“式积层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果6074549个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]积层电容器-CN200710095873.5有效
发明人：清水政行;藤川巌;涩谷和行 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2007-04-10 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种可同时满足高静电电容和低ESL的积层电容器。介电体芯片101的构造为，将位于同一平面且互相不接触的第1内部导体层112及第2内部导体层113、与位于同一平面且互相不接触的第3内部导体层114及第4内部导体层115介隔介电体层111而交替积层成一体，并且将所述介电体芯片101构成为，可通过引出部112a、115a，从第1外部电极102对第1内部导体层112和第4内部导体层115赋予一个极性，并可通过引出部113a、114a，从第2外部电极103对第2内部导体层113和第4内部导体层114赋予另一极性。
电容器

[发明专利]尼龙积层清理刀具-CN201911060055.0有效
发明人：赵章献;董洪林;席志成;吴辉;刘恪畅;马闯;曹天亮 -专利权人：武汉船用机械有限责任公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本公开公开了一种尼龙积层清理刀具，属于机械加工技术领域。在需要对导向槽的底面上的积层进行清理时，可以将尼龙积层清理刀具放在两个导向槽之间，摆正安装本体的位置，使得位于安装本体上的两个第一清理刀片分别与两个导向槽的底面相抵。驱动元件驱动安装本体沿导向槽的长度方向移动，切削刃与导向槽的底面完全贴合的第一清理刀片随安装本体沿导向槽的长度方向移动，第一清理刀片上的切削刃对导向槽的底面上的积层进行清理。这种结构不会受到两个导向槽之间的狭小空间的影响，第一清理刀片的切削刃也可以直接对底面上的积层进行刮削，相对传统方法中使用砂纸打磨积层的方法大大提高了积层的去除效率。
尼龙清理刀具

[发明专利]绝缘用积层板-CN201580076223.9有效
发明人：奥村裕纪 -专利权人：利昌工业株式会社
申请日： 2015-02-27 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：【课题】提供一种积层板，其于热传导性、可视光领域反射率、耐变色性、绝缘性、难燃性以及钻头加工性等方面均为卓越；并且提供一种用于积层板之预浸材。
绝缘用积层板

[发明专利]积层型压电元件-CN200910130272.2无效
发明人：冈村健;坂上胜伺;近藤光央 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2004-09-22 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H01L41/083 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在高电场、高压力的环境下长时间连续驱动的情况下，变位量也并不变化、耐久性好的积层型压电元件；所述压电体层以PbZrO₃-PbTiO₃为主成分
积层型压电元件

[发明专利]钻孔用积层垫板-CN201110328064.0无效
发明人：庄煌星 -专利权人：钜橡企业股份有限公司
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： B23B47/00 文献下载
摘要：本发明提供一种钻孔用积层垫板，取漂白牛皮纸为基材含浸于一酚醛树脂聚合物中，且经干燥成型一基材层，并经裁剪作业将基材层裁剪出适当大小且依需求叠置适量积层厚度，再经热压成型出一紧密结合有多层基材层且具坚硬适中可提供钻孔小于0.1mm的积层垫板，并对该板材进行卸板品检(板材物性检查)、裁切、外观检查及包装；藉此，令完成的积层垫板使用于电路板底方供如手机的高精密度电路板及IC载板进行精密微小钻孔加工作业上，可达到有效减少钻针磨耗率及钻孔不良率的发生并提高孔位精准度
钻孔用积层垫板

[发明专利]金属层淀积方法-CN201010511724.4无效
发明人：朱旋;谢宝强;肖玉洁;杨兆宇 -专利权人：无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2010-10-12 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种金属层淀积方法，该方法包括：将半导体晶片放入淀积腔中的淀积初始位置；在半导体晶片上淀积部分厚度的金属层；暂停淀积操作，将半导体晶片移动到与加热器不直接接触的位置冷却，并保持设定的时长；将半导体晶片移动到初始位置并再次淀积部分厚度的金属层；重复执行上述冷却和淀积过程，直至形成要求厚度的金属层。本发明提供的技术方案，在淀积过程中能够降低半导体晶片的温度，在减少柱状突起缺陷的同时，实现在一个淀积腔中完成全部淀积步骤，提高生产效率。
金属层淀积方法

[实用新型]积层膜片检测系统-CN201520251878.2有效
发明人：吴建宏 -专利权人：明基材料有限公司;明基材料股份有限公司
申请日： 2015-04-23 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本实用新型提供一种积层膜片检测系统，其中积层膜片包含保护膜与偏光板，且保护膜的宽度方向具有记录保护膜各区域的光学性质的图案标记，系统包含光源、可调相位差装置、检测用偏光板、标记读取装置、控制单元、影像撷取装置以及检测元件，其中可调相位差装置包含复数区可独立调整补偿值的相位差阵列以抵消保护膜各区域的相位差，因此，可藉由影像撷取装置撷取抵消保护膜各区域的相位差影响后的积层膜片的透光影像，对积层膜片进行缺陷检测。本实用新型的积层膜片检测系统解决了现有技术中无法对贴附保护膜后的偏光板进行缺陷检测的技术问题。
膜片检测系统

[实用新型]玻璃积层贴合设备-CN201420844412.9有效
发明人：帅小波;肖云湖;张虎 -专利权人：深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：一种玻璃积层贴合设备，包括底座，以及设置在底座上的上料平台、点胶机构、取像机构、贴合机构、校正机构及固化机构；第一玻璃安装在上料平台上，点胶机构在玻璃上点胶，在第一玻璃胶水面上放置第二玻璃，贴合机构压平玻璃上述玻璃积层贴合设备，将多片玻璃贴合在一起，并通过取像机构与校正机构保证对位准确度，自动化程度高且操作简单，解决了多片玻璃贴合的问题，有利于后期加工。
玻璃贴合设备

[实用新型]积层书架立柱结构-CN201420177602.X有效
发明人：王仁德 -专利权人：宁波新万保金融设备有限公司
申请日： 2014-04-14 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： A47B96/14 文献下载
摘要：一种积层书架立柱结构，它包括上层书架的第一立柱（1）和下层书架的第二立柱（2），第一立柱（1）与第二立柱（2）均由一前壁和位于前壁两侧的侧壁组成，第一立柱（1）下端面与第二立柱（2）上端面焊接，第一立柱
书架立柱结构

[实用新型]积层电感器-CN201220333920.1有效
发明人：洪铭鸿;林庭炜 -专利权人：达泰科技股份有限公司
申请日： 2012-07-10 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：一种积层电感器，包含积层体、多个线圈导体、多个第一贯孔导体、至少一第二贯孔导体、多个第三贯孔导体、第一端电极以及第二端电极。积层体包含多层堆栈的绝缘层。至少一第二贯孔导体电连接最上层线圈导体的第一末端，并外露于最上层绝缘层上。多个第三贯孔导体电连接最下层线圈导体的第二末端，且外露于最上层绝缘层上。第一端电极形成于最上层绝缘层上，且覆盖外露的第二贯孔导体。第二端电极形成于最上层绝缘层上，且覆盖外露的第三贯孔导体。
电感器

[实用新型]钻孔用积层垫板-CN201120411123.6有效
发明人：庄煌星 -专利权人：巨橡企业股份有限公司
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： B23B47/00 文献下载
摘要：本实用新型为关于一种钻孔用积层垫板，其主要为设有一为漂白牛皮纸的纸基材，于纸材层含浸具有酚醛树脂聚合物的接着层且经干燥后而形成一基材层，使基材层可依需求厚度叠置适量积层并经热压成型一紧密结合有多层基材层具硬度适中的积层垫板，令积层垫板形成一可提供钻孔小于0.1mm的板材，可用于当积层垫板使用铺设于电路板底方供如手机电路板或IC载板要求为小于0.1mm钻孔加工上。
钻孔用积层垫板

[实用新型]积层芯片结构改良-CN200720154172.X有效
发明人：黄其集 -专利权人：钰铠科技股份有限公司
申请日： 2007-06-08 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种积层芯片，在陶瓷芯片本体的内埋入垂直排列的数层银制线圈，各银制线圈以薄片状上下层及柱状中间层串联圈绕形成，且该陶瓷芯片本体外端一体烧结有银电极，该银制线圈利用二端的银电极向外导通；由此，以往容易产生的寄生效应、杂散能量能运用垂直积层的银制线圈降低或排除，此外，本实用新型排列银制线圈的层数增加仅会增加占用水平方向的空间，不会造成电路板厚度加厚(不占用垂直方向的空间)，而垂直积层排列银制线圈的方式更能降低杂散电容
芯片结构改良

[实用新型]积层电感器-CN202120130747.4有效
发明人：朱秀美;马俊思;李强;宋毅华 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种积层电感器，包括芯体单元，芯体单元包括从下至上依次叠设的第一芯体和第二芯体，芯体单元的两端分别设有第一封端和第二封端，以连接第一芯体和第二芯体；第一芯体包括呈螺旋上升的第一线圈，第一线圈的下端设有第一电流输入端第一电流输入端和第一电流输出端一一对应电连接于第一封端和第二封端；第二芯体包括呈螺旋下降的第二线圈，第二线圈的下端设有第二电流输出端、上端设有第二电流输入端，第二电流输入端和第二电流输出端一一对应电连接于第一封端和第二封端；本积层电感器设置第一线圈和第二线圈并联
电感器

[实用新型]积层电感器-CN202120130749.3有效
发明人：朱秀美;马俊思;李强;宋毅华 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种积层电感器，包括从下至上依次叠设的第一芯体单元和第二芯体单元、以及对应设于第一芯体单元和第二芯体单元的两端的第一封端和第二封端；第一芯体单元包括呈螺旋上升的第一线圈，第一线圈的两端分别为第一电流输入端和第一电流输出端且第一电流输入端及第一电流输出端一一对应电连接于第一封端及第二封端；第二芯体单元包括呈螺旋上升的第二线圈，第二线圈的两端分别为第二电流输入端和第二电流输出端，且第二电流输入端及第二电流输出端一一对应电连接于第一封端及第二封端；本积层电感器的整体电阻值(相较于单个线圈的积层电感器时)变小了，从而本积层电感器的Q值更高，即提高了电感器的品质，降低了其磁损。
电感器

[实用新型]积层芯片结构改良-CN200420121954.X无效
发明人：黄其集 -专利权人：钰铠科技股份有限公司
申请日： 2004-12-30 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本实用新型是积层芯片结构改良，提供一种印刷层数多、效能高、改善积层电感内部杂散电容的积层芯片结构改良，本实用新型是在芯片本体的陶瓷内埋入垂直的薄片状银制线圈(内电极)，且该银制线圈利用二端的银电极向外导通；借此，以往容易产生的电容寄生效应、杂散电容量也能运用垂直积层的银制线圈予以降低或排除。
芯片结构改良

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top