有手柄(1),手柄(1)与定位芯轴(4本实用新型的有益效果是通过定位芯轴与检测板的精密配合,使用定位芯轴直接与被检测联轴器轴孔定位,通过检测板与被测爪形形状位置的附合程度即可得出检测结果,从而判定被测零件是否合格,检测零件直观快捷;与传统检测工具相比
  • 弹性联轴器形状位置检测装置
  • [发明专利]基于形状计量的晶片位置评分-CN201980025234.2有效
  • S·巴纳吉;J·C·萨拉斯瓦图拉 - 科磊股份有限公司
  • 2019-04-07 - 2022-06-07 - H01L21/67
  • 本发明提供用于基于形状计量的晶片位置评分的方法及系统。一种方法包含针对晶片上的至少两个位置选择基于形状的分组SBG规则。针对所述晶片位置中的一者,所述选择步骤包含使用所述一个位置的计量数据修改所述晶片的设计中的几何基元之间的距离且基于所述距离确定与以所述一个位置为中心的视场中的所述几何基元相关联的SBG规则的计量复杂性MC所述选择步骤还包含基于所述MC得分针对所述一个位置选择所述SBG规则中的一者。所述方法还包含基于针对所述晶片上的所述至少两个位置选择的所述SBG规则对所述至少两个位置排序。
  • 基于形状计量晶片位置评分
  • [发明专利]位置信息接收装置、形状匹配方法-CN200580017188.X无效
  • 曾田敏弘;吉田青史 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-05-13 - 2007-05-09 - G01C21/32
  • 一种位置信息接收装置,降低使用表示道路或场所等数字地图上的位置形状数据的形状匹配的处理负荷,迅速地显示所述位置。在具有该位置信息接收装置的车载终端(110)中,由位置信息接收单元(111)接收来自交通信息中心(100)的道路位置信息时,将接收的道路位置信息转送到形状匹配单元(112)。地图分层选择单元(113)从数字地图显示单元(114)获得在画面上所显示的数字地图的显示比例尺,参照比例尺分层关联存储单元(116),选择与该显示比例尺对应的形状匹配用地图数据库(115)的分层,输出到形状匹配单元在形状匹配单元(112),利用接收的道路位置信息当中的道路形状数据和所述选择的分层的形状匹配用地图数据执行形状匹配处理,将事件位置显示在数字地图显示单元(114)上。
  • 位置信息接收装置形状匹配方法

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